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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體制造
半導(dǎo)體制造,是用于制造半導(dǎo)體器件的過(guò)程,通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路(IC)芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體(MOS)器件。
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研磨盤在多種工藝中都是不可或缺的工具,主要用于實(shí)現(xiàn)工件表面的高精度加工和成形。以下是研磨盤常用的工藝領(lǐng)域及具體應(yīng)用: ? 一、半導(dǎo)體制造工藝 ? ? 晶...
2025-07-12 標(biāo)簽:研磨機(jī)半導(dǎo)體制造 291 0
壓縮機(jī)式冷水機(jī):技術(shù)原理、應(yīng)用場(chǎng)景與行業(yè)創(chuàng)新
在半導(dǎo)體制造、工業(yè)溫控及加工領(lǐng)域,壓縮機(jī)式冷水機(jī)憑借其穩(wěn)定的制冷性能,成為保障工藝精度與設(shè)備可靠性的核心裝備。本文將從技術(shù)原理、系統(tǒng)構(gòu)成、應(yīng)用場(chǎng)景及行業(yè)...
2025-07-11 標(biāo)簽:壓縮機(jī)冷水機(jī)半導(dǎo)體制造 69 0
在半導(dǎo)體制造的整個(gè)過(guò)程中,有一個(gè)步驟比光刻還頻繁、比刻蝕還精細(xì),那就是清洗。一塊晶圓在從硅片變成芯片的全過(guò)程中,平均要經(jīng)歷50到100次清洗,而每一次清...
2025-06-24 標(biāo)簽:晶片清洗機(jī)半導(dǎo)體制造 150 0
前言在半導(dǎo)體制造的前段制程中,晶圓需要具備足夠的厚度,以確保其在流片過(guò)程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶圓表面幾微米范圍,但完整厚度的晶圓更...
2025-05-16 標(biāo)簽:晶圓封裝半導(dǎo)體制造 419 0
滾珠導(dǎo)軌:電子制造領(lǐng)域精密運(yùn)動(dòng)的核心支撐
在電子制造領(lǐng)域,滾珠導(dǎo)軌憑借其高精度、低摩擦等特性,成為實(shí)現(xiàn)精密運(yùn)動(dòng)的關(guān)鍵組件。
2025-05-08 標(biāo)簽:電子制造半導(dǎo)體制造導(dǎo)軌 245 0
Moritex大靶面遠(yuǎn)心鏡頭 助力晶圓外觀檢測(cè)
在半導(dǎo)體制造工藝中,為了形成精細(xì)的圖案和結(jié)構(gòu),通常要求更高。高分辨率工業(yè)鏡頭的作用也是為了實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)成像。通過(guò)高品質(zhì)的光學(xué)元件和優(yōu)秀設(shè)計(jì),來(lái)實(shí)現(xiàn)工業(yè)鏡頭的...
2025-04-18 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體制造遠(yuǎn)心鏡頭 305 0
在半導(dǎo)體制造的精密工藝流程中,每一個(gè)零部件都扮演著至關(guān)重要的角色,而靜電卡盤(Electrostatic Chuck,簡(jiǎn)稱E-Chuck)無(wú)疑是其中的佼...
2025-03-31 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體制造 1557 0
芯片封裝鍵合技術(shù)工藝流程以及優(yōu)缺點(diǎn)介紹
芯片封裝是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié),承擔(dān)著為芯片提供物理保護(hù)、電氣互連和散熱的功能,這其中的鍵合技術(shù)就是將裸芯片與外部材料連接起來(lái)的方法。鍵合可以通俗的理解...
2025-03-22 標(biāo)簽:芯片封裝鍵合半導(dǎo)體制造 2613 0
在微電子封裝、半導(dǎo)體制造以及精密儀器制造等領(lǐng)域,真空共晶爐作為一種關(guān)鍵設(shè)備,扮演著至關(guān)重要的角色。真空共晶爐加熱板作為其核心部件之一,其性能直接影響到共...
2025-02-25 標(biāo)簽:芯片封裝半導(dǎo)體制造精密儀器 604 0
半導(dǎo)體濕法清洗工藝?? 隨著半導(dǎo)體器件尺寸的不斷縮小和精度要求的不斷提高,晶圓清洗工藝的技術(shù)要求也日益嚴(yán)苛。晶圓表面任何微小的顆粒、有機(jī)物、金屬離子或氧...
