TKScope DK10是廣州致遠(yuǎn)電子有限公司2010年隆重推出的一款高性能綜合仿真開發(fā)平臺(tái)，支持DSP和ARM內(nèi)核的仿真調(diào)試，并且支持片內(nèi)／片外Flash的獨(dú)立燒寫，同時(shí)內(nèi)嵌32路專業(yè)邏輯分析儀。
　　1 TKScope DK10仿真器簡(jiǎn)介
　　TKScope DK10仿真器具有如下特點(diǎn)：仿真TI DSP、ARM、AVR全系列芯片；支持TI DSP芯片和ARM內(nèi)核芯片的片內(nèi)／片外Flash器件的在線編程；支持TICCS3．1／3．2以及最新的CCS3．3集成開發(fā)環(huán)境；支持雙JTAG端口，能夠同時(shí)完成TI DSP與不同廠家ARM內(nèi)核的仿真調(diào)試；內(nèi)嵌32路專業(yè)的邏輯分析儀；高速代碼下載功能，速度可超越600 KB／s；配備K-Flash在線編程軟件，不依賴IDE環(huán)境；全系列DSP內(nèi)核擴(kuò)展Flash器件編程，包括C2000／C5000／C6000／OMAP／DaVinci等；可直接燒錄out文件（針對(duì)DSP）、Bin文件或Hex文件；單獨(dú)執(zhí)行擦除、燒錄、加解密、內(nèi)存讀取和數(shù)據(jù)保存等操作；仿真／編程使用標(biāo)準(zhǔn)JTAG接口，無(wú)需專用適配器。
　　
　　TKScope DK10仿真器是一款集DSP仿真、ARM仿真、AVR仿真、邏輯分析儀功能于一體的綜合仿真開發(fā)平臺(tái)，其獨(dú)創(chuàng)的先進(jìn)技術(shù)引領(lǐng)了DSP與ARM開發(fā)工具的新模式。
　　2 TKScope DK10仿真DSP芯片性能
　　TKScope DK10支持TI公司全系列DSP芯片的仿真和燒寫，得到TI原廠XDS560類DSP仿真技術(shù)授權(quán)，其優(yōu)越的仿真性能如下：全面支持TI公司C2000／C5000／C6000／OMAP／DaVinci等系列JTAG接口的DSP芯片的仿真和燒寫；USB2．0高速通信接口，即插即用；高速代碼下載功能，速度可超越600 KB／s，特別對(duì)DEBUG模式下代碼的下載進(jìn)行速度優(yōu)化；支持高速RTDX數(shù)據(jù)鏈路，速度高達(dá)2 MB／s；實(shí)時(shí)事件觸發(fā)，支持實(shí)時(shí)斷點(diǎn)；目標(biāo)板I／O電壓自適應(yīng)，支持JTAG I／O電壓范圍1．6～3．6 V；內(nèi)置鎖相環(huán)（PLL）時(shí)鐘發(fā)生器，能自動(dòng)判別調(diào)節(jié)JTAG時(shí)鐘，支持用戶自定義仿真時(shí)鐘500 kHz～40 MHz。
　　
　　3 TKScope DK10支持多種Flash器件燒寫
　　TKScope DK10支持TI DSP全系列芯片的片內(nèi)Flash燒寫以及外部擴(kuò)展Flash器件的燒寫，同時(shí)支持不同廠家ARM內(nèi)核芯片內(nèi)外部Flash的燒寫。TKScopeDK10仿真器具體支持的Flash種類如下：DSP內(nèi)核，TIDSP全系列芯片內(nèi)部Flash；DSP內(nèi)核，芯片外部擴(kuò)展Flash，如NOR／NAND ／SPI等Flash器件；ARM內(nèi)核，不同廠家ARM內(nèi)核芯片內(nèi)部Flash；ARM內(nèi)核，芯片外部擴(kuò)展Flash，如NOR／NAND／SPI等Flash器件。
　　4 K-FlaSh軟件完美實(shí)現(xiàn)Flash的獨(dú)立燒寫
　　在線編程軟件K-Flash，是專門為TKScope系列仿真器量身定制的編程軟件，可實(shí)現(xiàn)Flash在線燒寫、擦除、讀取等功能。K-Flash支持out、bin、hex、elf等多種類型的文件燒寫，并支持多個(gè)Flash器件的同時(shí)燒寫。
　　4．1 DSP芯片內(nèi)部Flash燒寫
　　TKScope DK10支持DSP芯片內(nèi)部Flash的燒寫，例如TI公司芯片TMS320LF2407A內(nèi)部自帶Flash，可通過K-Flash軟件輕松實(shí)現(xiàn)在線燒寫。
　　首先，打開K-Flash軟件中的［設(shè)備配置］選項(xiàng)，進(jìn)入TKScope DK10仿真器的設(shè)置界面。其次，打開［硬件選擇］選項(xiàng)，選中需要燒寫的芯片型號(hào)，如TMS320LF2407A。此時(shí)，打開［程序燒寫］選項(xiàng)，可以看到此芯片內(nèi)部自帶的Flash算法文件，如圖3所示。其他選項(xiàng)按照實(shí)際需要設(shè)置。