技術(shù)前沿：凸塊制造技術(shù)——顯示驅(qū)動芯片封測核心量產(chǎn)工藝

顯示驅(qū)動芯片是顯示面板成像系統(tǒng)的重要組成部分之一，目前常見的顯示驅(qū)動芯片包括LCD驅(qū)動芯片和OLED驅(qū)動芯片。LCD驅(qū)動芯片通過接收控制芯片輸出的指令，...

2023-06-19 標(biāo)簽：晶圓驅(qū)動芯片封測 5266 0

引線框架貼膜工藝在QFN封裝制程中的應(yīng)用

針對半導(dǎo)體封測領(lǐng)域方形扁平無引腳封裝(QFN，Quad Flat No-leads Package)工藝中的引線框架貼膜工藝和裝備，從QFN封裝工藝制程...

2024-05-20 標(biāo)簽：封裝QFN封裝qfn 3247 0

芯片封測架構(gòu)和芯片封測流程

在此輸入導(dǎo)芯片封測芯片封測是一個復(fù)雜且精細(xì)的過程，它涉及多個步驟和環(huán)節(jié)，以確保芯片的質(zhì)量和性能。本文對芯片封測架構(gòu)和芯片封測流程進(jìn)行概述。 ? ? 1 ...

2024-12-31 標(biāo)簽：芯片封測 1477 0

CH系列全自動影像儀高精度高效率檢測引線框架

CH系列全自動影像儀在封測行業(yè)的應(yīng)用。

2022-09-09 標(biāo)簽：精密測量封測影像測量儀 1202 0

寫給小白的芯片封裝入門科普

之前給大家介紹了晶圓制備和芯片制造：晶圓是如何制造出來的？從入門到放棄，芯片的詳細(xì)制造流程！從今天開始，我們聊聊芯片的封裝和測試（通常簡稱“封測”）。這...

2025-04-25 標(biāo)簽：芯片測試芯片封裝封測 834 0

芯片制造技術(shù)之互連技術(shù)

我們將為大家分享一系列干貨，涉及芯片設(shè)計(jì)、制造、材料、器件、結(jié)構(gòu)、封測等方面，歡迎交流學(xué)習(xí)。 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ?...

2024-12-19 標(biāo)簽：芯片制造封測 742 0

全球封測十大巨頭榜單！

2018的全球封測領(lǐng)域擴(kuò)產(chǎn)不停，前十大封測廠積極拉充產(chǎn)能，代工商臺積電也積極擴(kuò)充高端封裝產(chǎn)能。

2019-03-02 標(biāo)簽：封測 8.8萬 0

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金,助推各地集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展

另外，大基金參與投資的上市公司還有先進(jìn)半導(dǎo)體、巨化股份、耐威科技和共達(dá)電聲。其中投資先進(jìn)半導(dǎo)體的信息未披露，大基金與巨化股份盒子設(shè)立中巨芯科技，耐威科技...

2018-07-23 標(biāo)簽：集成電路封測 4.1萬 0

最新的全球封測廠商產(chǎn)值排名

以Unisem60%相關(guān)權(quán)益對比華天科技17 年經(jīng)營數(shù)據(jù)，要約收購?fù)瓿珊?，華天科技公司營收有望增長約21%，歸母凈利潤增長32%，Unisem 公司20...

2018-09-14 標(biāo)簽：射頻封測 1.4萬 0

簡述碳化硅外延技術(shù)突破或改變產(chǎn)業(yè)格局

碳化硅外延領(lǐng)域捷報(bào)連連！ 我國碳化硅產(chǎn)業(yè)或迎來史詩級利好 進(jìn)入2021年以來，在碳化硅外延領(lǐng)域，國內(nèi)外企業(yè)紛紛捷報(bào)連連。 ? 2021年3月1日，日本豐...

2021-05-07 標(biāo)簽：納米SiC晶片 1.3萬 0

2020年世界集成電路封測前十大代工企業(yè)發(fā)展情況

據(jù)芯思想研究院發(fā)布數(shù)據(jù)，2020年世界集成電路封測業(yè)代工（OSAT）營收為2137億元，較2019年增長12.36%，占到全球集成電路封測業(yè)總值的61....

2021-04-06 標(biāo)簽：集成電路封測 1.3萬 0

中國大陸半導(dǎo)體指數(shù)報(bào)告

上周，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)上漲1.01%，高于納斯達(dá)克指數(shù)0.27個百分點(diǎn)；臺灣電子指數(shù)上漲3.14%，低于臺灣資訊科技指數(shù)0.34個百分點(diǎn)。中國大陸半導(dǎo)體指...

2019-03-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體信息化封測 1.2萬 0