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標(biāo)簽 > 封裝
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線(xiàn)的過(guò)程和動(dòng)作;
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線(xiàn)的過(guò)程和動(dòng)作;作為名詞,“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類(lèi)別,基底和外殼、引線(xiàn)的材料,強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。
因?yàn)閺墓S(chǎng)出來(lái)的是一塊塊從晶圓上劃下來(lái)的硅片,如果不進(jìn)行封裝,既不方便運(yùn)輸、保管,也不方便焊接、使用,而且一直暴露在外界會(huì)受到空氣中的雜質(zhì)和水分以及射線(xiàn)的影響,造成損傷從而導(dǎo)致電路失效或性能下降。
以“雙列直插式封裝”(Dual In-line Package,DIP)為例,下圖簡(jiǎn)單示意出其封裝的過(guò)程。晶圓上劃出的裸片(Die),經(jīng)過(guò)測(cè)試合格后,將其緊貼安放在起承托固定作用的基底上(基底上還有一層散熱良好的材料),再用多根金屬線(xiàn)把Die上的金屬接觸點(diǎn)(Pad,焊盤(pán))跟外部的管腳通過(guò)焊接連接起來(lái),然后埋入樹(shù)脂,用塑料管殼密封起來(lái),形成芯片整體。
封裝,Package,是把集成電路裝配為芯片最終產(chǎn)品的過(guò)程,簡(jiǎn)單地說(shuō),就是把Foundry生產(chǎn)出來(lái)的集成電路裸片(Die)放在一塊起到承載作用的基板上,把管腳引出來(lái),然后固定包裝成為一個(gè)整體。作為動(dòng)詞,“封裝”強(qiáng)調(diào)的是安放、固定、密封、引線(xiàn)的過(guò)程和動(dòng)作;作為名詞,“封裝”主要關(guān)注封裝的形式、類(lèi)別,基底和外殼、引線(xiàn)的材料,強(qiáng)調(diào)其保護(hù)芯片、增強(qiáng)電熱性能、方便整機(jī)裝配的重要作用。
因?yàn)閺墓S(chǎng)出來(lái)的是一塊塊從晶圓上劃下來(lái)的硅片,如果不進(jìn)行封裝,既不方便運(yùn)輸、保管,也不方便焊接、使用,而且一直暴露在外界會(huì)受到空氣中的雜質(zhì)和水分以及射線(xiàn)的影響,造成損傷從而導(dǎo)致電路失效或性能下降。
以“雙列直插式封裝”(Dual In-line Package,DIP)為例,下圖簡(jiǎn)單示意出其封裝的過(guò)程。晶圓上劃出的裸片(Die),經(jīng)過(guò)測(cè)試合格后,將其緊貼安放在起承托固定作用的基底上(基底上還有一層散熱良好的材料),再用多根金屬線(xiàn)把Die上的金屬接觸點(diǎn)(Pad,焊盤(pán))跟外部的管腳通過(guò)焊接連接起來(lái),然后埋入樹(shù)脂,用塑料管殼密封起來(lái),形成芯片整體。
江蘇潤(rùn)石高壓集成電流檢測(cè)芯片RSA240系列介紹
RSA240系列是一款支持寬共模輸入電壓范圍的集成電流檢測(cè)芯片,工作電壓支持2.7V至5.5V,共模輸入電壓范圍支持-5.0V至100V;可以很好應(yīng)對(duì)2...
TPS54622 具有打嗝電流限制的 4.5V 至 17V、6A 同步 SWIFT? 降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPS54622器件采用熱增強(qiáng)型 3.5mm × 3.5mm VQFN 封裝,是一款功能齊全的 17V、6A 同步降壓轉(zhuǎn)換器,通過(guò)高效率針對(duì)小型設(shè)計(jì)進(jìn)行...
TPS62063 3MHz、1.6A 降壓轉(zhuǎn)換器,采用 2x2mm SON 封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPS6206x 是一系列高效同步降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器。他們 提供高達(dá) 1.6A 的輸出電流。 該器件的輸入電壓范圍為 2.7 V 至 6 V,非...
