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      電子發(fā)燒友網(wǎng)>電子資料下載>電子資料>0.5mm層疊封裝應(yīng)用處理器的PCB組裝指南,第II部分

      0.5mm層疊封裝應(yīng)用處理器的PCB組裝指南,第II部分

      2024-10-14 | pdf | 1.18MB | 次下載 | 免費(fèi)

      資料介紹

      主印刷電路板(PCB)設(shè)計完成后，必須考慮0.5毫米級封裝(PoP)應(yīng)用處理器和配套存儲器件的組裝準(zhǔn)則。PoP應(yīng)用處理器有大量與匯編相關(guān)的變量。以下因素對PCB組裝的質(zhì)量和可靠性有重大影響:PoP應(yīng)用處理器錫膏要求、錫膏沉積和回流曲線，以及組裝前在存儲器上的助焊劑或錫膏沉積。
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