TI 的 Keystone 多核結(jié)構(gòu)提供了一個(gè)高性能結(jié)構(gòu)，此結(jié)構(gòu)將精簡(jiǎn)指令集 (RISC) 和 DSP 內(nèi)核與應(yīng)用專用協(xié)處 理器和 I/O 集成在一起。Keystone 是第一個(gè)為到所有處理內(nèi)核、外設(shè)、協(xié)處理器、和 I/O 的無(wú)阻塞訪問(wèn)提供 足夠內(nèi)部帶寬的結(jié)構(gòu)。它通過(guò)四個(gè)主要的硬件元件實(shí)現(xiàn)這一功能：多核導(dǎo)航器，TeraNet，多核共享內(nèi)存控 制器，和超鏈接。 多內(nèi)核導(dǎo)航器是一款基于包的創(chuàng)新管理器，可控制 8192 個(gè)隊(duì)列。 在把各種任務(wù)分發(fā)給這些隊(duì)列時(shí)，多核導(dǎo) 航器可提供硬件加速分發(fā)功能，將任務(wù)導(dǎo)向可用的適當(dāng)硬件。 這種基于數(shù)據(jù)包的片上系統(tǒng) (SoC) 使用容量 達(dá) 2Tbp 的 TeraNet 交換中央資源來(lái)傳輸數(shù)據(jù)包。 憑借多核共享存儲(chǔ)器控制器，處理內(nèi)核無(wú)需借助于 TeraNet 即可直接訪問(wèn)共享存儲(chǔ)器，因此訪問(wèn)存儲(chǔ)器時(shí)不會(huì)影響數(shù)據(jù)包的傳輸。 HyperLink 可提供 40Gbaud 芯片級(jí)互連，實(shí)現(xiàn) SoC 串聯(lián)工作。 其具有低協(xié)議開(kāi)銷和高吞吐量等優(yōu)勢(shì)，是芯 片間互連的理想接口。 HyperLink 通過(guò)與多內(nèi)核導(dǎo)航器協(xié)作，可將任務(wù)透明地分發(fā)給串聯(lián)器件，而任務(wù)的執(zhí) 行就如同在本地資源上運(yùn)行一樣。