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標簽 > 半導體制造
半導體制造,是用于制造半導體器件的過程,通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路(IC)芯片中使用的金屬-氧化物-半導體(MOS)器件。
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芯片良率(或成品率)是指在芯片制造過程中,從一片晶圓上生產(chǎn)出的芯片中,能正常工作的比例,即合格芯片數(shù)量與總芯片數(shù)量的比率。良率的高低反映了生產(chǎn)工藝的成熟...
在半導體制造這個高度精密且復雜的領(lǐng)域中,CMP(化學機械拋光)技術(shù)宛如一顆隱匿于幕后的璀璨明珠,雖不被大眾所熟知,卻在芯片制造的進程中扮演著不可或缺的關(guān)...
高K金屬柵極的結(jié)構(gòu)、材料、優(yōu)勢以及工藝流程
本文簡單介紹了高K金屬柵極的結(jié)構(gòu)、材料、優(yōu)勢以及工藝流程。 ? High-K Metal Gate(HKMG)技術(shù)是現(xiàn)代半導體制造中的關(guān)鍵技術(shù)之一,廣泛...
石墨舟氮氣柜:半導體制造中的關(guān)鍵保護設(shè)備
石墨舟是一種由高純度石墨材料制成的設(shè)備,廣泛應用于半導體器件、太陽能電池片等的制造過程中,用于承載硅片或其他基板材料通過高溫處理。石墨舟因其優(yōu)異的導電性...
隨著半導體技術(shù)的飛速發(fā)展,晶圓作為半導體制造的基礎(chǔ)材料,其質(zhì)量對最終芯片的性能和可靠性至關(guān)重要。然而,在晶圓制造過程中,由于多種因素的影響,晶圓表面和內(nèi)...
微型晶體管的制造過程 1. 硅晶圓的制備 微型晶體管的制造始于硅晶圓的制備。硅晶圓是半導體制造的基礎(chǔ)材料,通常采用高純度的單晶硅制成。硅晶圓的制備過程包...
在當今科技日新月異的時代,半導體行業(yè)作為信息技術(shù)的基石,其重要性不言而喻。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信等新興技術(shù)的快速發(fā)展,對半導體芯片的性能、穩(wěn)定性...
半導體設(shè)備運用微型導軌中如何助力高速運動與低噪音?
微型導軌具有高精度、低摩擦和高速直線運動特性,在精密機械設(shè)備中運用廣泛,尤其在小型化設(shè)備領(lǐng)域更有不可替代的地位。微型導軌在半導體設(shè)備中扮演者重要角色。
2024-05-15 標簽:半導體制造半導體設(shè)備精密機械設(shè)備 652 0
半導體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié):芯片測試
CP(Chip Probing)測試也叫晶圓測試(wafer test),也就是在芯片未封裝之前對wafer進行測試,這樣就可以把有問題的芯片在封裝之前...
2024-04-20 標簽:測試系統(tǒng)芯片測試測試機 2833 0
直線模組被廣泛應用于:制造業(yè)自動化、機床和數(shù)控機械、半導體制造、醫(yī)療設(shè)備、物流和倉儲、航空航天、電子設(shè)備制造、太陽能和風能行業(yè)、實驗室設(shè)?等領(lǐng)域,
2024-04-17 標簽:醫(yī)療設(shè)備半導體制造直線模組 790 0
全球Top25半導體公司發(fā)布:臺積電領(lǐng)跑,英偉達異軍突起
在全球半導體市場遭遇諸多挑戰(zhàn)的2023年,臺積電卻以穩(wěn)健的步伐取得了驕人的成績。盡管其營收同比出現(xiàn)了9%的下滑,但相較于英特爾營收同比下滑的14%,臺積...
光刻工藝流程示意圖:半導體制造的核心環(huán)節(jié)
光刻材料一般特指光刻膠,又稱為光刻抗蝕劑,是光刻技術(shù)中的最關(guān)鍵的功能材料。這類材料具有光(包括可見光、紫外光、電子束等)反應特性,經(jīng)過光化學反應后,其溶...
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