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標(biāo)簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。
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臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。
上海市松江區(qū)文翔路4000號 (郵編：201616)
臺灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺積電、TSMC，是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。
2011年資本額約新臺幣2,591.5億元，市值約1,000億美金，為臺灣市值最大的上市公司。臺積公司總產(chǎn)能已達(dá)全年430萬片晶圓，其營收約占全球晶圓代工市場的百分之六十。
發(fā)展歷史
1987年，張忠謀創(chuàng)立臺積電，幾乎沒有人看好。但張忠謀發(fā)現(xiàn)的，是一個巨大的商機。在當(dāng)時，全世界半導(dǎo)體企業(yè)都是一樣的商業(yè)模式。Intel，三星等巨頭自己設(shè)計芯片，在自有的晶圓廠生產(chǎn)，并且自己完成芯片測試與封裝——全能而且無可匹敵。而張忠謀開創(chuàng)了晶圓代工（foundry）模式，“我的公司不生產(chǎn)自己的產(chǎn)品，只為半導(dǎo)體設(shè)計公司制造產(chǎn)品。”這在當(dāng)時是一件不可想象的事情，因為那時還沒有獨立的半導(dǎo)體設(shè)計公司。截至2017年3月20日，臺積電市值超Intel成全球第一半導(dǎo)體企業(yè)。
股份構(gòu)成
荷蘭飛利浦公司持股14%，“行政院”持股12%。
2002年，由于全球的業(yè)務(wù)量增加，臺積公司是第一家進(jìn)入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前十名的晶圓代工公司，其排名為第九名。臺積公司預(yù)期在未來的數(shù)年內(nèi)，這個趨勢將會持續(xù)的攀升。
除了致力于本業(yè)，臺積公司亦不忘企業(yè)公民的社會責(zé)任，常積極參與社會服務(wù)，并透過公司治理，致力維護(hù)與投資人的關(guān)系。臺積公司立基臺灣，客戶服務(wù)與業(yè)務(wù)代表的據(jù)點包括上海、臺灣新竹、日本橫濱、荷蘭阿姆斯特丹、美國加州的圣荷西及橘郡、德州奧斯汀，以及波士頓等地。臺積公司股票在臺灣證券交易所掛牌上市。其股票憑證同時也在美國紐約證券交易所掛牌上市，以TSM為代號。
2010年中，臺積公司為全球四百多個客戶提供服務(wù)，生產(chǎn)超過七千多種的芯片，被廣泛地運用在計算機產(chǎn)品、通訊產(chǎn)品與消費類電子產(chǎn)品等多樣應(yīng)用領(lǐng)域；2011年，臺積公司所擁有及管理的產(chǎn)能預(yù)計將達(dá)到1,360萬片八吋約當(dāng)晶圓。
臺積公司2010年全年營收為新臺幣4,195.4億元，再次締造新高紀(jì)錄。臺積公司的全球總部位于臺灣新竹科學(xué)園區(qū)，在北美、歐洲、日本、中國大陸、南韓、印度等地均設(shè)有子公司或辦事處，提供全球客戶實時的業(yè)務(wù)和技術(shù)服務(wù)。
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隨著智能手機技術(shù)的快速發(fā)展，消費者對于手機的性能要求也日益提高。近日，關(guān)于蘋果即將推出的iPhone 17系列芯片組的消息引起了廣泛關(guān)注。
盡管目前尚不清楚這些額外投資將具體用于哪些領(lǐng)域，但無疑將進(jìn)一步推動三星在美國的業(yè)務(wù)發(fā)展，并有望為當(dāng)?shù)亟?jīng)濟帶來更加積極的影響。
2024-03-15 標(biāo)簽：臺積電半導(dǎo)體行業(yè)三星 848 0
臺積電它有哪些前沿的2.5/3D IC封裝技術(shù)呢？
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半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)之CoWoS
芯片上數(shù)據(jù)的輸入和輸出 (I/O) 是計算芯片的命脈。處理器必須與外部世界進(jìn)行數(shù)據(jù)的發(fā)送和接收。摩爾定律使業(yè)界的晶體管密度大約每2年增加2倍，但 I/O...
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MRAM的基本結(jié)構(gòu)是磁性隧道結(jié)，研發(fā)難度高，目前主要分為兩大類：傳統(tǒng)MRAM和STT-MRAM，前者以磁場驅(qū)動，后者則采用自旋極化電流驅(qū)動。
臺積電預(yù)計封裝技術(shù)（CoWoS、InFO、SoIC 等）將取得進(jìn)步，使其能夠在 2030 年左右構(gòu)建封裝超過一萬億個晶體管的大規(guī)模多芯片解決方案。
在12英寸晶圓產(chǎn)能利用率上，位于頭部的晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)能利用率大致也能達(dá)到80%左右。不過可以發(fā)現(xiàn)，三星在先進(jìn)工藝上名列前茅，但產(chǎn)能利用率處于比較末尾的...
晶圓代工企業(yè)排名（全球前30家廠商對比分析）立即下載
2017-09-25 標(biāo)簽：臺積電晶圓臺灣聯(lián)電 0 7199
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