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半導體芯片

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半導體芯片：在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風。

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半導體芯片技術(shù)

普通PCB、HDI、IC載板技術(shù)參數(shù)比較

從技術(shù)趨勢上來看，封裝工藝的發(fā)展帶動載板發(fā)展，F(xiàn)C工藝已成主流，多芯片3D封裝、大尺寸高多層基板是當前發(fā)展方向。

2023-06-27 標簽：印刷電路板芯片封裝半導體芯片 6191 0

半導體芯片工藝節(jié)點演變路徑

晶體管的縮小過程中涉及到三個問題。第一是為什么要把晶體管的尺寸縮小，以及是按照怎樣的比例縮小的，這個問題是縮小有什么好處。

2023-06-26 標簽：微處理器晶體管 SOI 1788 0

半導體芯片學習筆記-熱特性02

上次了解了熱阻，我們知道了熱阻類似電阻，可以看成表征導熱快慢的物理量，熱阻Rth=溫度差ΔT/功率P

2023-05-30 標簽：MOSFET IGBT 功率器件 2436 0

石墨烯和氮化硼的特殊“三明治”結(jié)構(gòu)助力下一代微電子學！

石墨烯是由碳構(gòu)成的，就像木炭和鉆石一樣。石墨烯的與眾不同之處在于碳原子的組合方式：它們以六角形或蜂窩狀連接。由此產(chǎn)生的材料是已知存在的最薄的材料，薄到科...

2023-04-26 標簽：石墨烯半導體芯片氮化硼 1155 0

芯片封裝的主要五個步驟介紹

引線鍵合步驟完成后，就該進行成型步驟了。注塑完成所需形狀的芯片封裝，并保護半導體集成電路免受熱和濕氣等物理因素的影響。使用環(huán)氧樹脂密封引線鍵合芯片，這樣...

2023-04-11 標簽：集成電路晶圓芯片封裝 7410 0

生產(chǎn)半導體芯片的基本過程介紹

單獨切割的芯片首先，需要將晶圓分離成單獨的芯片。一個晶圓包含數(shù)百個芯片，每個芯片都用劃線標出。石劃片機用于沿著這些劃線切割晶圓。

2023-03-16 標簽：集成電路芯片封裝半導體芯片 1783 0

功率芯片的制程

功率芯片的制程與普通的半導體芯片有些不同，因為功率芯片需要承受更大的電流和電壓，因此在制程上需要更加注重功率芯片的耐壓性、耐熱性、導電性等特性。

2023-02-27 標簽：電流半導體芯片功率芯片 2149 0

半導體芯片先進封裝——CHIPLET

Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技術(shù)制造。較小的硅片本身也不太容易產(chǎn)生制造缺陷。此外，Chiplet芯片也不需要采用同樣的工藝，不同工藝制造的Ch...

2022-10-06 標簽：芯片半導體摩爾定律 2.7萬 2

當光子集成電路（PIC）的進入了FPGA時代

集成光子學將傳統(tǒng)光子系統(tǒng)（例如電信和數(shù)據(jù)中心中的那些）的關(guān)鍵組件縮小到單個半導體芯片上。將所有東西單片集成可以顯著影響整體性能、增加帶寬、減小尺寸、降低...

2022-08-06 標簽：fpga 半導體芯片光芯片 1370 0

半導體芯片摩爾定律的未來之路微處理量子計算機的基本原理

量子計算機利用量子疊加和量子糾纏來對信息執(zhí)行編碼、邏輯運算、存儲及處理，其最核心的是來自于量子的相干性（coherence），這個是物理層面上的，經(jīng)典的...

2022-08-04 標簽：摩爾定律量子計算半導體芯片 1610 0

芯片短缺問題的根源

作者 | Robert van der Zwan（荷蘭）譯者 | 禾沐 ? ? ? 編者按：芯片短缺是產(chǎn)業(yè)界密切關(guān)注的大事，倘若芯片制造企業(yè)沒有產(chǎn)能...

2022-04-19 標簽：集成電路半導體芯片 3677 0

國產(chǎn)半導體異軍突起，慧能泰PD快充芯片出貨超千萬顆

在國產(chǎn)USB PD領(lǐng)域，慧能泰不是最早推出PD協(xié)議芯片的IC廠家，但是他們確有非常鮮明的特點。不僅所有PD協(xié)議芯片通過USB PD認證之外，而且還創(chuàng)造了...

2021-01-06 標簽：半導體芯片 USB PD PD快充 3347 0

半導體的芯片制作流程介紹

晶圓的成分是硅，硅是由石英沙所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅制成硅晶棒，成為制造集成電路的石英半導體的材料，將其...

2020-01-29 標簽：集成電路晶圓半導體芯片 2.6萬 0

三大白電中MCU應(yīng)用的現(xiàn)狀分析

從產(chǎn)品規(guī)格來看，家電MCU主要分為8位、16位和32位，2018年8位MCU使用占比達到42.2%，32位產(chǎn)品次之，16位產(chǎn)品占比最少。

2019-11-28 標簽：mcu 半導體芯片 MCU芯片 6926 0

光刻機被譽為半導體工業(yè)皇冠上的明珠,什么是光刻？

2019-01-08 標簽：光刻機半導體芯片 2.6萬 0

如何改善接線過長導致編程失敗或不穩(wěn)定等一系列問題

在線燒錄，集燒錄與測試一體，得到了越來越多的人重視。為了加快燒錄的效率，往往會制作燒錄工裝或夾具，而工裝、夾具與編程器之間需要比較長的接線，接線越長，信...

2018-07-20 標簽：半導體芯片燒錄致遠電子 8003 0

半導體芯片是什么？半導體芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)詳解

在我們闡明半導體芯片之前，我們先應(yīng)該了解兩點。其一半導體是什么，其二芯片是什么。

2018-07-18 標簽：芯片半導體半導體芯片 3.7萬 0

半導體芯片是如何封裝的_半導體芯片封裝工藝流程

半導體芯片封裝是指利用膜技術(shù)及細微加工技術(shù)，將芯片及其他要素在框架或基板，上布局粘貼固定及連接，引出接線端子并通過可塑性絕緣介質(zhì)灌封固定，構(gòu)成整體立體結(jié)...

2018-05-31 標簽：半導體半導體芯片 8.5萬 0

一文詳解T218半導體芯片制造流程與設(shè)備

本文主要詳解T218半導體芯片制造，首先介紹了T218半導體芯片設(shè)計流程圖，其次介紹了T218半導體芯片制造流程，最后介紹了T218半導體芯片制造設(shè)備，...

2018-05-31 標簽：半導體半導體芯片 3.2萬 0

半導體芯片行業(yè)的運作模式是什么（IDM/Fabless/Foundry模式）

本文首先詳解半導體芯片行業(yè)的三種運作模式，分別有IDM、Fabless和Foundry模式。其次介紹了半導體芯片及半導體芯片產(chǎn)業(yè)鏈重要環(huán)節(jié)，具體的跟隨小...

2018-05-31 標簽：半導體半導體芯片 32.9萬 4

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