Xilinx是全球領(lǐng)先的可編程邏輯完整解決方案的供應(yīng)商。Xilinx研發(fā)、制造并銷售范圍廣泛的高級(jí)集成電路、軟件設(shè)計(jì)工具以及作為預(yù)定義系統(tǒng)級(jí)功能的IP，其產(chǎn)品超越了硬件進(jìn)入軟件，超越了數(shù)字進(jìn)入模擬，超越了單芯片進(jìn)入了3D 堆疊芯片。

　　2013年新推出的UltraScale架構(gòu)是業(yè)界首次在All Programmable架構(gòu)中應(yīng)用最先進(jìn)的ASIC架構(gòu)優(yōu)化。該架構(gòu)能從20nm平面FET結(jié)構(gòu)擴(kuò)展至16nm鰭式FET晶體管技術(shù)甚至更高的技術(shù)，同時(shí)還能從單芯片擴(kuò)展到3D IC。此同時(shí)，Xilinx將業(yè)界最大容量器件容量翻番，達(dá)到440萬(wàn)個(gè)邏輯單元，密度優(yōu)勢(shì)領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手整整一代。

　　對(duì)于Xilinx的后市發(fā)展電子發(fā)燒友網(wǎng)專訪了賽靈思公司全球高級(jí)副總裁、亞太區(qū)執(zhí)行總裁湯立人 （Vincent Tong）先生，以下是采訪實(shí)錄。

　　賽靈思公司全球高級(jí)副總裁、亞太區(qū)執(zhí)行總裁湯立人 （Vincent Tong）

　　1. 請(qǐng)您從技術(shù)創(chuàng)新和市場(chǎng)拓展的角度對(duì)2013年賽靈思在PLD行業(yè)的表現(xiàn)進(jìn)行回顧。

　　在過(guò)去的一年中， 賽靈思實(shí)現(xiàn)了多個(gè)行業(yè)第一，持續(xù)為業(yè)界提供最具創(chuàng)新和競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品和技術(shù)。 憑借Vivado設(shè)計(jì)套件、UltraFast? 設(shè)計(jì)方法 和 以Vivado HLS為核心的All Programmable 抽象化計(jì)劃，賽靈思的領(lǐng)先之路非常明確。

　　在產(chǎn)品上， 首先28nm產(chǎn)品系列是賽靈思有史以來(lái)推出的最豐富、技術(shù)范圍最廣、增值性最強(qiáng)的產(chǎn)品。賽靈思28nm器件取得了創(chuàng)紀(jì)錄的收入增長(zhǎng)，第二季度的銷量超過(guò)八千萬(wàn)美元。

　　在剛剛過(guò)去的幾周，賽靈思借助第一代UltraScale產(chǎn)品系列的發(fā)貨，再次為可編程邏輯行業(yè)帶來(lái)了新的價(jià)值優(yōu)勢(shì)—— ASIC級(jí)的優(yōu)勢(shì)。通過(guò)提供Vivado設(shè)計(jì)套件和多種SmartCores IP核以及UltraFast設(shè)計(jì)方法，賽靈思正在幫助客戶降低設(shè)計(jì)門檻， 專注并最快速地實(shí)現(xiàn)差異化設(shè)計(jì)。賽靈思提前一年實(shí)現(xiàn)同類競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品1.5倍至2倍的系統(tǒng)級(jí)性能與集成度，領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手整整一代。在這樣一個(gè)動(dòng)態(tài)發(fā)展的世界里， 擁有強(qiáng)大的研發(fā)力量和臺(tái)積公司（TSMC）這樣一個(gè)半導(dǎo)體代工服務(wù)領(lǐng)域領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)的強(qiáng)大且獨(dú)特的合作關(guān)系， 我們對(duì)未來(lái)的光明前景充滿信心。

　　2. 賽靈思的All Programmable 器件包括FPGA、3D IC、SoC，能為我們分享下三者在2013年的出貨量情況嗎？中國(guó)地區(qū)分別占多大比例？在SoC產(chǎn)品線中，Zynq占比多少？

　　Vivado設(shè)計(jì)套件自2012年4月面世以來(lái)，市場(chǎng)需求量持續(xù)增長(zhǎng)，領(lǐng)跑PLD行業(yè)的整體生產(chǎn)力。Vivado 也是迄今為止業(yè)界唯一能同時(shí)支持SoC 和3D 設(shè)計(jì)的軟件，目前超過(guò)75%的Xilinx 28nm器件都在使用Vivado。

　　賽靈思在工業(yè)及航空航天和軍事（A&D）方面的銷售額在第二季度中連續(xù)增長(zhǎng)6%，占總銷售額的38%。

　　賽靈思28nm得到了眾多客戶的青睞，并受益于整個(gè)行業(yè)向更智能視覺應(yīng)用的趨勢(shì)，例如智能成像、監(jiān)控和機(jī)器視覺，涉及行業(yè)包括工業(yè)、汽車、AVB及 A&D.

