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龍芯中科長期堅(jiān)持基于問題導(dǎo)向的自主研發(fā)，根據(jù)以下原則快速提升CPU性能：
·先提高通用處理能力，再提高專用處理能力?！巴ㄓ锰幚砟芰Α笔侵窩PU處理日常高頻業(yè)務(wù)的性能，除了計算性能之外還包括訪存性能、外部數(shù)據(jù)交換性能。
·先提高單核性能，再提高核數(shù)。計算機(jī)處理應(yīng)用任務(wù)時，很多任務(wù)只能在單個CPU核上執(zhí)行，執(zhí)行時間主要取決于單核的性能。實(shí)測結(jié)果表明，龍芯3A5000四核處理器的桌面應(yīng)用性能超過國內(nèi)相關(guān)八核桌面CPU。
·先提高設(shè)計能力，再依靠先進(jìn)工藝。國內(nèi)CPU性能主要問題在于CPU微結(jié)構(gòu)設(shè)計與物理設(shè)計水平不高，而不是工藝不夠先進(jìn)。針對國內(nèi)芯片工藝現(xiàn)狀，設(shè)計人員不斷優(yōu)化電路設(shè)計來持續(xù)提升性能。
2021年龍芯中科發(fā)布桌面處理器3A5000，相同工藝下龍芯單核性能位于國內(nèi)較高水平，SPECCPU單核性能超越的國內(nèi)基于7nm工藝的ARM處理器。3A5000四核處理器的UnixBench總體分值超越國內(nèi)的八核ARM處理器。2022年龍芯中科發(fā)布服務(wù)器處理器3C5000，16核性能與ARM路線64核浮點(diǎn)峰值性能相當(dāng)，逼近市場主流產(chǎn)品性能。并已研制成功32核3D5000（兩片3C5000封裝）。
2022年以后，自主CPU推廣的主要矛盾已經(jīng)由性能轉(zhuǎn)變?yōu)閼?yīng)用生態(tài)建設(shè)。下一代產(chǎn)品規(guī)劃方面，龍芯中科將發(fā)揮自主優(yōu)勢，繼續(xù)提升性能、大幅提高性價比，達(dá)到市場主流產(chǎn)品水平。四核3A6000已流片，微結(jié)構(gòu)引入多項(xiàng)優(yōu)化，支持同時多線程（SMT），性能比3A5000提升40%~60%,以12nm工藝對標(biāo)7nm的AMDZen2,硅面積減小20%。未來將推出16核3C6000（12nm）及32核3D6000（兩片封裝），提高CPU核性能，提高訪存帶寬，提升互連及IO(集成PCIe)性能。
2021年龍芯中科發(fā)布桌面處理器3A5000，相同工藝下龍芯單核性能位于國內(nèi)較高水平，SPECCPU單核性能超越的國內(nèi)基于7nm工藝的ARM處理器。3A5000四核處理器的UnixBench總體分值超越國內(nèi)的八核ARM處理器。2022年龍芯中科發(fā)布服務(wù)器處理器3C5000，16核性能與ARM路線64核浮點(diǎn)峰值性能相當(dāng)，逼近市場主流產(chǎn)品性能。并已研制成功32核3D5000（兩片3C5000封裝）。
2022年以后，自主CPU推廣的主要矛盾已經(jīng)由性能轉(zhuǎn)變?yōu)閼?yīng)用生態(tài)建設(shè)。下一代產(chǎn)品規(guī)劃方面，龍芯中科將發(fā)揮自主優(yōu)勢，繼續(xù)提升性能、大幅提高性價比，達(dá)到市場主流產(chǎn)品水平。四核3A6000已流片，微結(jié)構(gòu)引入多項(xiàng)優(yōu)化，支持同時多線程（SMT），性能比3A5000提升40%~60%,以12nm工藝對標(biāo)7nm的AMDZen2,硅面積減小20%。未來將推出16核3C6000（12nm）及32核3D6000（兩片封裝），提高CPU核性能，提高訪存帶寬，提升互連及IO(集成PCIe)性能。
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