基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。

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基帶芯片資訊

蘋(píng)果自研基帶芯片翻車？實(shí)測(cè)顯示iPhone 16e 5G網(wǎng)絡(luò)性能遭安卓手機(jī)碾壓

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）iPhone信號(hào)問(wèn)題，一直以來(lái)都受到詬病。經(jīng)常用蘋(píng)果手機(jī)的人都知道，在地鐵上這種快速移動(dòng)，需要經(jīng)常切換基站的場(chǎng)景中，信號(hào)不...

2025-05-29 標(biāo)簽：蘋(píng)果基帶芯片 7379 0

今日看點(diǎn)丨傳蘋(píng)果iPhone SE 4將首發(fā)搭載自研5G基帶芯片；被鋼鐵企業(yè)起訴，小鵬汽車緊急回應(yīng)

1. 大唐移動(dòng)起訴展訊通信，涉案金額6.8 億元！ ? 11月3日，信科移動(dòng)發(fā)布公告稱，其全資子公司大唐移動(dòng)就與展訊通信（上海）有限公司技術(shù)的合作開(kāi)發(fā)合...

2024-11-04 標(biāo)簽：蘋(píng)果基帶芯片 5G 694 0

華力創(chuàng)通通導(dǎo)技術(shù)團(tuán)隊(duì)獲評(píng)“感動(dòng)海淀”文明集體！

時(shí)代向前，精神向上。五一前夕，“感動(dòng)海淀”2023年度暨第十三屆年度人物頒獎(jiǎng)典禮在國(guó)圖音樂(lè)廳舉行。

2024-05-06 標(biāo)簽：衛(wèi)星通信物聯(lián)網(wǎng)基帶芯片 646 0

星思半導(dǎo)體融資5億元，專注低軌衛(wèi)星通信全套解決方案投入

星思半導(dǎo)體專注于5G/6G通信技術(shù)，涵蓋5G/6G eMBB、RedCap以及NTN的終端/手機(jī)基帶芯片平臺(tái)和解決方案，提供全方位的空天地一體化服務(wù)。

2024-04-09 標(biāo)簽：通信技術(shù)基帶芯片 5G 1532 0

5G基站芯片，格局變化

近期有一些業(yè)內(nèi)人士猜測(cè)諾基亞是否將在內(nèi)部ASIC開(kāi)發(fā)上投入更多資金。

2024-03-07 標(biāo)簽：諾基亞加速器基帶芯片 1374 0

蘋(píng)果iPhone 16系列或搭載差異化基帶芯片

據(jù)稱，iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max將會(huì)搭載高通推出的最新的驍龍X75基帶芯片，然而，iPhone 16與iPhone ...

2024-01-24 標(biāo)簽：iPhone 基帶芯片驍龍 1085 0

iPhone 16 Pro可能搭載高通驍龍X75基帶芯片

驍龍X75已于2023年2月份面世，它擁有載波聚合和其他技術(shù)的升級(jí)，可以提供更快的5G下載和上傳速率。這款基帶芯片融合了毫米波和 sub-6GHz 5G...

2024-01-16 標(biāo)簽：電路板基帶芯片驍龍 1154 0

蘋(píng)果為何屢次敗在基帶芯片上？

蘋(píng)果能擺脫高通的吸血，但擺不脫高通專利，再加上英特爾基帶一如既往的拉，自從全面轉(zhuǎn)向英特爾基帶芯片之后，iPhonX系列的幾款手機(jī)，在信號(hào)上的口碑一落千丈。

2023-12-13 標(biāo)簽：iPhone 蘋(píng)果基站 1601 1

蘋(píng)果芯片實(shí)驗(yàn)室都做了什么事？

蘋(píng)果還沒(méi)有制造其設(shè)備需要的所有芯片。例如，基帶芯片是該公司尚未靠自己攻克的一個(gè)重大難關(guān)。拉斯貢說(shuō)：“蘋(píng)果的處理器已經(jīng)非常好，但他們?cè)谧匝谢鶐酒矫嬗龅?..

2023-12-08 標(biāo)簽：處理器英特爾臺(tái)積電 1306 0

傳蘋(píng)果5G自研失敗，多年投入付之一炬！

據(jù)韓國(guó)博客Naver上發(fā)布的來(lái)自“yeux1122”的新報(bào)告，蘋(píng)果將停止5G基帶芯片的開(kāi)發(fā)，并可能繼續(xù)依賴高通。報(bào)告提到，熟悉蘋(píng)果5G基帶芯片部門(mén)的消息...

2023-12-04 標(biāo)簽：蘋(píng)果調(diào)制解調(diào)器基帶芯片 897 0

蘋(píng)果自研5G基帶芯片或推遲至2026年

　今年9月，蘋(píng)果與高通宣布達(dá)成了新的供應(yīng)協(xié)議，高通將為蘋(píng)果在2024年、2025年和2026年推出的iPhone提供驍龍系列5G調(diào)制解調(diào)器和射頻系統(tǒng)。

2023-11-30 標(biāo)簽：蘋(píng)果調(diào)制解調(diào)器基帶芯片 1342 0

衛(wèi)星產(chǎn)業(yè)鏈將迎來(lái)高速發(fā)展

星座網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)和動(dòng)態(tài)接入關(guān)鍵技術(shù)攻關(guān)。突破大規(guī)模星座天地彈性組網(wǎng)和路由快速收斂、業(yè)務(wù)流量編排等技術(shù)難題。開(kāi)展6G星地融合衛(wèi)星系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)研究，突破星地混合...

