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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
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SOA增益恢復(fù)波長依賴性:使用單色泵浦探針技術(shù)進(jìn)行模擬和測量(二)
我們使用的是文獻(xiàn)[21, 18, 20]中報(bào)道的 SOA 模型,該模型與文獻(xiàn)[3]中的 pumpprobe 實(shí)驗(yàn)結(jié)果具有良好的一致性。
本文主要介紹光刻機(jī)的分類與原理。 ? 光刻機(jī)分類 光刻機(jī)的分類方式很多。按半導(dǎo)體制造工序分類,光刻設(shè)備有前道和后道之分。前道光刻機(jī)包括芯片光刻機(jī)和面板光...
隨著科技的日新月異,半導(dǎo)體技術(shù)已深深植根于我們的日常生活,無論是智能手機(jī)、計(jì)算機(jī),還是各式各樣的智能裝置,半導(dǎo)體芯片均扮演著核心組件的角色,其性能表現(xiàn)與...
半導(dǎo)體固晶工藝大揭秘:打造高性能芯片的關(guān)鍵一步
隨著科技的飛速發(fā)展,半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)滲透到我們?nèi)粘I畹姆椒矫婷?,從智能手機(jī)、計(jì)算機(jī)到各類智能設(shè)備,半導(dǎo)體芯片作為其核心部件,其性能和可靠性至關(guān)重要。而在...
2025-01-14 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝 1524 0
英集芯IP5365M為快充移動電源設(shè)計(jì)的22.5W大功率電源管理SOC芯片
英集芯IP5365M是一款適用于移動電源、充電寶、手機(jī)、平板電腦等便攜設(shè)備快充方案的22.5W大功率電源管理SOC芯片。集成了同步升降壓轉(zhuǎn)換器、鋰電池充...
芯片研發(fā):半導(dǎo)體生產(chǎn)的起點(diǎn)站 半導(dǎo)體產(chǎn)品的旅程始于芯片的精心設(shè)計(jì)。在這一初始階段,工程師們依據(jù)產(chǎn)品的預(yù)期功能,精心繪制芯片的藍(lán)圖。設(shè)計(jì)定稿后,這些藍(lán)圖將...
半導(dǎo)體制冷原理-效能影響因素及多元應(yīng)用
現(xiàn)代科技領(lǐng)域中,半導(dǎo)體制冷技術(shù)以其獨(dú)特的優(yōu)勢廣泛應(yīng)用于各大領(lǐng)域,從日常生活中的冰箱、空調(diào),到電子設(shè)備的散熱,再到一些特殊的工業(yè)及科研場景。那么,這種神奇...
2025-01-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制冷器半導(dǎo)體制冷 1418 0
半導(dǎo)體新建項(xiàng)目潔凈室工藝設(shè)備防微振平臺施工流程
近年來高科技產(chǎn)業(yè)在國內(nèi)經(jīng)濟(jì)發(fā)展上有著舉足輕重的作用,半導(dǎo)體晶片、TFT-LCD平面顯示等大型的廠房也在國內(nèi)不斷的興建,規(guī)模也在不斷的擴(kuò)大。隨著各種高科技...
在之前的兩篇推文中粉末純度、SiC晶錠一致性……SiC制造都有哪些挑戰(zhàn)?5步法應(yīng)對碳化硅特定挑戰(zhàn),mark~,我們介紹了寬禁帶半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識、碳化硅制造...
深入剖析半導(dǎo)體濕法刻蝕過程中殘留物形成的機(jī)理
半導(dǎo)體濕法刻蝕過程中殘留物的形成,其背后的機(jī)制涵蓋了化學(xué)反應(yīng)、表面交互作用以及側(cè)壁防護(hù)等多個(gè)層面,下面是對這些機(jī)制的深入剖析: 化學(xué)反應(yīng)層面 1 刻蝕劑...
氬離子切拋技術(shù)在簡化樣品制備流程中的應(yīng)用
在材料科學(xué)和工程領(lǐng)域,樣品的制備對于后續(xù)的分析和測試至關(guān)重要。傳統(tǒng)的制樣方法,如機(jī)械拋光和研磨,雖然在一定程度上可以滿足要求,但往往存在耗時(shí)長、操作復(fù)雜...
英集芯IP5365用于移動充電寶快充方案的22.5W大功率電源管理SOC芯片
英集芯IP5365一款用于移動充電寶、手機(jī)、平板電腦等便攜式電子設(shè)備快充方案的電源管理SOC芯片,集成了同步升降壓轉(zhuǎn)換器、鋰電池充電管理、電量顯示等功能...
泊蘇 Type C 系列防震基座在半導(dǎo)體光刻加工電子束光刻設(shè)備的應(yīng)用案例
某大型半導(dǎo)體制造企業(yè)專注于高端芯片的研發(fā)與生產(chǎn),其電子束光刻設(shè)備在芯片制造的光刻工藝中起著關(guān)鍵作用。然而,企業(yè)所在園區(qū)周邊存在眾多工廠,日常生產(chǎn)活動產(chǎn)生...
技術(shù)前沿:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D到3D的關(guān)鍵
技術(shù)前沿:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D到3D的關(guān)鍵 半導(dǎo)體分類 集成電路封測技術(shù)水平及特點(diǎn)?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀(jì)90年代以來,集成電路封裝技術(shù)快...
集成電路新建項(xiàng)目機(jī)電二次配設(shè)備安裝與連接環(huán)節(jié)有哪些注意事項(xiàng)?
設(shè)備安裝與連接是集成電路新建項(xiàng)目機(jī)電二次配施工流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),以下是該環(huán)節(jié)的一些注意事項(xiàng):
2025-01-06 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體集成電路設(shè)備 692 0
集成電路新建項(xiàng)目機(jī)電二次配是在集成電路工廠建設(shè)過程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié),主要涉及到在一次機(jī)電安裝完成后,針對生產(chǎn)設(shè)備的具體需求進(jìn)行的二次機(jī)電系統(tǒng)配置與調(diào)整。...
在現(xiàn)代電力電子技術(shù)中,氮化硅(SiC)金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)因其優(yōu)異的性能而受到廣泛關(guān)注。SiCMOSFET以其高效率、高溫耐受性...
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