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標(biāo)簽 > 互連技術(shù)
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互連技術(shù)是封裝的關(guān)鍵和必要部分。芯片通過封裝互連,以接收功率、交換信號并最終進行操作。由于半導(dǎo)體產(chǎn)品的速度、密度和功能隨互連方式的不同而不同,互連方法也...
服務(wù)器CPU狂飆,內(nèi)存接口芯片的分類有哪些
DRAM 由于其結(jié)構(gòu)簡單,設(shè)計體積小,在服務(wù)器的內(nèi)存中占主導(dǎo)地位,并得到了長足的發(fā)展,從 DRAM 逐漸演進到 SDRAM 再到 DDR SDRAM 系...
封裝技術(shù)的發(fā)展歷程 ?四種類型的芯片互連技術(shù)
英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登摩爾曾預(yù)言,芯片上的晶體管數(shù)量每隔一到兩年就會增加一倍。由于圖案微型化技術(shù)的發(fā)展,這一預(yù)測被稱為摩爾定律,直到最近才得以實現(xiàn)。然而,...
硅通孔互連技術(shù)的開發(fā)與應(yīng)用立即下載
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2009-12-14 標(biāo)簽:互連技術(shù) 675 0
類別:半導(dǎo)體技術(shù)論文 2009-12-14 標(biāo)簽:互連技術(shù) 906 0
基于TINI的一線制網(wǎng)絡(luò)互連技術(shù)立即下載
類別:嵌入式技術(shù)論文 2009-04-13 標(biāo)簽:網(wǎng)絡(luò)互連技術(shù)一線 722 0
立訊技術(shù)解讀ETH-X超節(jié)點高速互連技術(shù)的現(xiàn)狀與未來
當(dāng)前,人工智能技術(shù)驅(qū)動全球數(shù)據(jù)中心向智算中心加速演進,傳統(tǒng)架構(gòu)在承載AI大模型訓(xùn)練時暴露出顯著瓶頸--資源調(diào)度碎片化、異構(gòu)算力協(xié)同低效、能源利用率不足等...
2025-07-03 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)中心AI互連技術(shù) 460 0
近日,第十四屆中國(北京)國防信息化裝備與技術(shù)博覽會(CNTE2025)在中國國際展覽中心朝陽館盛大開幕。作為國內(nèi)電路板制造領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè),深圳市金晟達...
探索高速互聯(lián)技術(shù)及應(yīng)用 第四屆中國互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會于深圳召開
近日,“第四屆中國互連技術(shù)與產(chǎn)業(yè)大會”在深圳舉行,助力中國互連技術(shù)突破,推動全面智能化時代發(fā)展。 12月7日,由中國計算機互連技術(shù)聯(lián)盟(簡稱CCITA聯(lián)...
電子設(shè)備制造巨頭安費諾(Amphenol)近日宣布,計劃以約20億美元的現(xiàn)金收購凱雷公司旗下的凱雷互連技術(shù)公司(CIT)。這筆交易預(yù)計將在2024年第二...
Molex推出最新互連技術(shù)MediSpec產(chǎn)品系列
全球領(lǐng)先的全套互連產(chǎn)品供應(yīng)商Molex公司推出最新互連技術(shù)MediSpec?產(chǎn)品系列,這些互連產(chǎn)品為醫(yī)療器材制造商提供了最大限度的效率、可靠性和靈活性支...
2011-10-28 標(biāo)簽:醫(yī)療設(shè)備互連技術(shù)Molex 976 0
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