資料介紹
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與幾年前相比, 生產(chǎn)嵌入式應(yīng)用產(chǎn)品的OEM越來(lái)越多的感受到了市場(chǎng)的壓力。產(chǎn)品的新功能新特性、業(yè)界新標(biāo)準(zhǔn)、市場(chǎng)供求、用戶(hù)對(duì)低功耗甚至零功耗的不斷追求,以及產(chǎn)品成本等愈來(lái)愈多的因素都會(huì)對(duì)典型嵌入式設(shè)計(jì)產(chǎn)生影響。這使目前市場(chǎng)上的各種應(yīng)用產(chǎn)品,從純粹的消電子(如蜂窩電話(huà)、MP 3播放器、數(shù)碼相機(jī))到基礎(chǔ)設(shè)備(如磁盤(pán)驅(qū)動(dòng)器、路由器、視頻卡)到平臺(tái)設(shè)施( 如基站, 電話(huà)系統(tǒng),WAN開(kāi)關(guān)等),都產(chǎn)生了變化。這些變化促使研發(fā)人員開(kāi)發(fā)了更加完善復(fù)雜的軟件,并在高端產(chǎn)品上使用了大量的FPGA。這些變化同時(shí)也將設(shè)計(jì)者推向了ASIC/SOC(專(zhuān)用集成電路/片上系統(tǒng))與非傳統(tǒng)硬件模型― ―多核設(shè)計(jì)。

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