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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電子資料>NXP IMX8M Plus工業(yè)核心板硬件說(shuō)明書(shū)

      NXP IMX8M Plus工業(yè)核心板硬件說(shuō)明書(shū)

      2023-06-01 | rar | 1.88 MB | 次下載 | 免費(fèi)

      資料介紹

      目    錄

      1 硬件資源

      1.1 CPU

      1.2 ROM

      1.3 RAM

      1.4 晶振

      1.5 電源

      1.6 LED

      1.7 B2B連接器

      1.8 外設(shè)資源

      2 引腳說(shuō)明

      2.1 引腳排列

      2.2 引腳定義

      2.2.1 CON0A

      2.2.2 CON0B

      2.2.3 CON0C

      2.2.4 CON0D

      2.3 內(nèi)部引腳使用說(shuō)明

      2.4 引腳上下拉、串聯(lián)說(shuō)明

      2.5 功能引腳信號(hào)走線長(zhǎng)度與阻抗說(shuō)明

      3 電氣特性

      3.1 工作環(huán)境

      3.2 功耗測(cè)試

      3.3 熱成像圖

      4 機(jī)械尺寸

      5 底板設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

      5.1 最小系統(tǒng)設(shè)計(jì)

      5.1.1 電源設(shè)計(jì)說(shuō)明

      5.1.2 系統(tǒng)啟動(dòng)配置

      5.1.3 系統(tǒng)復(fù)位信號(hào)

      5.2 其他設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)

      5.2.1 保留Micro SD接口

      5.2.2 保留UART2接口

      6 附圖最小系統(tǒng)設(shè)計(jì)

      更多幫助

       

      硬件資源

      SOM-TLIMX8MP核心板板載CPU、ROM、RAM、晶振、電源、LED等硬件資源，并通過(guò)工業(yè)級(jí)B2B連接器引出IO。

       

      圖 1 核心板硬件框圖

       

       

      圖 2 核心板正面圖

       

       

      圖 3 核心板背面圖

       

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