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電子發(fā)燒友網(wǎng)>嵌入式技術(shù)>瑞蘇盈科發(fā)布ZU17/19EG高端核心板

瑞蘇盈科發(fā)布ZU17/19EG高端核心板

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` 本帖最后由 q3030077604 于 2016-8-29 17:30 編輯 世界最小工業(yè)級(jí)核心板帶屏蔽罩低功耗真正的A9四核高端核心板嚴(yán)格意義上的工業(yè)級(jí)產(chǎn)品強(qiáng)悍穩(wěn)定的硬件設(shè)計(jì)和軍工級(jí)別的質(zhì)量接口豐富,完美連接 廣州潤(rùn)爾信息科技有限公司`
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2019-05-28 06:09:37

啟揚(yáng)智能IAC-IMX6UL-CM核心板多串口資源工業(yè)級(jí)多應(yīng)用場(chǎng)景核心板

啟揚(yáng)智能IAC-IMX6UL-CM核心板多串口資源工業(yè)級(jí)多應(yīng)用場(chǎng)景核心板啟揚(yáng)i.MX6UL核心板高性價(jià)比、高安全性i.MX6UL核心板多串口,小體積i.MX6UL啟揚(yáng)智能i.MX6UL高品質(zhì)、工業(yè)級(jí)
2021-01-08 16:13:40

昊芯核心板

      Core_DSC28027核心板使用了中科昊芯HXS320F28027PTT RISC-V DSP芯片,該芯片集成了中科昊芯自主研發(fā)的H28x內(nèi)核。核心板
2021-10-25 10:48:48

昊芯核心板

Core_DSC28034PNT核心板使用了中科昊芯HXS320F28034PNT RISC-V DSP芯片,該芯片集成了中科昊芯自主研發(fā)的H28x內(nèi)核。核心板包括:JTAG調(diào)試接口、供電電源接口
2021-10-25 11:17:19

XCY-RK3128 核心板

XCY-RK3128 核心板 是一款基于四核 Cortex-A7 高性能核心板,采用Rockchip RK3128四核 Cortex-A7 1.3GHz 處理器,提供多種存儲(chǔ)配置選擇,用戶僅需擴(kuò)展
2021-12-09 10:33:05

芯微RK3288核心板

一、PET_RK3288_CORE 核心板圖片             二、PET_RK3288_CORE
2021-12-09 18:47:40

香蕉派 BPI-RK3588 核心板和開(kāi)發(fā)套件采用芯微RK3588芯片設(shè)計(jì)

香蕉派(Banana Pi) BPI-RK3588采用芯微 Rockchip RK3588設(shè)計(jì),采用核心板+底板方式的開(kāi)發(fā)套件,支持8G內(nèi)存,32G eMMC存儲(chǔ),最大可支持32G內(nèi)存和128G
2022-08-20 12:52:38

Zynq UltraScale ZU19EG MPSOC 評(píng)估

ZU19EG平臺(tái)采用了ZynqUltraScale+ ZU19EG-FFVB1517 MPSoC 芯片的所有功能,確保選擇外設(shè)的靈活性。該原型開(kāi)發(fā)包含用于可編程邏輯(PL)的 8GB DDR4
2022-09-28 17:56:51

Cortex-A55核心板 | 薩G2UL單核

Cortex-A55核心板      HD-G2UL系列核心板配備Cortex?-A55 (1.0 GHz) CPU、16位高速DDR4 內(nèi)存、簡(jiǎn)單易用的 LCD
2022-11-21 09:35:26

明德?lián)PMP5650-K7-325T/410T核心板

產(chǎn)品簡(jiǎn)介MP5650核心板采用XILINX公司Kintex-7系列的XC7K325T-2FFG900I/XC7K410T-2FFG900I作為主控制器,核心板采用4個(gè)0.5mm間距120Pin 鍍金
2023-05-18 17:44:07

明德?lián)PMP5652-A10核心板

1.1 產(chǎn)品簡(jiǎn)介MP5652(A10)核心板采用Intel公司Arria-10 GX系列的10AX027H4F34I3SG作為主控制器,核心板采用4個(gè)0.5mm間距120Pin 鍍金連接器與母板連接
2023-05-23 10:45:45

rk3568核心板

 核心板產(chǎn)品選型表下表為T(mén)Q3568_COREB核心板的配置信息表:版本編碼CPU內(nèi)存容量存儲(chǔ)容量TQ3568_COREB_V1.0核心板(商業(yè)級(jí),2+16
2023-08-08 17:18:42

全志T507_核心板B版

 核心板產(chǎn)品選型表下表為T(mén)QT507_COREB核心板的配置信息表:版本編碼CPU內(nèi)存容量存儲(chǔ)容量TQT507_COREB_V1.0核心板(工業(yè)級(jí),2+16
2023-08-14 15:14:15

MT6765,MTK6765核心板參數(shù)_4G安卓核心板模塊方案

  MT6765核心板是一款基于MTK平臺(tái)的高性能4G智能模塊,集成了ARM Cortex-A53主頻高達(dá)2.3GHz和強(qiáng)大的多標(biāo)準(zhǔn)視頻編解碼器。該核心板適用于工業(yè)級(jí)應(yīng)用,可運(yùn)行android9.0
2023-09-18 19:13:59

MT8788安卓核心板—聯(lián)發(fā)MTK8788核心板參數(shù)簡(jiǎn)介

  MT8788核心板是一款功能強(qiáng)大的4G全網(wǎng)通安卓智能模塊,具有超高性能和低功耗的特點(diǎn)。該模塊采用了聯(lián)發(fā)AIOT芯片平臺(tái),并擁有240pin引腳?! T8788核心板配備了12nm制程的處理器
2023-11-13 19:04:50

