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標(biāo)簽 > 封裝設(shè)計(jì)
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封裝可行性審查應(yīng)在封裝開發(fā)初期進(jìn)行,審查結(jié)果需要提交給芯片和產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員做進(jìn)一步反饋。完成可行性研究后,須向封裝制造商下訂單,并附上封裝、工具、引線框架...
在封裝設(shè)計(jì)中,原點(diǎn)是一個(gè)重要的參考點(diǎn),通常根據(jù)封裝類型被設(shè)置在關(guān)鍵位置,如幾何中心或1腳焊盤等。例如,芯片封裝的原點(diǎn)可能位于幾何中心,而連接器封裝的原點(diǎn)...
2025-03-31 標(biāo)簽:allegro芯片封裝封裝設(shè)計(jì) 604 0
封裝設(shè)計(jì)圖紙是集成電路封裝過程中用于傳達(dá)封裝結(jié)構(gòu)、尺寸、布局、焊盤、走線等信息的重要文件。它是封裝設(shè)計(jì)的具體表現(xiàn),是從設(shè)計(jì)到制造過程中不可缺少的溝通工具...
2025-03-20 標(biāo)簽:集成電路計(jì)算機(jī)芯片封裝 562 0
集成電路封裝設(shè)計(jì)為什么需要Design Rule
封裝設(shè)計(jì)Design Rule 是在集成電路封裝設(shè)計(jì)中,為了保證電氣、機(jī)械、熱管理等各方面性能而制定的一系列“約束條件”和“設(shè)計(jì)準(zhǔn)則”。這些準(zhǔn)則會(huì)指導(dǎo)工...
2025-03-04 標(biāo)簽:集成電路design封裝設(shè)計(jì) 445 0
整流橋關(guān)鍵參數(shù)與封裝設(shè)計(jì)的關(guān)聯(lián)都有哪些?
整流橋作為交直流轉(zhuǎn)換的核心器件,其性能表現(xiàn)與封裝方案緊密相關(guān)。電流承載能力、耐壓等級、熱管理效率等參數(shù)共同決定了封裝形態(tài)的選擇策略。本文將從工程應(yīng)用角度...
2025-04-18 標(biāo)簽:整流橋封裝設(shè)計(jì)整流橋選型 365 0
封裝方案制定是集成電路(IC)封裝設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),涉及從芯片設(shè)計(jì)需求出發(fā),制定出滿足功能、電氣性能、可靠性及成本要求的封裝方案。這個(gè)過程的核心是根據(jù)不...
2025-04-08 標(biāo)簽:集成電路芯片封裝封裝設(shè)計(jì) 316 0
技術(shù)資訊 I Allegro X PCB 設(shè)計(jì)工具新增功能一覽
迭代升級是PCB和封裝設(shè)計(jì)領(lǐng)域的常態(tài),因此,要想時(shí)刻走在創(chuàng)新前沿,就需借助業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的工具及其最新的功能。AllegroXPCB設(shè)計(jì)工具簡化工作流程,提升...
2025-07-11 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)allegro封裝設(shè)計(jì) 298 0
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