2025-02-20 標(biāo)簽:濕法半導(dǎo)體制造 1552 0
本文將系統(tǒng)介紹光阻的組成與作用、剝離的關(guān)鍵工藝及化學(xué)機(jī)理,并探討不同等離子體處理方法在光阻去除中的應(yīng)用。 ? 一、光阻(Photoresist,PR)的...
2025-02-13 標(biāo)簽:光刻半導(dǎo)體制造 1632 0
聚焦離子束技術(shù):納米的精準(zhǔn)操控與廣闊應(yīng)用
納米的精準(zhǔn)尺度聚焦離子束技術(shù)的核心機(jī)制在于利用高能離子源產(chǎn)生離子束,并借助電磁透鏡系統(tǒng),將離子束精準(zhǔn)聚焦至微米級(jí)乃至納米級(jí)的極小區(qū)域。當(dāng)離子束與樣品表面...
2025-02-11 標(biāo)簽:傳感器半導(dǎo)體制造離子束 312 0
臺(tái)灣精銳APEX減速機(jī)在半導(dǎo)體制造設(shè)備中的應(yīng)用案例
半導(dǎo)體制造設(shè)備對(duì)傳動(dòng)系統(tǒng)的精度、可靠性和穩(wěn)定性要求極高,臺(tái)灣精銳APEX減速機(jī)憑借其低背隙、高精度和高剛性等優(yōu)勢(shì),在半導(dǎo)體制造設(shè)備中得到了廣泛應(yīng)用。
2025-02-06 標(biāo)簽:晶圓減速機(jī)半導(dǎo)體制造 363 0
半導(dǎo)體設(shè)備安裝防震裝置主要有以下幾方面原因:一、高精度加工要求1,光刻工藝(1)光刻是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵步驟,其精度要求極高。例如,在芯片制造中,光刻設(shè)備...
2025-02-05 標(biāo)簽:裝置半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 492 0
半導(dǎo)體制造潔凈室防微振基座foundation之技術(shù)介紹
按照《廠房樓蓋抗微振設(shè)計(jì)規(guī)范》GB50190-93及《電子工業(yè)防微振工程技術(shù)規(guī)范》 GB 51076-2015相關(guān)要求,梳理相關(guān)結(jié)構(gòu)防微振措施,
2025-01-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造基座 1480 0
在半導(dǎo)體制造這一高度精密且不斷進(jìn)步的領(lǐng)域,每一項(xiàng)技術(shù)都承載著推動(dòng)行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵使命。原子層沉積(Atomic Layer Deposition,簡(jiǎn)稱AL...
2025-01-20 標(biāo)簽:芯片封裝半導(dǎo)體制造晶圓制造 2258 0
全自動(dòng)晶圓劃片機(jī)的應(yīng)用產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)
全自動(dòng)晶圓劃片機(jī)作為半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵設(shè)備,其應(yīng)用產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:一、高精度與穩(wěn)定性1.微米級(jí)甚至納米級(jí)劃片精度:全自動(dòng)晶圓劃片機(jī)采用先...
2025-01-02 標(biāo)簽:晶圓劃片機(jī)半導(dǎo)體制造 404 0
無(wú)塵車間半導(dǎo)體制造設(shè)備的振動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)
半導(dǎo)體制造設(shè)備對(duì)振動(dòng)極為敏感,不同的設(shè)備及工藝對(duì)振動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)要求也有所不同。一般來(lái)說(shuō),無(wú)塵車間半導(dǎo)體制造設(shè)備的振動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)主要從振動(dòng)頻率、振幅等方面進(jìn)行考量: ...
2025-01-02 標(biāo)簽:振動(dòng)半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 1025 0
如何降低半導(dǎo)體制造無(wú)塵車間設(shè)備振動(dòng)問題的影響?
要降低無(wú)塵車間設(shè)備振動(dòng)問題的影響,需要從設(shè)備選型與安裝、振動(dòng)監(jiān)測(cè)與控制、車間環(huán)境管理等方面綜合采取措施,以下是具體方法:
2025-01-02 標(biāo)簽:振動(dòng)半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 1138 0
如何有效解決無(wú)塵車間半導(dǎo)體制造設(shè)備周邊環(huán)境的振動(dòng)源
要有效解決無(wú)塵車間半導(dǎo)體制造設(shè)備周邊環(huán)境的振動(dòng)源,需要從振動(dòng)源的識(shí)別與評(píng)估、主動(dòng)控制、被動(dòng)隔振、日常監(jiān)測(cè)與維護(hù)等方面入手,以下是具體措施:
2024-12-31 標(biāo)簽:制造設(shè)備半導(dǎo)體制造 496 0
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