從過去PDA的時(shí)代到早期的觸控手機(jī)，電阻式技術(shù)一度引領(lǐng)風(fēng)騷，而當(dāng)2007年第一代的iphone正式將投射式電容帶進(jìn)智能手機(jī)應(yīng)用后，尚且不到五年的時(shí)間里，投射式電容將取代電阻式，成為出貨量最大的觸控技術(shù)。DisplaySearch資深分析師謝忠利表示，未來(lái)的發(fā)展將會(huì)比玻璃與薄膜的孰勝孰敗更為戲劇性，同時(shí)在未來(lái)1~2年內(nèi)就會(huì)更加清楚。現(xiàn)有的外掛式觸控模組、不論是玻璃或是薄膜式，都必須往單片式玻璃觸控方案（sensoroncoveroroneglasssolution）布局，而玻璃或是薄膜之間的競(jìng)爭(zhēng)，也將轉(zhuǎn)換成單片式玻璃觸控與面板內(nèi)嵌式觸控（in-cellandon-celltouch）之間的競(jìng)爭(zhēng)。

　　目前現(xiàn)有的投射式電容絕大多數(shù)是外掛式，“外掛式”指的是以獨(dú)立于面板之外的基板（sensor substrate）來(lái)承載觸控感測(cè)線路（sensor pattern）；此一基板將會(huì)與面板作進(jìn)一步地貼合。觸控感測(cè)線路的基板選擇通常不是玻璃就是薄膜（PET）。玻璃的好處是可以承受較高的制程溫度、耐受性高，也因此在進(jìn)行ITO觸控感測(cè)層濺鍍時(shí)，往往可以有較好的阻抗值。相比之下，薄膜的阻抗值一般就沒有玻璃來(lái)得理想；不過薄膜在厚度、重量上卻有著明顯的優(yōu)勢(shì)。

　　由于堆疊的層與層之間需要進(jìn)行貼合，因此觸控模組的最終成本除了材料成本外，就跟貼合的良率息息相關(guān)，特別是進(jìn)行全貼合的方式。因此，若是能夠提高貼合良率、甚至減少貼合次數(shù)，就會(huì)成為觸控制程技術(shù)的發(fā)展方向。目前觸控產(chǎn)業(yè)已經(jīng)有兩種新技術(shù)正在發(fā)展中，而這兩種技術(shù)的目的均是要取消掉感測(cè)線路基板的使用；一種是單片式玻璃觸控（OGS）方案，另一種則是面板內(nèi)嵌式觸控（In-Cell）方案。

　　DisplaySearch指出，單片式玻璃觸控與面板內(nèi)嵌式觸控方案均可以減少貼合次數(shù)、節(jié)省材料成本，同時(shí)可以減輕應(yīng)用裝置的重量，而這一點(diǎn)對(duì)平板電腦來(lái)說(shuō)由其重要；而這就是為什么從今年第三季開始，系統(tǒng)廠所接到來(lái)自品牌的開發(fā)需求（RequestforQuotation，RFQ）有很大比重的情況是，希望導(dǎo)入單片式玻璃觸控方案給2012年的新機(jī)種。除了對(duì)價(jià)值鏈的影響與整合不同外，這兩種技術(shù)在可預(yù)見的未來(lái)也不會(huì)是零和競(jìng)賽；原因乃在于這兩種技術(shù)有其優(yōu)缺點(diǎn)，而且不見得僅是從技術(shù)面上的考量。

　　從表面玻璃的搭配來(lái)看，單片式玻璃觸控方案并不容易搭配2.5D或是3D形式的表面玻璃，特別是當(dāng)選擇所謂的“大片制程（sheet type）”后，不容易再進(jìn)行過度復(fù)雜的表面玻璃加工。而對(duì)面板內(nèi)嵌式觸控方案來(lái)說(shuō)，因?yàn)楦袦y(cè)線路與表面玻璃無(wú)關(guān)，所以原則上表面玻璃的設(shè)計(jì)與搭配會(huì)比較自由，就跟外掛式方案一樣。

　　從感測(cè)線路的良率成本看來(lái)，面板內(nèi)嵌式觸控方案顯然較高。DisplaySearch表示，單片式玻璃觸控方案一旦在感測(cè)線路過程（sensor patterning）中出現(xiàn)不良品，所產(chǎn)生的損失僅是表面玻璃而已，但是面板內(nèi)嵌式觸控方案就是整塊面板報(bào)廢掉。不過若從后續(xù)的模組制程來(lái)看，面板內(nèi)嵌式觸控方案顯然比較省事些，因?yàn)閮H需要貼合表面玻璃就好，觸控控制晶片、銅箔軟排線和面板的部分都已經(jīng)整合。單片式玻璃觸控方案即使并不需要感測(cè)線路基板，但是觸控控制晶片、銅箔軟排線和面板的貼合還是必須的。而相對(duì)于外掛式觸控方案來(lái)說(shuō)，這兩種新的結(jié)構(gòu)都只需要一次的貼合即可。