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芯長(zhǎng)征科技

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引線鍵合的基礎(chǔ)知識(shí)

引線鍵合 引線鍵合,又稱壓焊,是半導(dǎo)體封裝工藝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),對(duì)封裝的可靠性和最終產(chǎn)品的測(cè)試良率具有決....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 01-02 10:18 ?1330次閱讀
引線鍵合的基礎(chǔ)知識(shí)

電子產(chǎn)品內(nèi)部散熱措施:灌封膠熱仿真建模研究?jī)?nèi)容

本期給大家?guī)?lái)的是關(guān)于電子產(chǎn)品內(nèi)部散熱措施:灌封膠熱仿真建模研究?jī)?nèi)容,希望對(duì)大家有幫助。 之前寫(xiě)過(guò)關(guān)....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 12-30 11:42 ?823次閱讀
電子產(chǎn)品內(nèi)部散熱措施:灌封膠熱仿真建模研究?jī)?nèi)容

芯片良率相關(guān)知識(shí)點(diǎn)詳解

芯片良率(或成品率)是指在芯片制造過(guò)程中,從一片晶圓上生產(chǎn)出的芯片中,能正常工作的比例,即合格芯片數(shù)....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 12-30 10:42 ?3117次閱讀
芯片良率相關(guān)知識(shí)點(diǎn)詳解

下一代主流SiC IGBT模塊封裝技術(shù)研發(fā)趨勢(shì)——環(huán)氧灌封技術(shù)

今天講解的是下一代主流SiC IGBT模塊封裝技術(shù)研發(fā)趨勢(shì)——環(huán)氧灌封技術(shù)給大家進(jìn)行學(xué)習(xí)。 之前梵易....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 12-30 09:10 ?1255次閱讀
下一代主流SiC IGBT模塊封裝技術(shù)研發(fā)趨勢(shì)——環(huán)氧灌封技術(shù)

功率器件嵌入PCB技術(shù)文章分享

中文相關(guān)的文章很少,英文稍多,基本都是會(huì)議文章,下了好多篇,慢慢看。 1200V/50A B6 EC....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 12-30 09:06 ?1473次閱讀

MOSFET柵極和源極的下拉電阻有什么作用

MOSFET柵極與源極之間加一個(gè)電阻?這個(gè)電阻有什么作用?
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 12-26 14:01 ?4304次閱讀
MOSFET柵極和源極的下拉電阻有什么作用

無(wú)人機(jī)飛行控制器的組成部件和工作原理

多旋翼飛行控制器(Flight Controller, FC),是無(wú)人駕駛航空器(UAV)的核心組件....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 12-24 16:30 ?3568次閱讀
無(wú)人機(jī)飛行控制器的組成部件和工作原理

芯片流片的基礎(chǔ)知識(shí)

在當(dāng)今科技迅猛發(fā)展的時(shí)代,半導(dǎo)體芯片的創(chuàng)新已成為推動(dòng)各行各業(yè),尤其是汽車行業(yè)進(jìn)步的關(guān)鍵力量。隨著智能....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 12-24 09:39 ?1680次閱讀
芯片流片的基礎(chǔ)知識(shí)

儲(chǔ)能系統(tǒng)四大金:電池、PCS、BMS、EMS全解析

電池:儲(chǔ)能系統(tǒng)的能量之源 常見(jiàn)電池類型介紹 在儲(chǔ)能系統(tǒng)中,常用的電池類型多樣,以下為您介紹幾種常見(jiàn)的....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 12-24 09:36 ?4368次閱讀
儲(chǔ)能系統(tǒng)四大金:電池、PCS、BMS、EMS全解析

智能座艙與車載聯(lián)網(wǎng)終端Tbox的功能及架構(gòu)

Tbox(Telematics BOX)是一個(gè)車載盒子遠(yuǎn)程通信終端。一般是基于Android、Lin....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 12-19 10:48 ?7334次閱讀
智能座艙與車載聯(lián)網(wǎng)終端Tbox的功能及架構(gòu)

光儲(chǔ)充一體化系統(tǒng)概念、優(yōu)勢(shì)、技術(shù)難點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景

2024年不管是光伏也好,還是儲(chǔ)能也罷,都徹底的進(jìn)入低價(jià)內(nèi)卷時(shí)代,很多企業(yè)低價(jià)不是因?yàn)榧夹g(shù)、工藝先進(jìn)....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 12-19 09:11 ?3326次閱讀
光儲(chǔ)充一體化系統(tǒng)概念、優(yōu)勢(shì)、技術(shù)難點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景

小米電飯煲拆解詳細(xì)

前些年,國(guó)內(nèi)流行一件事,就是去日本買(mǎi)電飯煲。但隨著國(guó)內(nèi)互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)涉足家電產(chǎn)品,那電飯煲的花樣也多了起....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 12-18 11:06 ?1893次閱讀
小米電飯煲拆解詳細(xì)

芯長(zhǎng)征科技榮獲功率器件IGBT行業(yè)卓越獎(jiǎng)

在2024年12月7日深圳舉辦的“第三屆電源行業(yè)配套品牌頒獎(jiǎng)典禮”上,芯長(zhǎng)征科技榮獲“功率器件-IG....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 12-10 17:28 ?1068次閱讀

不同新型儲(chǔ)能類型原理介紹

1、抽水儲(chǔ)能 抽水蓄能是一種大規(guī)模電力儲(chǔ)能形式,須借助上下游水庫(kù)的水動(dòng)能實(shí)現(xiàn)能量存儲(chǔ)。負(fù)荷低谷期間下....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 12-10 11:10 ?1400次閱讀
不同新型儲(chǔ)能類型原理介紹

