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電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電子資料>FPGA的智能溫度控制設計、仿真及調(diào)試

FPGA的智能溫度控制設計、仿真及調(diào)試

2023-07-18 | docx | 1.54 MB | 次下載 | 免費

資料介紹

  一、設計要求

  通過前向溫度采集電路,采集當前孵化器內(nèi)部的溫度信號,將采集到的模擬信號通過ADC0809模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片,轉(zhuǎn)變?yōu)?a target='_blank' class='arckwlink_none'>FPGA可控的數(shù)字信號,F(xiàn)PGA芯片根據(jù)輸入的當前實際溫度,控制輸出合理的數(shù)字信號,再由DAC0832轉(zhuǎn)換為模擬信號,輸入到后向加熱執(zhí)行電路,以此來完成對整個孵化器的溫度控制。整個系統(tǒng)中,帶有溫度傳感器的前向溫度采集電路作為系統(tǒng)的反饋環(huán)節(jié),實時反映當前環(huán)境的具體溫度。

  二、設計思想

  1.基本原理

  工程生產(chǎn)中,模擬的建立應該盡量簡化,我們將溫度控制中的各個參數(shù)當作置于溫度有關(guān)的函數(shù)來處理。熱量的傳播方向總是從高溫物體傳向低溫物體,就算在同一個問題內(nèi)部進行熱傳導,也是從高溫部分傳向低溫部分。電熱杯加熱系統(tǒng)中,主要是通過電熱絲產(chǎn)生即通過氣體的相互碰撞產(chǎn)生熱量進行熱傳遞。溫度在傳遞過程中一定存在時間延時,這個延時時間可能是由于體積的大小產(chǎn)生的。

  2.系統(tǒng)總體設計

  溫度,是一種具有慣性大、滯后性大、非線性和時變性強等等特點,因此傳統(tǒng)的控制方法想達到很高的控制要求使很難實現(xiàn)的。在控制過程中,在溫度不斷變化的過程中,環(huán)境在不斷的變化,同時隨著加熱和降溫,加熱器件的特性也會變化,這些都是導致溫度時變的原因;溫度升高外界環(huán)境對加熱系統(tǒng)吸收熱量的程度不同,直接導致了溫度的非線性變化。但是隨著科學創(chuàng)新,工業(yè)發(fā)展的強烈需求,各行各業(yè)對溫度控制的適應性、精度、穩(wěn)定性方面都提出了更高層次的要求,同時使溫度控制進入了智能化的階段。

  DAC0832溫度傳感器是數(shù)字型的溫度傳感器。在溫度采集時,不需要通過模數(shù)轉(zhuǎn)換器對溫度值進行轉(zhuǎn)換,而且在使用時不需要溫度標準,就可以直接連接到電路中,因此為硬件電路搭建提供了很大的方便,可以使硬件電路結(jié)構(gòu)簡化。同時,DAC0832溫度傳感器還具有速度快,精度高,成本低的有點。

  FPGA有豐富的I/O引腳和觸發(fā)器的資源,同時還具有動態(tài)重構(gòu)、可反復編程的特點,并且可以利用計算機對器件進行功能仿真。仿真過程中如果出現(xiàn)問題,可以及時調(diào)整設計方案,極大的提高了FPGA的靈活性和通用性。FPGA還具有體積小、集成度高、結(jié)構(gòu)標準化、可移植性好和并行運算的有點。

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