畫板總是畫不理想，很困惑？ 1、濾波電容要盡量與芯片電源近，振蕩器也是，在振蕩器前端放電阻； 2、改變電路板大小在Design的Board Shape里； 3、畫完電路板大小后，在Mechanical1層用10mil線畫板框（國內(nèi)部分工程師喜歡用禁止布線層即KeepOut-Layer層）P+L布線； 4、放置元件，過孔，焊盤，覆銅，放文本等都可用P+對(duì)應(yīng)快捷字母； 5、覆銅(place polygon pour)之前要修改安全間距design rules(clearance ?10mil左右)，并且NET網(wǎng)絡(luò)連接到地GND,選擇Pour Over All Same Net Objectc,還要去除死銅（remove dead copper）； 補(bǔ)充：因?yàn)?a target='_blank' class='arckwlink_none'>FPGA下過孔比較密容易出現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)被隔斷。多層板內(nèi)層鋪銅要注意電源層和地層，如果是正片（Signal）出現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)被隔斷需手工加畫6mil的線把網(wǎng)絡(luò)連接好，如果內(nèi)層是負(fù)片（Internal Plane ）出現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)被隔斷可以將隔離焊盤大小改小，保證網(wǎng)絡(luò)連接； 6、表層的鋪銅要用網(wǎng)格時(shí)選擇Hatched（Tracks/Arcs），線寬 （Track Width）10mil,間隔 （Grid Size）20mil，Grid Size 的大小是包含線寬在內(nèi)前面數(shù)據(jù)實(shí)際是10mil線寬10mil的間隙； 7、排線整體操作用S+L，放導(dǎo)線用P+L，布線過程中按 * 可以添加過孔； 8、小鍵盤加減+，-號(hào)為各層之間切換用，Page Up放大，Page Down縮?。? 9、距離測(cè)量R+M，單位mil和毫米 mm切換用Q鍵； 10、畫封裝圖時(shí)，J+L為Jump?to Location定位到某一點(diǎn)； 11、定基點(diǎn)畫封裝在Preference的PCB中的Display中Origin ?Maker； 12、畫PCB封裝時(shí)可用隊(duì)列粘貼P+S； 13、畫PCB封裝圖要在TOP OverLayers（黃色）； 14、模擬電源和一般電源之間一般要加一個(gè)電感（10mH左右）消除信號(hào)的影響，加兩個(gè)0.1uf的電容濾波； 15、單片機(jī)的模擬參考輸入端AREF要接電解電容濾波，而且要接模擬地，模擬地（AGND）與一般地（GND）之間加一個(gè)電阻，并且正負(fù)模擬參考輸入端之間要加電容（0.1uf）濾波； 16、自動(dòng)標(biāo)號(hào)用Tools--Re-Annotate ； 17、畫器件原理圖的時(shí)候，善用器件排列規(guī)則來畫圖，比如輸入引腳在左邊，輸出在右邊，電源在上邊，地在下邊； 18、畫原理圖庫時(shí)，可以用分部分（part）來設(shè)計(jì)引腳特別多的芯片； 19、低電平可以使字母頭上顯示一個(gè)橫線來表示； 20、在布置PCB時(shí)，必須先要設(shè)置規(guī)則（很重要），rule中要設(shè)置Via、Clearance等； 21、Shift+S 看單層所有布線，鼠標(biāo)右鍵可以整體圖顯示拖動(dòng)，鼠標(biāo)中鍵前后拉=放大或者縮小，多層布線非常有用；