看了Type-C那些閃亮點，廠商們都不淡定了

如今USB Type-C商機強強滾，除在筆記本電腦、移動端產(chǎn)品定位之外，相關周邊應用產(chǎn)品也將鋪天蓋地席卷而來，各式終端產(chǎn)品都大舉加入Type-C陣營。

2016-07-28 標簽：USB半導體芯片Type-C 5817 1

不好意思，我要給USB-PD加點催化劑

智能手機功能的增多，耗電變得越來越快，人們對手機充電效率的提高、耗電量降低變得如饑似渴。隨著盼著許久的USB Type-C標準出爐，USB-PD協(xié)議也進...

2016-07-27 標簽：智能手機USB半導體芯片 2661 0

越來越覺得，接口很多但USB Type C會成主流

通用串行總線（USB）是連接計算機系統(tǒng)與外部設備的一種串口總線標準，也是一種輸入輸出接口的技術規(guī)范，被廣泛地應用于個人電腦和移動設備等信息通訊產(chǎn)品。最新...

2016-07-26 標簽：USB半導體芯片Type-C 3185 0

USB Type-C火爆！三大手機廠商接口評測來襲

Type-c （USB-C） 已經(jīng)來襲，各種搭載Type-C的設備悄悄的走進我們生活，各大手機廠商新推出的手機均配備type-c接口，移動電源方面支持t...

2016-07-13 標簽：USB半導體芯片Type-C 1.9萬 1

USB Type-C如何實現(xiàn)端口電力管理

一種顯而易見的電力共享方法是限制每個端口的功率，從而確保輸出的總功率不超過輸入功率。但在這種情況下，由于功率被平均分配到各個端口中，插入系統(tǒng)的任何器件都...

2016-07-12 標簽：USB半導體芯片Type-C 2266 1

注重用戶體驗，看驍龍652/650致勝之道

Qualcomm Technologies產(chǎn)品市場高級總監(jiān)張云表示，無論驍龍200系列還是800系列，Qualcomm的重點都是為最終的消費者“提供優(yōu)異...

2016-07-08 標簽：智能手機半導體芯片驍龍652 4118 0

USB PD標準及Analogix USB PD解決方案

硅谷數(shù)模系統(tǒng)部總監(jiān)肖勇介紹了USB PD標準及Analogix USB PD解決方案，他表示尺寸小只是USB Type-C眾多特性之一，市場上對USB ...

2016-07-06 標簽：USB半導體芯片Type-C 5932 0

從1.0到3.0，Hi-Fi顛覆了智能手機行業(yè)！

在手機Hi-Fi 出現(xiàn)以前， Hi-Fi 一直就代表著復雜的系統(tǒng)構成、巨大的音箱系統(tǒng)、只能在一個精心布置的空間內認真聆聽的場景。它在影響力僅僅在極窄眾的...

2016-06-21 標簽：智能手機半導體芯片 2897 0

國內微控制器應用規(guī)模及未來競爭格局

按用途分為通用型和專用型，根據(jù)總線或數(shù)據(jù)暫存器的寬度分為8、16、32位MCU。市場從低階至高階產(chǎn)品，大致也是以8、16、32位元的市場來區(qū)分。##按用...

2016-06-14 標簽：微控制器IC設計半導體芯片 2131 0

決戰(zhàn)7納米制程，臺積電拼足了勁！

臺積電則是透過CEO劉德音表態(tài)指出，7納米制程的SRAM良率已經(jīng)達 30%到40% ，將會是業(yè)界首家通過7納米制程認證的半導體公司。

2016-06-12 標簽：臺積電半導體芯片格羅方德 1821 0

國內半導體廠商四大轉變，開始由弱變強！

本土IC設計公司進入發(fā)展快車道，除了孕育出海思、展訊這樣的世界級IC設計公司外，大量瞄準細分市場頗具差異化特點的公司也涌現(xiàn)出來。##作為原RDA公司分管...

2016-06-06 標簽：MEMS半導體芯片LC1860 4859 1

掌控時局，看芯片商如何爭奪汽車互聯(lián)市場！

ADI、恩智浦和德州儀器等傳感器廠商，MaxLinear和Maxim等模擬芯片廠商，英偉達等圖形芯片廠商被認為已經(jīng)做好進軍物聯(lián)網(wǎng)市場的準備。

2016-06-02 標簽：汽車電子物聯(lián)網(wǎng)半導體芯片 773 1

39元！新款USB Type-C接口快充驚爆來襲

就目前的形勢看，國內手機廠商對于USB Type-C還是十分上心，旗艦產(chǎn)品均開始配備USB Type-C接口。##就目前的形勢看，國內手機廠商對于USB...

2016-05-24 標簽：智能手機半導體芯片USB Type-C 8279 0

芯片制造工藝真的很難嗎，七步走輕松搞定！

單來分，芯片制造過程有這么幾個階段：材料制備——單晶硅制造→晶圓片生成芯片前端——芯片構建（Wafer Fabrication）。##單來分，芯片制造過...

2016-05-12 標簽：半導體產(chǎn)業(yè)IC設計半導體芯片 7.3萬 1

芯片設計與生產(chǎn)，就是如此簡單！

大家都是電子行業(yè)的人，對芯片，對各種封裝都了解不少，但是你知道一個芯片是怎樣設計出來的么？你又知道設計出來的芯片是怎么生產(chǎn)出來的么？看完這篇文章你就有大...

2016-05-06 標簽：FPGACPU芯片設計 3.7萬 0

IC設計業(yè)到制造業(yè)看無人機產(chǎn)業(yè)鏈

無人機產(chǎn)業(yè)鏈可分為研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務等細分領域，具體可分為產(chǎn)品研發(fā)試驗、飛控系統(tǒng)開發(fā)、發(fā)動機等關鍵零部件生產(chǎn)、任何載荷制造、無人機整機組裝、無人機銷...

2016-02-25 標簽：IC設計無人機半導體芯片 2841 0

從設計到生產(chǎn)看一顆SOC的誕生

對于選購一臺手機而言，我們除了注重外觀、設計、屏幕大小之外，性能當然是必然著重考慮的因素，就像一般用戶買汽車，并不會選擇用30萬去買一個0.6排量的車子...

2016-02-18 標簽：智能手機SOC半導體芯片 1718 0