國內(nèi)劃片機行業(yè)四大企業(yè)之博捷芯：技術(shù)驅(qū)動，領(lǐng)跑未來

在國內(nèi)劃片機行業(yè)中，博捷芯公司以其卓越的技術(shù)實力和持續(xù)的創(chuàng)新精神，迅速嶄露頭角。作為國內(nèi)劃片機行業(yè)的四大企業(yè)之一，博捷芯公司以其專業(yè)、高品質(zhì)的劃片機設(shè)備...

2023-11-29 標簽：半導體設(shè)備劃片機 879 0

博捷芯打破半導體切割劃片設(shè)備技術(shù)壟斷，國產(chǎn)產(chǎn)業(yè)鏈實現(xiàn)高端突破

近日，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)傳來喜訊，博捷芯成功實現(xiàn)批量供貨半導體切割劃片設(shè)備，打破國外企業(yè)在該領(lǐng)域的長期技術(shù)壟斷，為國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈在高端切割劃片設(shè)備領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)...

2023-11-27 標簽：半導體設(shè)備劃片機 742 0

博捷芯精密劃片機：半導體工藝精細化高效化的新里程碑

隨著科技的飛速發(fā)展，半導體已經(jīng)成為現(xiàn)代電子設(shè)備的基石，而半導體晶圓的劃片機作為半導體制造的核心設(shè)備之一，其發(fā)展程度直接關(guān)系到半導體的質(zhì)量和產(chǎn)量。近年來，...

2023-11-16 標簽：半導體電子設(shè)備劃片機 665 0

哪些方面的應用適合博捷芯雙軸半自動劃片機？

博捷芯BJX3666系列雙軸半自動劃片機可以應用于以下領(lǐng)域：1.集成電路制造：在集成電路制造中，劃片機可以用來將芯片從晶圓上切割下來，以便進行封裝和測試...

2023-11-15 標簽：芯片集成電路劃片機 641 0

博捷芯劃片機的技術(shù)分解

劃片機是一種切割設(shè)備，主要用于將硬脆材料（如硅晶圓、藍寶石基片、LED基片等）分割成較小的單元。其工作原理是以強力磨削為劃切機理，通過空氣靜壓電主軸帶動...

2023-07-17 標簽：晶圓劃片機博捷芯 890 0

博捷芯:晶圓切割提升晶圓工藝制程，國產(chǎn)半導體劃片機解決方案

晶圓切割是半導體制造中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。提升晶圓工藝制程需要綜合考慮多個方面，包括切割效率、切割質(zhì)量、設(shè)備性能等。針對這些問題，國產(chǎn)半導體劃片機解決方案可...

2023-06-05 標簽：晶圓劃片機博捷芯 1.4萬 0

博捷芯BJCORE:12吋全自動劃片機有哪些功能

博捷芯BJCORE:12吋全自動劃片機有哪些功能:1、大面積工作盤：可容納多個工件，并自動對位。2、軸光/環(huán)光：采用合適的光源照射，顯示影像更能呈現(xiàn)工作...

2023-05-29 標簽：全自動劃片機博捷芯 673 0

博捷芯劃片機在LED燈珠EMC支架中切割應用

隨著LED照明應用的成熟，中功率LED需求快速增長，LED封裝廠近年來積極導入適用于中高功率的EMC支架，談及未來LED封裝發(fā)展趨勢，EMC支架無疑是封...

2023-02-10 標簽：ledemc劃片機 1048 0

博捷芯劃片機在壓電陶瓷片上精密切割

壓電陶瓷片是一種具有壓電特性的電子陶瓷材料，除了壓電性能，它還具有介電性能和彈性。利用材料在機械應力的作用下，引起內(nèi)部正負電荷中心的相對位移和極化，造成...

2022-11-25 標簽：劃片機博捷芯 1.4萬 0

博捷芯精密劃片機行業(yè)介紹及工藝比較

一、博捷芯精密劃片機行業(yè)介紹劃片機是使用刀片或通過激光等方式高精度切割被加工物的裝置，是半導體后道封測中晶圓切割和WLP切割環(huán)節(jié)的關(guān)鍵設(shè)備。隨著集成電路...

2022-11-09 標簽：劃片機博捷芯 1.1萬 0

博捷芯劃片機：晶圓切割常見缺陷問題分析

目前國內(nèi)半導體設(shè)備的規(guī)模達到了200億美元，但是國產(chǎn)半導體設(shè)備的銷售額也不到200億人民幣，其市場自給率僅僅只有15%。國產(chǎn)化率是比較低也獲得了長足發(fā)展...

2022-11-08 標簽：劃片機博捷芯 2007 0

博捷芯：芯片尺寸越做越小，晶圓劃片刀的選擇至關(guān)重要

隨著終端電子產(chǎn)品往多功用化、智能化和小型化方向開展，芯片尺寸越做越小，留給晶圓劃片機的空間越來越小，既要保證足夠的良品率，又要確保加工效率，這對晶圓劃切...

2022-10-19 標簽：劃片機博捷芯 1.0萬 0

半導體集成電路封裝流程及博捷芯劃片機工藝步驟

半導體制造始于硅的加工，首先是達到純度 99.999%的硅晶柱被切割成不同厚度的晶圓，一般4in晶圓的厚度為 520um，6in 的為670um，8in...

2022-12-16 標簽：集成電路半導體博捷芯 1893 0