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標簽 > 制造工藝
制造工藝指制造CPU或GPU的制程,或指晶體管門電路的尺寸,單位為納米(nm)。主流的CPU制程已經(jīng)達到了7-14納米(AMD三代銳龍已全面采用7nm工藝,intel第9代全面采用14nm),更高的在研發(fā)制程甚至已經(jīng)達到了4nm或更高,已經(jīng)正式商用的高通855已采用7nm制程。
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在MEMS制造工藝中,干法刻蝕是通過等離子體、離子束等氣態(tài)物質(zhì)對薄膜材料或襯底進行刻蝕的工藝,其評價參數(shù)直接影響器件的結(jié)構(gòu)精度和性能。那么干法刻蝕有哪些...
類別:PCB設計規(guī)則 2021-03-04 標簽:pcb制造工藝 555 0
MES給涂料行業(yè)帶來了什么管理優(yōu)勢?立即下載
類別:品質(zhì)管理資料 2018-09-13 標簽:制造工藝MES 1025 0
回轉(zhuǎn)式空氣預熱器刷式及鋁蜂窩密封技術(shù)制造工藝研究立即下載
類別:半導體技術(shù)論文 2012-03-28 標簽:制造工藝空氣預熱器密封技術(shù) 881 0
集成電路制造工藝狀態(tài)的表達與跟蹤監(jiān)控立即下載
類別:半導體技術(shù)論文 2012-02-13 標簽:集成電路制造工藝跟蹤監(jiān)控 901 0
隨著科技的飛速發(fā)展,電子設備的種類和數(shù)量不斷增加,人們對設備的能效要求也越來越高。低功耗處理器因其在節(jié)能、環(huán)保和成本效益方面的優(yōu)勢而受到廣泛關注。 低功...
光耦的制造工藝 1. 材料選擇 光耦的制造首先需要選擇合適的半導體材料,如硅、鍺等。這些材料需要具有優(yōu)良的光電特性,以確保光耦的高性能。 2. 芯片制備...
鉭電容的制造工藝是一個復雜而精細的過程,以下是對其制造工藝的詳細解析: 一、原料準備 鉭粉制備 : 鉭粉是鉭電容器的核心材料,通常通過粉末冶金工藝制備。...
在工業(yè)自動化、航空航天、醫(yī)療設備和環(huán)境監(jiān)測等領域,壓力傳感器扮演著至關重要的角色。它們能夠測量并監(jiān)控壓力變化,為系統(tǒng)提供必要的數(shù)據(jù)支持。隨著技術(shù)的發(fā)展,...
隨著科技的不斷進步,DMD芯片技術(shù)在多個領域展現(xiàn)出了巨大的潛力和應用前景。 1. 技術(shù)創(chuàng)新 1.1 高分辨率和高幀率 隨著消費者對顯示質(zhì)量要求的提高,D...
鈮電容器的制造工藝 鈮電容器的制造工藝主要包括以下步驟: 被膜制造工藝 : 空燒 :除掉Nb2O5氧化膜層上的表面雜碎物質(zhì),并激發(fā)其表面的活性度,以確保...
焊接是一種將兩個或多個金屬部件通過加熱、加壓或兩者結(jié)合的方式連接在一起的制造工藝。焊接方法可以根據(jù)焊接過程中使用的能量源、保護介質(zhì)、焊接材料和操作方式等...
在近期舉行的投資者會議上,英特爾公司首席財務官David Zinsner透露了公司對未來的樂觀預期,特別是針對其合同芯片制造業(yè)務。Zinsner表示,英...
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