MT6739|MTK6739安卓核心板_聯(lián)發(fā)mtk核心板定制

  安卓核心板采用聯(lián)發(fā) MTK6739 平臺(tái)開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì),搭載開(kāi)放的智能安卓操作系統(tǒng),集成了基帶、多媒體處理單元和電源管理單元等核心器件。它支持 2.4G+5G 雙頻 WiFi、藍(lán)牙近距離無(wú)線傳輸技術(shù)
2023-12-22 19:43:22

MT8766安卓核心板_基于MT8766核心板的手持終端解決方案

  MT8766 安卓核心板采用聯(lián)發(fā) MTK8766 四核 4G 模塊方案,是一款高性能、高穩(wěn)定性、高集成度安卓一體。它搭載四核芯片架構(gòu),主頻可達(dá) 2.0GHz,支持國(guó)內(nèi) 4G 全網(wǎng)通,并采用
2024-01-02 20:03:42

萬(wàn)象奧RK3568 2.0核心板來(lái)啦#RK3568 #ARM核心板

arm核心板
武漢萬(wàn)象奧科發(fā)布于 2023-08-10 11:33:07

#FPGA xilinx k7 核心板

fpga核心板
明德?lián)P科技發(fā)布于 2023-08-24 11:06:32

#fpga K7核心板0元試用,正在進(jìn)行中~

核心板
明德?lián)P科技發(fā)布于 2023-09-06 14:47:48

8788WA-F MTK 聯(lián)發(fā) 4G AI核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-10-07 09:43:24

向成電子核心板系列又添新成員了,它就是基于芯微RK3588開(kāi)發(fā)的XC3588_CORE核心板

芯微核心板
廣州向成電子科技有限公司發(fā)布于 2023-10-14 14:18:38

#FPGA #電子技術(shù) XlLlNX KINTEX_7系列核心板

fpga核心板
明德?lián)P助教小易老師發(fā)布于 2023-10-20 06:39:02

聯(lián)發(fā)XY6762 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-04 13:46:02

物聯(lián)網(wǎng)核心板 —— XY8390

物聯(lián)網(wǎng)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-19 11:52:01

聯(lián)發(fā) XY6761 4G 核心板方案

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-20 10:50:56

基于聯(lián)發(fā)MT8788平臺(tái)研發(fā)的——XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2023-12-25 10:35:53

基于聯(lián)發(fā)MT6761(曦力 A22)平臺(tái) —— XY6761 4G核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-05 09:58:24

聯(lián)發(fā)MT8788(1500P)平臺(tái) —— XY8788 4G 核心板

聯(lián)發(fā)核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-08 10:23:48

基于高通 SDM450平臺(tái)研發(fā) —— XY450 4G 核心板

高通核心板
jf_87063710發(fā)布于 2024-01-10 09:32:52

一分鐘了解飛騰COMe核心板GEC-2001-01#主板

主板核心板
GITSTAR 集特工控發(fā)布于 2024-02-02 13:41:56

米爾發(fā)布新品Zynq UltraScale+ MPSoC核心板

供電設(shè)計(jì),設(shè)計(jì)冗余度高,穩(wěn)定可靠。在物料選用上,該款核心板采用松下PCB板材,鎂光存儲(chǔ),村田被動(dòng),延續(xù)了米爾作為國(guó)際一流廠商的極致選料/工藝標(biāo)準(zhǔn)。? ? 米爾同時(shí)發(fā)布了相應(yīng)評(píng)估套件MYD-ZU3EG開(kāi)發(fā)
2019-05-24 14:39:393453

ADRV9009-ZU11EG RF-SOM-設(shè)計(jì)文件

ADRV9009-ZU11EG RF-SOM-設(shè)計(jì)文件
2021-03-23 02:51:2812

ADRV9009-ZU11EG RF系統(tǒng)級(jí)模塊用戶指南

ADRV9009-ZU11EG RF系統(tǒng)級(jí)模塊用戶指南
2021-03-23 05:20:198

Zynq UltraScale ZU19EG MPSOC評(píng)估板

ZU19EG 是一款緊湊型 SoC 原型開(kāi)發(fā)板,采用 Zynq? UltraScale+? MPSoC 器件,可提供 64 位處理器可擴(kuò)展性,同時(shí)將實(shí)時(shí)控制與軟和硬引擎相結(jié)合,用于 SoC 原型
2022-09-26 11:28:394

ZU7EV卡設(shè)計(jì)原理圖536篇:基于ZU7EV的FMC 通用PCIe卡

基于3U PXIe的ZU11EG/ZU7EG/ZU7EV的通用 ,實(shí)現(xiàn)FMC的數(shù)據(jù)接口和主控計(jì)算,廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制,檢測(cè),視覺(jué)處理。支持工業(yè)級(jí)溫度工作。
2023-01-13 11:05:48888

Zynq UltraScale ZU19EG MPSOC

ZU19EG平臺(tái)采用了ZynqUltraScale+ZU19EG-FFVB1517MPSoC芯片的所有功能,確保選擇外設(shè)的靈活性。該原型開(kāi)發(fā)板包含用于可編程邏輯(PL)的8GBDDR4內(nèi)存和用于
2022-09-29 10:16:003

Enclustra-

(Enclustra)是FPGA領(lǐng)域全球一流的公司之一,04年成立于瑞士并成為Xilinx官方合作伙伴,同時(shí)是Intel FPGA金牌方案商、Microchip官方方案商,提供高度集成
2021-11-12 16:05:25

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