2023-11-24 標(biāo)簽：射頻衛(wèi)星通信通信網(wǎng)絡(luò) 755 0

蘋(píng)果基帶芯片，再度延期

蘋(píng)果于 2019 年收購(gòu)了英特爾大部分智能手機(jī)芯片業(yè)務(wù)，并開(kāi)始認(rèn)真努力開(kāi)發(fā)自己的調(diào)制解調(diào)器硬件，但該項(xiàng)目遭受了多次挫折。蘋(píng)果距離制造出性能與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通...

2023-11-20 標(biāo)簽：蘋(píng)果調(diào)制解調(diào)器基帶芯片 1068 0

蘋(píng)果基帶芯片已推遲到2026年初

　最初，蘋(píng)果計(jì)劃在2024年之前推出內(nèi)部調(diào)制解調(diào)器芯片，但現(xiàn)在他們計(jì)劃將其推遲至2025年底或2026年初，并首先在低成本的iPhone SE版本中引入該技術(shù)。

2023-11-20 標(biāo)簽：高通 iPhone 蘋(píng)果 1370 0

蘋(píng)果自研5G基帶芯片再度延后！

11月17日消息，據(jù)彭博社引述知情人士消息報(bào)道稱，蘋(píng)果現(xiàn)在可能無(wú)法實(shí)現(xiàn)在2025年春季前開(kāi)發(fā)出5G基帶芯片的目標(biāo)

2023-11-20 標(biāo)簽：基帶芯片蘋(píng)果公司 5G芯片 1196 0

射頻和基帶區(qū)別是什么？射頻芯片和基帶芯片是什么關(guān)系？

射頻和基帶區(qū)別是什么？射頻芯片和基帶芯片是什么關(guān)系？射頻和基帶是無(wú)線通信系統(tǒng)中兩個(gè)最基本的概念。射頻表示高頻信號(hào)，也就是載有信息的無(wú)線電信號(hào)?；鶐t是...

2023-10-25 標(biāo)簽：無(wú)線通信射頻芯片基帶芯片 4069 0

傳蘋(píng)果、三星曾就5G基帶芯片合作談判，但后者供應(yīng)成問(wèn)題

蘋(píng)果的工程師和管理人員現(xiàn)在意識(shí)到，5g基帶芯片內(nèi)部的開(kāi)發(fā)因?yàn)槠鋸?fù)雜性，與智能手機(jī)和筆記本電腦芯片不同。據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果在2019年與高通的談判中已經(jīng)出現(xiàn)問(wèn)題...

2023-10-09 標(biāo)簽：基帶芯片 5G 三星 968 0

星思完成中電系基金產(chǎn)業(yè)輪融資，戰(zhàn)略布局面向6G的衛(wèi)星通信基帶芯片

全世界目前蜂窩移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)只覆蓋地球表面的百分之六，但6g是利用通信衛(wèi)星網(wǎng)絡(luò)技術(shù)真正的天空和一體化全球沒(méi)有極點(diǎn)接頭的天空覆蓋航空里程為6g ，實(shí)現(xiàn)衛(wèi)星通...

2023-09-28 標(biāo)簽：通信衛(wèi)星基帶芯片 6G 1712 0

速度慢且發(fā)熱嚴(yán)重，傳蘋(píng)果5G基帶原型“落后高通最佳芯片三年”

　報(bào)告稱，蘋(píng)果公司準(zhǔn)備將其基帶芯片用于新款iphone機(jī)型。但是，2022年末的測(cè)試結(jié)果顯示，芯片速度過(guò)慢，而且很容易過(guò)熱。電路板非常龐大，占iphon...

2023-09-22 標(biāo)簽：電路板 iPhone 基帶芯片 1404 0

高通續(xù)吃蘋(píng)果5G基帶芯片訂單，2026年前iPhone仍遭“卡脖子”

當(dāng)時(shí)，蘋(píng)果在其被譽(yù)為具有“劃時(shí)代”意義的iPhone 4產(chǎn)品上首次使用其自研的A系列處理器，同時(shí)引入高通3G/4G基帶產(chǎn)品，以部分替代此前使用的英飛凌產(chǎn)...

2023-09-15 標(biāo)簽：高通基帶芯片 5G 1857 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

Littelfuse

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充電樁

充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專員提供服務(wù)。
博世

博世

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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
Silicon Labs

Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門(mén)開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋(píng)果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤(pán)廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
ASML

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前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
可再生能源

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SK海力士

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
Siri

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Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
世強(qiáng)

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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來(lái)3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！
任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。

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