2025-07-08 標(biāo)簽:鋰離子電池封裝直流轉(zhuǎn)換器 213 0
浮思特 | SiC MOSFET 封裝散熱優(yōu)化與開(kāi)爾文源極結(jié)構(gòu)
本文探討了近期在碳化硅(SiC)MOSFET器件封裝與設(shè)計(jì)方面的進(jìn)展,重點(diǎn)關(guān)注頂部冷卻封裝方案及其在提升熱性能、降低開(kāi)關(guān)損耗方面的作用,以及開(kāi)爾文源極連...
在使用Allegro軟件進(jìn)行封裝繪制時(shí),通常器件位號(hào)會(huì)被放置在兩個(gè)不同的層上:絲印層和裝配層。絲印層的位號(hào)會(huì)在PCB制板完成后顯示在板上,而裝配層的位號(hào)...
一隨著LED技術(shù)的迅猛發(fā)展,其在照明領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛,LED以其高效、節(jié)能、環(huán)保等優(yōu)勢(shì)被視為傳統(tǒng)照明技術(shù)的替代品。然而,LED產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用中仍然面...
TPS54478 2.95V 至 6V 輸入、4A 同步降壓型 SWIFT? 轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)
TPS54478 器件是一款功能齊全的 6V、4A、同步降壓電流模式轉(zhuǎn)換器,具有兩個(gè)集成 MOSFET。 該 TPS54478 通過(guò)集成 MOSF...
LMR12010 3V 至 20V、1A 降壓型 DC/DC 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器,采用 SOT-23 封裝數(shù)據(jù)手冊(cè)
LMR12010穩(wěn)壓器是一款單片、高頻、PWM 降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器,采用 6 引腳薄型 SOT23 封裝。它提供所有有源功能,可在盡可能小的 P...
32.768KHZ晶振是基于石英晶體振蕩器的標(biāo)準(zhǔn)頻率元件,因其頻率值為32768Hz(即2的15次方)而得名。該頻率經(jīng)過(guò)15次分頻可直接生成1Hz秒脈沖...
TPS54821 具有打嗝電流限制的 4.5V 至 17V、8A 同步降壓轉(zhuǎn)換器數(shù)據(jù)手冊(cè)
采用耐熱增強(qiáng)型 3.5 mm × 3.5 mm QFN 封裝的 TPS54821 采用全功能 17 V、8 同步降壓轉(zhuǎn)換器,通過(guò)高效率和 集成高側(cè)和低側(cè)...
2025-07-03 標(biāo)簽:MOSFET封裝開(kāi)關(guān)頻率 341 0
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DAC8760有2個(gè)封裝,一個(gè)是QFN 40腳的,一個(gè)是HTSSOP 24腳的,為什么會(huì)差這么多引腳,功能上有差別嗎?
標(biāo)簽:封裝模數(shù)轉(zhuǎn)換器 264 3
40V耐壓輸入,低功耗3uA,SOT89封裝的78L05,FS6513芯片立即下載
類(lèi)別:電子資料 2025-06-26 標(biāo)簽:封裝調(diào)節(jié)器
涂鴉各型號(hào)藍(lán)牙模塊原理圖加PCB封裝立即下載
類(lèi)別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2025-06-04 標(biāo)簽:原理圖pcb封裝
FH155C6A30電子開(kāi)關(guān)芯片中文手冊(cè)立即下載
類(lèi)別:IC中文資料 2025-05-30 標(biāo)簽:芯片封裝電子開(kāi)關(guān)
PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫(kù)文件立即下載
類(lèi)別:PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2025-05-22 標(biāo)簽:pcb封裝
aP58Q6語(yǔ)音芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)立即下載
類(lèi)別:IC datasheet pdf 2025-04-02 標(biāo)簽:封裝語(yǔ)音芯片引腳
類(lèi)別:IC datasheet pdf 2025-03-17 標(biāo)簽:MOSFET封裝
ESD3Z3V3BU SOD-323塑料封裝ESD保護(hù)二極管規(guī)格書(shū)立即下載
類(lèi)別:IC datasheet pdf 2025-03-13 標(biāo)簽:ESDTVS封裝
電子電路中,封裝技術(shù)是MOSFET應(yīng)用最需要先注意的。這決定了MOS管能否嵌入手機(jī)、可穿戴設(shè)備中,或者成為其驅(qū)動(dòng)電機(jī)的開(kāi)始。今天,我們聚焦合科泰三款N溝...
