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標(biāo)簽 > 印刷電路板
印制電路板{PCB線路板},又稱印刷電路板,是電子元器件電氣連接的提供者。它的發(fā)展已有100多年的歷史了;它的設(shè)計主要是版圖設(shè)計;采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯,提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動率。
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PCB布局過程的元件放置階段既是科學(xué)又是藝術(shù),需要對電路板上可用的主要元器件進行戰(zhàn)略性考慮。雖然這個過程可能具有挑戰(zhàn)性,但您放置電子元件的方式將決定您的...
數(shù)字微流控芯片一般由四個基本部分組成:基底、電極層、介質(zhì)層和疏水層,需要根據(jù)實驗需求選擇合適的材料。
DS18B20-PAR/DS18S20-PAR/DS1822-PAR在遠程溫度檢測方面的優(yōu)勢
DS18B20-PAR、DS18S20-PAR和DS1822-PAR寄生電源1-Wire數(shù)字溫度傳感器非常適合用于遠端溫度檢測應(yīng)用,在這些應(yīng)用中,空間受...
交通、建筑和暖通空調(diào)的溫室氣體排放總量共占美國總排放量的60%左右;高效的電機有助于減少這些部門的排放。
將R1和R2移至引腳2旁,可以讓負荷電阻器R3旋轉(zhuǎn)180度,從而使去耦電容器C1更貼近OPA191的正電源引腳(引腳7)。
單面PCB是最常見的印刷電路板類型.它在基板上有一個導(dǎo)電銅層。電氣元件被焊接或放置在電路板的一側(cè),整個蝕刻電路在另一側(cè)可見。
簡單地將電路板的總功率分配到電路板的整個表面。據(jù)此生成的溫度圖會指示出任何因為氣流分布不當(dāng)而引起的高溫區(qū)域,機殼層氣流應(yīng)當(dāng)在PCB設(shè)計之前進行優(yōu)化。
因PCB的主要功能就是在結(jié)構(gòu)上將電子組件固定到位、讓組件電氣互聯(lián),因此,確保PCB裝配體的可靠性對于產(chǎn)品的成功來說至關(guān)重要。
基于刷新傳感自主研發(fā)電化學(xué)生物傳感器系統(tǒng)
平臺集成了數(shù)字微流控與電化學(xué)檢測技術(shù),為生物試劑公司、科研院所、第三方檢測實驗室提供分子檢測一站式解決方案。該平臺采用電化學(xué)探針對目標(biāo)DNA片段進行特異...
2022-10-18 標(biāo)簽:印刷電路板生物傳感微流控系統(tǒng) 1593 0
PCB鉆頭主要用于PCB制造:(PCB,Printed?circuit?board)印刷電路板,由幾層樹脂材料粘合在一起的,內(nèi)部采用銅箔走線。
產(chǎn)品的所有機械硬件組件,包括電機、開關(guān)、傳感器和電路板裝配輪廓,都在3D CAD軟件中虛擬顯示;作為一個系統(tǒng),非常準(zhǔn)確。
ePlex根據(jù)實驗室和醫(yī)療系統(tǒng)的多樣化和不斷變化的需求,結(jié)合客戶反饋、自由定制和直觀的用戶界面,旨在開發(fā)一種更為高效和人性化的軟件。
在布局上,電路板尺寸過大時,雖然焊接較容易控制,但印刷線條長,阻抗增大,抗噪聲能力下降,成本 增加;過小時,則散熱下降,焊接不易控制,易出現(xiàn)相鄰 線條相...
集成電氣和熱流體/應(yīng)力模擬的并行PCB設(shè)計解決方案
FICT使用基于真實 PCB 設(shè)計的 Cu 比率模型進行翹曲分析。無論是否使用 BGA,F(xiàn)ICT都建議優(yōu)化 PCB 設(shè)計以降低翹曲。
本應(yīng)用筆記提供關(guān)于射頻(RF)印刷電路板(PCB)設(shè)計和布局的指導(dǎo)及建議,包括關(guān)于混合信號應(yīng)用的一些討論,例如相同PCB上的數(shù)字、模擬和射頻元件。內(nèi)容按...
印刷電路板(PCB)廣泛應(yīng)用于各種電子設(shè)備中,無論是手機、電腦還是復(fù)雜的機器,你都可找到電路板。如果PCB存在缺陷或制造問題,則可能導(dǎo)致最終產(chǎn)品出現(xiàn)故障...
如何利用負空間設(shè)計減少PCB 空間電源模塊“占地面積”問題
電路板設(shè)計人員面臨的一個持續(xù)挑戰(zhàn)是許多現(xiàn)代 IC 對動態(tài)負載要求或瞬態(tài)性能的要求越來越高,因為供電電壓越來越低,而 IC 電流越來越高,以支持更高的處理能力。
2022-08-25 標(biāo)簽:pcb印刷電路板DC/DC轉(zhuǎn)換器 951 0
在印刷電路板設(shè)計中,設(shè)置電路板輪廓后,將零件(占地面積)調(diào)用到工作區(qū)。然后將零件重新放置到正確的位置,并在完成后進行接線。
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