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標簽 > 基板
基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。
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隨著功率半導體器件向高頻化、集成化方向發(fā)展，直接鍍銅（DPC）技術(shù)憑借其獨特的優(yōu)勢成為大功率封裝領(lǐng)域的核心技術(shù)。下面由深圳金瑞欣小編將系統(tǒng)闡述DPC工藝...
在信息技術(shù)迅猛發(fā)展的背景下，云計算和人工智能已變得司空見慣，作為其基礎(chǔ)的數(shù)據(jù)中心的需求也在急劇擴大。此外，在數(shù)字社會中，支撐高速、大容量數(shù)據(jù)通信的 5G...
在異構(gòu)集成組件中，互連結(jié)構(gòu)通常是薄弱處，在經(jīng)過溫度循環(huán)、振動等載荷后，互連結(jié)構(gòu)因熱、機械疲勞而斷裂是組件失效的主要原因之一。目前的研究工作主要集中在芯片...
高霧度FTO基板透光率精準調(diào)控，鈣鈦礦太陽能電池效率提升新路徑
高霧度氟摻雜氧化錫（FTO）玻璃基板的光學特性限制了鈣鈦礦太陽能電池（PSCs）的短路電流密度（Jsc）和光電轉(zhuǎn)換效率（PCE）。為精準量化基板的光學參...
Analog Devices Inc. ADR1399精密分流基準數(shù)據(jù)手冊
Analog Devices Inc. ADR1399精密分流基準在各種電壓、溫度和靜態(tài)電流范圍內(nèi)具有出色的溫度穩(wěn)定性。ADR1399在單片基板上結(jié)合了...
Analog Devices Inc. ADL8106-EVALZ評估板數(shù)據(jù)手冊
Analog Devices Inc. ADL8106-EVALZ評估板提供四層，頂層和由Rogers 4003C制成的首個內(nèi)部層之間的基板，內(nèi)部層和底...
錫膏使用50問之（29-30）：焊后殘留物超標、波峰焊錫膏飛濺污染PCB板怎么辦？
本系列文章《錫膏使用50問之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個核心問題，涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
錫膏使用50問之（19-20）：錫膏顆粒不均對印刷有何影響及印刷變形如何預防？
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錫膏使用50問之（17-18）：錫膏印刷焊盤錯位、出現(xiàn)“滲錫”如何解決？
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覆銅箔基板Copper Clad Copper，簡稱基板CCL。CCL是PCB硬板的芯板(Coreless硬板除外)。對于包含基板的PCB板來講，其疊構(gòu)...
封裝基板設(shè)計是集成電路封裝工程中的核心步驟之一，涉及將芯片與外部電路連接的基板（substrate）設(shè)計工作。基板設(shè)計不僅決定了芯片與外部電路之間的電氣...
電子元件的電氣特性可能會因外力或環(huán)境應(yīng)力的影響而波動。通常，各種電子元件通過焊接安裝在電子設(shè)備的電路基板上。盡管焊接提供了牢固的機械連接，但隨著環(huán)境溫度...
2025-01-16 標簽：轉(zhuǎn)換器ADI模數(shù)轉(zhuǎn)換器 1309 0
半導體濕法刻蝕過程中殘留物的形成，其背后的機制涵蓋了化學反應(yīng)、表面交互作用以及側(cè)壁防護等多個層面，下面是對這些機制的深入剖析： 化學反應(yīng)層面 1 刻蝕劑...
玻璃通孔(TGV)技術(shù)原理、應(yīng)用優(yōu)勢及對芯片封裝未來走向的影響
現(xiàn)如今啊，電子產(chǎn)品對性能和集成度的要求那是越來越高啦，傳統(tǒng)的芯片封裝技術(shù)啊，慢慢地就有點兒跟不上趟兒了，滿足不了市場的需求嘍。就在這時候呢，玻璃通孔技術(shù)...
線鍵合（WireBonding）線鍵合是一種使用細金屬線，利用熱、壓力、超聲波能量為使金屬引線與基板焊盤緊密焊合，實現(xiàn)芯片與基板間的電氣互連和芯片間的信...
隨著半導體技術(shù)的飛速發(fā)展，封裝技術(shù)作為連接芯片與外界環(huán)境的橋梁，其重要性日益凸顯。在眾多封裝技術(shù)中，TCB（Thermal Compression Bo...
在現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)中，芯片封裝作為半導體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，不僅保護芯片免受外界環(huán)境的影響，還承擔著電氣連接、散熱、機械支撐等重要功能。而封裝的核心材料，則是實...
環(huán)氧粘接膠常用作集成電路粘接材料。在其固化過程中,經(jīng)常觀察到樹脂析出現(xiàn)象。樹脂析出物會沾污鍵合區(qū),帶來鍵合可靠性問題。本文利用接觸角的方法研究了樹脂析出...
在半導體產(chǎn)業(yè)的精密架構(gòu)中，高性能封裝基板（High-Performance Packaging Substrate）扮演著舉足輕重的角色，它不僅是芯片與...
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