伍爾特電子全新推出WL-SFTW耐高溫RGB LED產(chǎn)品
伍爾特電子(Würth Elektronik)現(xiàn)已擴(kuò)展其WL-SFTW SMT全彩高透明 LED系列,全新推出的RGB LED 產(chǎn)品采用PLCC4 21...
?產(chǎn)學(xué)研深度融合:無(wú)錫迪仕電子與中科院微電子所共建先進(jìn)封裝聯(lián)
?產(chǎn)學(xué)研深度融合:無(wú)錫迪仕電子與中科院微電子所共建先進(jìn)封裝聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室? ? ——聚焦三維集成與系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù),賦能?chē)?guó)產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí) ? 近日,無(wú)錫迪仕...
2025-07-08 標(biāo)簽:封裝 88 0
在電子元件選型過(guò)程中,是否經(jīng)常面臨正壓按鍵厚度規(guī)格難以匹配、操作手感欠佳及按壓噪音過(guò)大等技術(shù)難題?針對(duì)行業(yè)痛點(diǎn),臺(tái)灣美琪推出的 ETC033 系列軟硅膠...
2.4GHz SOC芯片XL2409,QFN32封裝,收發(fā)一體 高集成度 易開(kāi)發(fā)
XL2409是深圳市芯嶺技術(shù)有限公司推出的一款高性能、低功耗的2.4GHz無(wú)線(xiàn)SOC芯片,可在2.400~2.483GHz世界通用頻率范圍工作。芯片集成...
仁懋TOLT封裝:突破極限,重塑大功率半導(dǎo)體未來(lái)
在科技飛速發(fā)展的今天,每一次電子設(shè)備性能的躍升,都離不開(kāi)半導(dǎo)體技術(shù)的突破。仁懋電子推出的TOLT封裝產(chǎn)品,以顛覆傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)和卓越性能,成為大功率半導(dǎo)體領(lǐng)...
2025-07-02 標(biāo)簽:封裝功率半導(dǎo)體仁懋電子 755 0
本篇文章講解了W55MH32 的 MPU 內(nèi)存區(qū)域劃分、設(shè)置訪(fǎng)問(wèn)權(quán)限與屬性,用于多任務(wù)隔離、數(shù)據(jù)保護(hù)等。配置需定義大小、權(quán)限等宏,通過(guò)函數(shù)設(shè)置規(guī)則,能增...
富捷FRP系列高功率厚膜晶片電阻在工業(yè)控制中的應(yīng)用
在當(dāng)下數(shù)字化轉(zhuǎn)型加速、5G 通信、新能源汽車(chē)等前沿產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮中,電子元件作為產(chǎn)業(yè)根基,其性能與可靠性直接關(guān)乎產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力與產(chǎn)業(yè)升級(jí)進(jìn)程。電阻,作為...
在電子設(shè)備日益小型化、集成化的趨勢(shì)下,電感作為關(guān)鍵的無(wú)源元件,其性能的穩(wěn)定性與可靠性愈發(fā)受到重視。特別是在航空航天、汽車(chē)電子、工業(yè)控制等振動(dòng)環(huán)境較為嚴(yán)苛...
傾佳電子力薦:BASiC 62mm封裝BMF540R12KA3 SiC MOSFET模塊 —— 重新定義高功率密度與效率的邊
傾佳電子力薦:BASiC 62mm封裝半橋BMF540R12KA3 SiC MOSFET模塊 —— 重新定義高功率密度與效率的邊界 關(guān)鍵詞:1200V/...
2025-06-24 標(biāo)簽:封裝BASICSiC MOSFET 113 0
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