基于封裝天線（AiP）的過孔分析講解

無線通信技術的發(fā)展要求RF系統(tǒng)體積越來越小，功能越來越強大。傳統(tǒng)方法將芯片級天線與RF收發(fā)機一起安裝在PCB電路板上，天線占據(jù)的空間阻礙了系統(tǒng)的小型化。

2018-05-03 標簽：無線PCB設計rf 9993 0

PCB的敷銅問題詳細解決方案

出于讓PCB焊接時盡可能不變形的目的，大部分PCB生產(chǎn)廠家會要求PCB設計者在PCB的空曠區(qū)域填充銅皮或者網(wǎng)格狀的地線。

2018-05-05 標簽：無線rf華秋DFM 2716 0

PCB板材選取與高頻PCB制板工藝要求(V2)詳細講解教程

近年來在無線通信、光纖通信、高速數(shù)據(jù)網(wǎng)絡產(chǎn)品不斷推出，信息處理高速化、無線模擬前端模塊化，這些對數(shù)字信號處理技術、IC工藝、微波PCB設計提出新的要求，...

2018-05-07 標簽：無線rf華秋DFM 1.0萬 0

高速PCB單端過孔研究超詳細過程

在高速數(shù)字電路設計中，過孔的寄生電容、電感的影響不能忽略，此時過孔在傳輸路徑上表現(xiàn)為阻抗不連續(xù)的斷點，會產(chǎn)生信號的反射、延時、衰減等信號完整性問題。

2018-05-07 標簽：pcb無線PCB設計 7245 0

CST PCB電磁兼容解決方案詳細講解教程

印制電路板（PCB：PrintedCircuitBoard）目前已廣泛應用于電子產(chǎn)品中。隨著電子技術的飛速發(fā)展，芯片的頻率越來越高，PCB，特別是高速P...

2018-05-01 標簽：無線rf華秋DFM 1.1萬 0

allegro快速設置柵格點方法步驟介紹

約束驅(qū)動的Allegro流程包括高級功能用于設計捕捉、信號完整性和物理實現(xiàn)。由于它還得到Cadence Encounter與Virtuoso平臺的支持，...

2018-02-07 標簽：pcbcadencePCB設計 3.0萬 0

cadence allegro 16.6

本文為大家?guī)韈adence allegro pcb layout詳細教程 。

2018-02-07 標簽：pcbcadencePCB設計 5.3萬 0

基于Cadence_Allegro的高速PCB設計信號完整性分析與仿真

信號完整性問題已成為當今高速PCB設計的一大挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)的設計方法無法實現(xiàn)較高的一次設計成功率，急需基于EDA軟件進行SI仿真輔助設計的方法以解決此問題。

2018-02-06 標簽：PCB設計信號完整性可制造性設計 4923 0

高速差分過孔之間的串擾仿真分析

本文對高速差分過孔之間的產(chǎn)生串擾的情況提供了實例仿真分析和解決方法。 高速差分過孔間的串擾 對于板厚較厚的PCB來說，板厚有可能達到2.4mm或者3mm...

2018-03-20 標簽：pcbPCB設計串擾 1686 0

pcb過孔規(guī)則在哪里修改_pcb過孔規(guī)則設置

一個焊孔必須能夠容納一條插件管腳，焊孔直徑必須超過插入其中的導線尺寸。為了良好的焊接，余出的部分應在0.010到0.028英寸之間（依賴于焊接工藝）。沒...

2018-01-31 標簽：pcbPCB設計可制造性設計 5.0萬 0

pcb中如何設置過孔大小

從設計的角度來看，一個過孔主要由兩個部分組成，一是中間的鉆孔（drill hole），二是鉆孔周圍的焊盤區(qū)，這兩部分的尺寸大小很顯然，在高速，高密度的P...

2018-01-31 標簽：pcbPCB設計過孔 5.3萬 0

如何區(qū)別焊盤和過孔_過孔與焊盤的區(qū)別

在PCB設計中，過孔VIA和焊盤PAD都可以實現(xiàn)相似的功能。它們都能插入元件管腳，特別是對于直插（DIP）封裝的的器件來說，幾乎是一樣的。

2018-01-31 標簽：PCB設計焊盤過孔 5.3萬 0

總結了PCB設計疊層算阻抗的4大注意事項 幫助提高計算效率

在高速PCB設計流程里，疊層設計和阻抗計算是登頂?shù)牡谝惶?。下面我們總結了一些設計疊層算阻抗是的注意事項，幫助大家提高計算效率。

2018-01-22 標簽：pcb阻抗計算可制造性設計 6152 0

如何對過孔進行建模、仿真和設計的線下研討會

本次線下研討會就會告訴大家如何對過孔進行建模、仿真和設計。本次活動還會教如何計算傳輸線的阻抗以及過孔、傳輸線對信號完整性的影響。

2017-12-28 標簽：仿真PCB設計建模 1.6萬 0