某醫(yī)療產(chǎn)品EMC的整改案例

某醫(yī)療產(chǎn)品在做輻射發(fā)射的時(shí)候,發(fā)現(xiàn)其有一些在60MHz附近以及150MHz附近的頻點(diǎn)出現(xiàn)大量包絡(luò)型峰....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 12-10 10:54 ?1115次閱讀
某醫(yī)療產(chǎn)品EMC的整改案例

光伏的高、低電壓穿越是什么

光伏發(fā)電作為一種清潔、可再生的能源,在全球范圍內(nèi)都獲得廣泛應(yīng)用。特別是在雙碳政策之下,已然成為全球能....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 12-06 10:23 ?10807次閱讀
光伏的高、低電壓穿越是什么

SiC功率器件的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)

SiC(碳化硅)功率器件正逐漸成為現(xiàn)代電力電子系統(tǒng)中的重要技術(shù),其相較于傳統(tǒng)的硅(Si)器件,特別是....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 12-05 15:07 ?1207次閱讀
SiC功率器件的特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)

高開(kāi)關(guān)頻率對(duì)電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的影響

硅和寬帶隙 (WBG) 半導(dǎo)體的進(jìn)步徹底改變了電源轉(zhuǎn)換器,使逆變器能夠以高達(dá)幾百千赫茲甚至兆赫茲的頻....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 12-05 15:00 ?2332次閱讀
高開(kāi)關(guān)頻率對(duì)電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的影響

IGBT模塊的環(huán)氧灌封膠應(yīng)用工藝介紹

IGBT模塊的環(huán)氧灌封膠應(yīng)用工藝是一個(gè)專業(yè)性很強(qiáng)的領(lǐng)域,涉及到材料的選擇、配比、混合、脫泡、灌封、固....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 12-04 09:51 ?1966次閱讀
IGBT模塊的環(huán)氧灌封膠應(yīng)用工藝介紹

超結(jié)MOSFET體二極管性能優(yōu)化

超結(jié)MOSFET體二極管性能優(yōu)化 ? ? ? ? ? ? ? ? ? END ?
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 11-28 10:33 ?597次閱讀

先進(jìn)封裝中的翻轉(zhuǎn)芯片技術(shù)概述

引言 翻轉(zhuǎn)芯片技術(shù)已成為半導(dǎo)體行業(yè)中不可或缺的封裝方法,在性能、尺寸減小和功能增加方面具有優(yōu)勢(shì)。本文....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 11-27 10:58 ?1213次閱讀
先進(jìn)封裝中的翻轉(zhuǎn)芯片技術(shù)概述

芯片的HBM靜電都有哪些測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),各標(biāo)準(zhǔn)之間有沒(méi)有差異

在做芯片選型的時(shí)候,我們通常會(huì)對(duì)比各廠家芯片的ESD性能,比如A廠家芯片的HBM靜電指標(biāo)為2KV,B....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 11-27 10:48 ?4543次閱讀
芯片的HBM靜電都有哪些測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),各標(biāo)準(zhǔn)之間有沒(méi)有差異

詳細(xì)的注塑成型工藝介紹

詳細(xì)的注塑成型工藝介紹
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 11-27 09:58 ?548次閱讀
詳細(xì)的注塑成型工藝介紹

一文看懂車載充電機(jī)OBC的重要性

電動(dòng)汽車沒(méi)電時(shí)需要充電,但是車輛動(dòng)力電池中的高壓電是直流電,而我們的生活和商業(yè)用電是交流電,交流電是....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 11-26 10:16 ?10251次閱讀
一文看懂車載充電機(jī)OBC的重要性

什么是EVT、DVT、PVT、MP

什么是EVT、DVT、PVT、MP? EVT(Engineering Verification Te....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 11-24 12:59 ?25121次閱讀
什么是EVT、DVT、PVT、MP

組串式儲(chǔ)能系統(tǒng)和集中式儲(chǔ)能系統(tǒng)的優(yōu)劣勢(shì)

組串式儲(chǔ)能系統(tǒng)優(yōu)劣勢(shì) 優(yōu)點(diǎn) 提升系統(tǒng)效率:組串式架構(gòu)實(shí)現(xiàn)一簇一管理,提高了電池包的均衡性和充放電效率....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 11-24 10:25 ?1209次閱讀

BMS的功能、架構(gòu)及其在電動(dòng)汽車中的應(yīng)用

隨著新能源汽車的普及,電池管理系統(tǒng)(BMS)作為動(dòng)力電池的核心部件,其重要性日益凸顯。本文將詳細(xì)介紹....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 11-24 10:18 ?3982次閱讀
BMS的功能、架構(gòu)及其在電動(dòng)汽車中的應(yīng)用

氮化硅薄膜制備方法及用途

一、氮化硅薄膜制備方法及用途 氮化硅(Si3N4)薄膜是一種應(yīng)用廣泛的介質(zhì)材料。作為非晶態(tài)絕緣體,氮....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 11-24 09:33 ?1672次閱讀
氮化硅薄膜制備方法及用途

功率器件嵌入PCB技術(shù)介紹

最近看到功率器件嵌入PCB的應(yīng)用,了解了一下,感覺(jué)很有前景。照這個(gè)趨勢(shì),將來(lái)會(huì)以PCB封裝各種芯片、....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 11-24 09:18 ?4529次閱讀
功率器件嵌入PCB技術(shù)介紹

什么是MOS管,MOS管在電池系統(tǒng)中扮演著什么角色

一、什么是MOS管? MOS管,全稱為Metal-Oxide-Semiconductor Field....
的頭像 芯長(zhǎng)征科技 發(fā)表于 11-22 09:33 ?1893次閱讀
什么是MOS管,MOS管在電池系統(tǒng)中扮演著什么角色