　　同時(shí)，賽靈思Zynq?-7000 All Programmable SoC也持續(xù)獲得各應(yīng)用領(lǐng)域客戶的青睞，其最初的目標(biāo)為具有較長(zhǎng)收益時(shí)間的市場(chǎng)包括汽車和工業(yè)，而現(xiàn)在Zynq-7000家族還參與約40%的無(wú)線設(shè)計(jì)，并在數(shù)據(jù)應(yīng)用方面迅速攀升。賽靈思也是唯一一家材料銷售來(lái)自可編程的SoC產(chǎn)品的PLD公司。

　　使用賽靈思7系列的用戶中，有很大一部分應(yīng)用在網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域，無(wú)論是100G或400G。例如，在數(shù)字視頻領(lǐng)域，我們已經(jīng)看到客戶在1080P內(nèi)容分發(fā)舞臺(tái)和廣播舞臺(tái)上實(shí)施前端設(shè)備及賽靈思7系列解決方案，并能夠開發(fā)其中的一些4K/2K的應(yīng)用，甚至8K/4K。在無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域，LTE需要高級(jí)、更先進(jìn)、更廣泛的部署。所以賽靈思必須提供具有更多高性能和功能的解決方案讓我們的客戶進(jìn)行創(chuàng)新，這也是UltraScale系列誕生的推動(dòng)力。UltraScale 器件擴(kuò)展了公司的中高端 FPGA 和 3D IC 領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，并將作為未來(lái) Zynq UltraScale All Programmable SoC 的基礎(chǔ)。它們將實(shí)現(xiàn)下一代 smarter system 的全新高性能架構(gòu)需求，比如海量 I/O 與存儲(chǔ)器帶寬，包括支持可實(shí)現(xiàn)大幅時(shí)延降低的新一代存儲(chǔ)器連接以及多個(gè)硬化 ASIC 級(jí) 100G 以太網(wǎng)、Interlaken 與 PCIe? IP 核心，以及帶有智能包處理和流量管理功能的400G OTN。

　　3. 賽靈思的All Programmable 器件和其他FPGA產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域有哪些？各應(yīng)用領(lǐng)域各占多少比例？2014年預(yù)期有何變動(dòng)？

　　目前整個(gè)FPGA的市場(chǎng)在不斷增長(zhǎng)。驅(qū)動(dòng)FPGA的市場(chǎng)發(fā)展包括對(duì)帶寬的需求，比如智能電話、高清視頻等；無(wú)處不在的互聯(lián)計(jì)算，信號(hào)和/或數(shù)據(jù)處理和連接已經(jīng)廣泛進(jìn)入汽車、相機(jī)乃至每一種你能夠想到的設(shè)備，設(shè)備間通信的發(fā)展不斷推動(dòng)著帶寬的需求；不斷拓寬的市場(chǎng)，數(shù)以百萬(wàn)計(jì)的新客戶期望用低價(jià)享受到現(xiàn)代技術(shù)帶來(lái)的便利。

　　明年2月份是Xilinx公司的30周年。在過(guò)去的30年里，Xilinx從簡(jiǎn)單的可編程邏輯器件，轉(zhuǎn)型為現(xiàn)在All Programmable Smarter Solution的提供商，已經(jīng)不單單局限于FPGA設(shè)計(jì)，而是全方位發(fā)展。賽靈思的轉(zhuǎn)型就是從28nm開始，迅速并遠(yuǎn)遠(yuǎn)地拉開了和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的距離。

　　今年12月面世的采用ASIC級(jí)架構(gòu)和ASIC增強(qiáng)型設(shè)計(jì)方案的20nm All Programmable UltraScale產(chǎn)品系列，包含440萬(wàn)個(gè)邏輯單元的創(chuàng)紀(jì)錄產(chǎn)品，密度是業(yè)界最高密度產(chǎn)品Virtex? -7 2000T的兩倍以上，成功在高端器件市場(chǎng)連續(xù)兩代保持領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，并為客戶提供了超越工藝節(jié)點(diǎn)的價(jià)值優(yōu)勢(shì)。 UltraScale是業(yè)內(nèi)首款在All Programmable架構(gòu)中應(yīng)用最前沿ASIC架構(gòu)增強(qiáng)功能的產(chǎn)品，能夠從20nm平面FET擴(kuò)展到16nm 鰭式FET，甚至更先進(jìn)的技術(shù)，此外還能從單芯片電路擴(kuò)展至3D IC。

　　4. 內(nèi)嵌ARM核的FPGA是未來(lái)FPGA架構(gòu)的發(fā)展趨勢(shì)嗎？Xilinx在產(chǎn)品架構(gòu)和工藝制程等方面的現(xiàn)狀及預(yù)期目標(biāo)。

　　FPGA未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)在于軟硬件的融合，而這對(duì)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)和開發(fā)人員的技術(shù)水平也提出了更高的要求。賽靈思和客戶的硬件開發(fā)的團(tuán)隊(duì)在項(xiàng)目早期就開始建立了緊密的合作。例如賽靈思的All Programmable器件，這其中有大容量的可編程邏輯，基于ARM的高性能處理器，可以看到器件的復(fù)雜程度越來(lái)越高。為了能夠充分地使用好硬件，賽靈思投入了大量時(shí)間和金錢來(lái)開發(fā)以IP和系統(tǒng)為中心的設(shè)計(jì)套件。作為軟硬件融合廠商中的領(lǐng)導(dǎo)者，賽靈思致力于推動(dòng)整個(gè)行業(yè)向軟硬件融合發(fā)展，并幫助客戶打造更智能系統(tǒng)的All Programmable全可編程的平臺(tái)。