力積電退出日本晶圓廠(chǎng)合作，SBI尋求新伙伴

近日，半導(dǎo)體行業(yè)傳來(lái)重要變動(dòng)，據(jù)“日本經(jīng)濟(jì)新聞”最新報(bào)道，日本SBI控股株式會(huì)社（簡(jiǎn)稱(chēng)“SBI”）已正式解除與中國(guó)臺(tái)灣晶圓代工廠(chǎng)力積電（PSMC）的半導(dǎo)...

2024-09-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓廠(chǎng)力積電 859 0

力積電與塔塔電子攜手打造首座12英寸晶圓廠(chǎng),共筑印度科技新篇章

2024年9月27日，全球領(lǐng)先的晶圓代工巨頭力積電與印度塔塔集團(tuán)旗下的塔塔電子，在新德里隆重舉行了雙方合作的最終協(xié)議簽署儀式。這一里程碑式的合作標(biāo)志著印...

2024-09-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓代工力積電 1236 0

力積電Logic-DRAM技術(shù)獲多家大廠(chǎng)采用

晶圓代工廠(chǎng)商力積電近期宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破，其Logic-DRAM多層晶圓堆疊技術(shù)已獲得包括AMD在內(nèi)的多家國(guó)際大廠(chǎng)采用。該技術(shù)將結(jié)合一線(xiàn)晶圓代工廠(chǎng)的...

2024-09-06 標(biāo)簽：amd晶圓代工廠(chǎng)力積電 1106 0

力積電與SBI在日合資晶圓廠(chǎng)或提前一年投產(chǎn)

據(jù)日媒報(bào)道，晶圓代工廠(chǎng)力積電(PSMC)與SBI控股曾宣布，將合資設(shè)立JSMC首座晶圓廠(chǎng)。而SBI控股會(huì)長(zhǎng)兼社長(zhǎng)北尾吉孝近日透露，有意將新廠(chǎng)生產(chǎn)時(shí)間提前...

2024-05-10 標(biāo)簽：晶圓廠(chǎng)力積電 742 0

臺(tái)灣花蓮海域7.3級(jí)地震影響臺(tái)積電廠(chǎng)區(qū)人員撤離與生產(chǎn)?

據(jù)臺(tái)積電透露，由于臺(tái)灣地區(qū)早晨發(fā)生多起有感地震，為了人員保護(hù)，安保部門(mén)已經(jīng)啟動(dòng)各項(xiàng)預(yù)防措施。部分工廠(chǎng)已經(jīng)開(kāi)始疏散員工，現(xiàn)在所有人都處于安全狀態(tài)并逐步復(fù)崗...

2024-04-03 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電力積電 814 0

臺(tái)灣晶圓廠(chǎng)將受電費(fèi)上調(diào)影響，毛利率面臨下滑風(fēng)險(xiǎn)

然而，電子信息研究中心分析師認(rèn)為，雖然此次電價(jià)調(diào)整可能會(huì)對(duì)部分企業(yè)產(chǎn)生一定影響，但對(duì)晶圓巨頭臺(tái)積電、聯(lián)電的利潤(rùn)率影響較有限，而對(duì)世界先進(jìn)和力積電的影響則...

2024-03-26 標(biāo)簽：晶圓代工晶圓廠(chǎng)力積電 575 0

印度三家半導(dǎo)體工廠(chǎng)奠基，2026年底有望月產(chǎn)能達(dá)5萬(wàn)片

坐落于古吉拉特邦Dholera并由塔塔集團(tuán)與臺(tái)灣力積電聯(lián)合運(yùn)營(yíng)的晶圓廠(chǎng)，共計(jì)投資9100億印度盧比（約合789.88億元人民幣）；

2024-03-15 標(biāo)簽：晶圓廠(chǎng)半導(dǎo)體行業(yè)力積電 1022 0

印度臺(tái)北協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)葉達(dá)夫：力積電與塔塔集團(tuán)聯(lián)手打造12吋晶圓廠(chǎng)

本周六，駐臺(tái)協(xié)會(huì)在線(xiàn)參與了“印度科技日：為印度前景打造晶片”項(xiàng)目啟動(dòng)儀式，外交部次長(zhǎng)田中光、行政院經(jīng)貿(mào)談判辦公室副總代表?xiàng)钫淠莸日缛耸康綀?chǎng)見(jiàn)證。葉達(dá)夫...

2024-03-14 標(biāo)簽：晶圓廠(chǎng)晶片力積電 1125 0

力積電計(jì)劃在日本設(shè)廠(chǎng)，解決工程師稀缺問(wèn)題

力積電計(jì)劃斥資8000億日元（約合53億美元）與SBI Holdings共同在日本建立工廠(chǎng)。據(jù)原定計(jì)劃，工廠(chǎng)第一期將于2027年啟動(dòng)運(yùn)行。針對(duì)潛在的工程...

2024-03-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片代工力積電 722 0