高通正式向外界宣布出兩款全新Qualcomm驍龍處理器——驍龍430和驍龍617芯片組，它們將為中端移動終端帶來更強(qiáng)的多媒體能力和連接性能。并且也再次向外界透露了關(guān)于旗艦產(chǎn)品驍龍820的相關(guān)網(wǎng)絡(luò)參數(shù)。

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　　驍龍430采用X6 LTE調(diào)制解調(diào)器，下行支持Cat 4，最高傳輸速度達(dá)150 Mbps，并且支持2x10 MHz載波聚合;另外通過首次在該層級處理器中支持64-QAM，上行支持Cat 5，最高傳輸速度達(dá)75 Mbps。驍龍430還支持雙攝像頭配置和最高達(dá)2100萬像素傳感器的優(yōu)質(zhì)圖像，并采用全新Adreno505 GPU，支持Open GL ES3.1、Android Extension Pack和OpenCL 2.0等特性。

　　驍龍 617則包含了此前僅限于高端產(chǎn)品的特性，較驍龍430的連接性和各項(xiàng)能力有全面提升。為了滿足全球?qū)Ω霯TE數(shù)據(jù)速率的需求，驍龍617集成了X8 LTE調(diào)制解調(diào)器，利用雙向2x20MHz載波聚合支持Cat 7，下行速度最高達(dá)300Mbps，上行速度最高達(dá)100Mbps;并且與驍龍620與618享有同樣的軟件提升、雙ISP以及攝像頭架構(gòu)。此外，驍龍617、618和620能夠運(yùn)行相同的軟件包，使OEM廠商可以快速高效地推出產(chǎn)品。驍龍617和430還與面向全球載波聚合的全新成本優(yōu)化型射頻收發(fā)器WTR 2965相匹配，實(shí)現(xiàn)最優(yōu)射頻性能。采用驍龍430處理器的商用終端預(yù)計(jì)將于2016年第2季度上市，驍龍617處理器預(yù)計(jì)將于2015年底前在商用終端中實(shí)現(xiàn)應(yīng)用。

　　隨著驍龍430和驍龍617的正式發(fā)布，驍龍820的連接性相關(guān)參數(shù)也正式曝光。驍龍820將首次搭載全新的X12 LTE調(diào)制解調(diào)器。使之成為目前業(yè)界首款公開宣布支持下行LTE CAT12和上行CAT13的SOC芯片。下行最高支持600Mbps和4*4 MIMO，上行支持最高150Mbps速度。并且在Wi-Fi連接方面，支持2*2 MU-MIMO（802.11ac）并且支持多千兆比特802.11ad標(biāo)準(zhǔn)。采用了WiFi/LTE天線共享技術(shù)，從而實(shí)現(xiàn)了Wi-Fi、LTE、3G和2G網(wǎng)絡(luò)的通話連續(xù)性。搭載驍龍820處理器的終端預(yù)計(jì)將于2016年上半年正式上市。