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X5621WV-2x04-C762D1000-1000

適用IC封裝類型:DIP;間距:2.54mm;總針腳數(shù):8P;行距:7.62mm;圓孔/方孔:圓孔;工作溫度范圍:-40℃~+105℃;

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X5621WV-2x04-C762D1000-1000 器件參數(shù)

Physical

  • 行間距
    7.62 mm
  • 節(jié)距
    2.54 mm
  • 端子間距
    2.54 mm
  • 插腳數(shù)
    8
  • 引腳數(shù)
    8
  • 工作溫度(Min)
    -40 °C
  • 工作溫度(Max)
    105 °C
  • 工作溫度
    105 °C
  • 安裝方式
    直插
  • 圓孔/方孔
    圓孔
  • 包裝方式
    60pcs
  • 制造商封裝
    DIP, DIP-8

Compliance

  • 無鉛
    Yes

X5621WV-2x04-C762D1000-1000 EDA模型

原理圖符號
封裝
3D模型
下載zip

X5621WV-2x04-C762D1000-1000 數(shù)據(jù)手冊

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    來源
  • f908acb7eff0b16775e8f7aa887540ae.pdf
    1年前
    Huaqiu Chip

X5621WV-2x04-C762D1000-1000 圖片

  • Huaqiu Chip

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