BGA是是現(xiàn)代組裝技術(shù)的新概念，它的出現(xiàn)促進(jìn)SMT（表面貼裝技術(shù)）與SMD（表面貼裝元器件）的發(fā)展和革新，并將成為高密度、高性能、多功能及高I/O數(shù)封裝的最佳選擇。本文簡要介紹了BGA的概念、發(fā)展現(xiàn)狀、應(yīng)用情況以及一些生產(chǎn)中應(yīng)用的檢測方法等，并討論了BGA的返修工藝。
隨著科學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，現(xiàn)代社會與電子技術(shù)息息相關(guān)，超小型移動電話、超小型步話機(jī)、便攜式計算機(jī)、存儲器、硬盤驅(qū)動器、光盤驅(qū)動器、高清晰度電視機(jī)等都對產(chǎn)品的小型化、輕型化提出了苛刻的要求。要達(dá)到達(dá)一目標(biāo)，就必須在生產(chǎn)工藝、元器件方面著手進(jìn)行深入研究。ＳＭＴ（Surface Mount Technology)表面安裝?技術(shù)順應(yīng)了這一潮流，為實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小打下了基礎(chǔ)。
ＳＭＴ技術(shù)進(jìn)入９０年代以來，走向了成熟的階段，但隨著電子產(chǎn)品向便攜式／小型化、網(wǎng)絡(luò)化和多媒體化方向的迅速發(fā)展，對電子組裝技術(shù)提出了更高的要求，新的高密度組裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，其中ＢＧＡ（Ball Grid Array球柵陣列封裝)就是一項(xiàng)已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用化階段的高密度組裝技術(shù)。本文將就ＢＧＡ器件的組裝特點(diǎn)以及焊點(diǎn)的質(zhì)量控制作一介紹。
ＢＧＡ技術(shù)的研究始于６０年代，最早被美國ＩＢＭ公司采用，但一直到９０年代初，ＢＧＡ 才真正進(jìn)入實(shí)用化的階段。