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發(fā)布了文章 2024-10-15 08:08
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發(fā)布了文章 2024-09-27 15:09
傳感萬象,智造未來!深視智能2024新品發(fā)布會完美收官!
傳感萬象,智造未來!深視智能2024新品發(fā)布會完美收官!2024-09-2714:46·深視智能科技新品發(fā)布會現(xiàn)場2024年9月26日,“傳感萬象,智造未來”深視智能2024新品發(fā)布會圓滿收官。下面我們一起回顧新品發(fā)布會的高能時刻!傳感萬象,智造未來發(fā)布會上,總經(jīng)理金少峰回顧深視智能風(fēng)雨兼程之路。從摸索中入局2D到憑借3D立足于工業(yè)量測,從最初單一品類的國產(chǎn)1.1k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-09-27 15:05
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發(fā)布了文章 2024-09-27 15:04
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發(fā)布了文章 2024-09-24 08:07
社招硬件專題 | 在深視智能做硬件是種什么樣的體驗?
深視智能的硬件部門是一個匯聚創(chuàng)新與卓越的高科技前沿之地,肩負(fù)著通過先進(jìn)的技術(shù),推動企業(yè)不斷發(fā)展、進(jìn)步的使命。在這里,我們致力于設(shè)計、開發(fā)及優(yōu)化各類機(jī)器視覺硬件產(chǎn)品,從線激光到高速相機(jī),涵蓋了多個領(lǐng)域的解決方案。我們的團(tuán)隊匯聚了來自行業(yè)內(nèi)經(jīng)驗豐富的工程師與研發(fā)領(lǐng)域的杰出專家,他們憑借深厚的專業(yè)知識,以及對技術(shù)前沿的敏銳洞察,持續(xù)推動著技術(shù)創(chuàng)新與突破,不斷探索和 -
發(fā)布了方案 2024-09-14 17:42
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發(fā)布了方案 2024-09-14 17:39
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發(fā)布了方案 2024-09-14 17:30
深視智能SE1對射型邊緣測量傳感器助力半導(dǎo)體晶圓檢測
晶圓對位半導(dǎo)體檢測設(shè)備主要用于半導(dǎo)體制造過程中檢測芯片性能與缺陷,貫穿于半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中,可分為晶圓制造環(huán)節(jié)的檢測設(shè)備和封測環(huán)節(jié)的檢測設(shè)備。晶圓對位校準(zhǔn)是半導(dǎo)體制造過程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),涉及晶圓的同心度、角度偏差以及缺口位置的量測。此類檢測對精度要求極高,即使微小的偏差也會對最終產(chǎn)品的性能產(chǎn)生重大影響。同心度的偏差會影響到后續(xù)工藝的質(zhì)量和效率。例如晶圓的偏心或角度偏差會導(dǎo)致光刻、蝕刻等工藝的不準(zhǔn)確,從