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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
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高精度測(cè)量硅棒尺寸,深視智能SRI系列一體式3D輪廓測(cè)量?jī)x助力半導(dǎo)體質(zhì)量管控
項(xiàng)目背景在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,硅棒尺寸的精準(zhǔn)度直接影響后續(xù)切片工序的硅片質(zhì)量。開方后的硅棒可能存在外觀裂紋、空洞、氣泡及內(nèi)部雜質(zhì)等缺陷,因此對(duì)硅棒的幾何外形...
2025-05-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體測(cè)量?jī)x高精度測(cè)量 317 0
當(dāng)代所有的集成電路芯片都是由PN結(jié)或肖特基勢(shì)壘結(jié)所構(gòu)成:雙極結(jié)型晶體管(BJT)包含兩個(gè)背靠背的PN 結(jié),MOSFET也是如此。結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管(JFE...
半導(dǎo)體制造中使用的許多材料在加工和應(yīng)用過程中可能發(fā)生開裂,即表現(xiàn)出脆性失效。雖然“脆”的概念很容易理解,但給出某種材料或者材料體系的“脆性”值并不容易,...
2025-05-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體光學(xué)測(cè)量?jī)x器 329 0
本文針對(duì)當(dāng)前及下一代電力電子領(lǐng)域中市售的碳化硅(SiC)與氮化鎵(GaN)晶體管進(jìn)行了全面綜述與展望。首先討論了GaN與SiC器件的材料特性及結(jié)構(gòu)差異。...
芯片失效分析中對(duì)芯片的截面進(jìn)行觀察,需要對(duì)樣品進(jìn)行截面研磨達(dá)到要觀察的位置,而后再采用光學(xué)顯微鏡(OM Optical Microscopy)或者掃描電...
結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管的結(jié)構(gòu)解析
結(jié)型場(chǎng)效應(yīng)晶體管(Junction Field-Effect Transistor, JFET)是在同一塊 N型半導(dǎo)體上制作兩個(gè)高摻雜的P區(qū),并將它們連...
在指甲蓋大小的芯片上,數(shù)十億晶體管需要通過比頭發(fā)絲細(xì)千倍的金屬線連接。隨著制程進(jìn)入納米級(jí),一個(gè)看似微小的細(xì)節(jié)——連接晶體管與金屬線的"接觸孔&...
半導(dǎo)體制冷技術(shù):從原理到應(yīng)用深度解析
半導(dǎo)體制冷技術(shù)(ThermoelectricCooling,TEC)作為一種基于熱電效應(yīng)的新型溫控解決方案,憑借其無機(jī)械運(yùn)動(dòng)、精準(zhǔn)控溫、環(huán)保無污染等特性...
在現(xiàn)代電子工業(yè)領(lǐng)域,依據(jù)使用環(huán)境、性能參數(shù)及可靠性標(biāo)準(zhǔn),電子器件可以被系統(tǒng)劃分為商業(yè)級(jí)、工業(yè)級(jí)、汽車級(jí)、宇航級(jí)這幾大類別。這種嚴(yán)謹(jǐn)?shù)姆旨?jí)制度不僅明確界定...
多芯片封裝在現(xiàn)代半導(dǎo)體領(lǐng)域至關(guān)重要,主要分為平面多芯片封裝和多芯片堆疊封裝。多芯片堆疊封裝又細(xì)分為多芯片3D堆疊引線鍵合封裝、3D堆疊引線鍵合和倒裝異質(zhì)...
什么是半導(dǎo)體行業(yè)用的面板系列Panel Chiller?
半導(dǎo)體面板Chiller是用于半導(dǎo)體制造和顯示面板(如LCD/OLED)生產(chǎn)中的高精度冷卻設(shè)備,主要功能是為關(guān)鍵工藝設(shè)備提供穩(wěn)定的溫度控制,確保生產(chǎn)質(zhì)量...
在半導(dǎo)體芯片中,數(shù)十億晶體管需要通過金屬互連線(Interconnect)連接成復(fù)雜電路。隨著制程進(jìn)入納米級(jí),互連線的層次化設(shè)計(jì)成為平衡性能、功耗與集成...
在過去的 25 年里,光纖通信網(wǎng)絡(luò)的部署和容量迅速增長(zhǎng)。這種增長(zhǎng)是新光電技術(shù)的發(fā)展帶來的,這些技術(shù)充分利用了光纖的巨大帶寬。如今,系統(tǒng)以超過100 Gb...
簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)晶圓減薄技術(shù)
在半導(dǎo)體制造流程中,晶圓在前端工藝階段需保持一定厚度,以確保其在流片過程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性,避免彎曲變形,并為芯片制造工藝提供操作便利。不同規(guī)格晶圓的原始厚...
Plating(電鍍)是一種電化學(xué)過程,通過此過程在基片(wafer)表面沉積金屬層。在微電子領(lǐng)域,特別是在Bump連接技術(shù)中,電鍍起到至關(guān)重要的作用,...
長(zhǎng)期以來,在光伏組件的研發(fā)與測(cè)試階段,評(píng)估各部件的耐候性能始終是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。相較于傳統(tǒng)常規(guī)測(cè)試,研發(fā)測(cè)試更需迅速、精確且穩(wěn)定地評(píng)估組件的耐候性能。
選購(gòu)高精度貼片機(jī)必看!5大核心關(guān)注點(diǎn)與避坑指南
在半導(dǎo)體封裝、光電器件及功率電子等行業(yè)中,高精度貼片機(jī)作為核心生產(chǎn)設(shè)備,其性能直接影響產(chǎn)品良率、生產(chǎn)效率和成本控制。然而,面對(duì)市場(chǎng)上琳瑯滿目的設(shè)備型號(hào)與...
2025-05-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體貼片機(jī)生產(chǎn)設(shè)備 238 0
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