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標簽 > 拋光
拋光是指利用機械、化學或電化學的作用,使工件表面粗糙度降低,以獲得光亮、平整表面的加工方法。是利用拋光工具和磨料顆?;蚱渌麙伖饨橘|(zhì)對工件表面進行的修飾加工。
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樣品切割和拋光配溫控液氮冷卻臺,去除熱效應(yīng)對樣品的損傷,有助于避免拋光過程中產(chǎn)生的熱量而導(dǎo)致的樣品融化或者結(jié)構(gòu)變化,氬離子切割制樣原理氬離子切割制樣是利...
化學機械拋光液是化學機械拋光(CMP)工藝中關(guān)鍵的功能性耗材,其本質(zhì)是一個多組分的液體復(fù)合體系,在拋光過程中同時起到化學反應(yīng)與機械研磨的雙重作用,目的是...
氬離子拋光技術(shù)氬離子拋光技術(shù)憑借其獨特的原理和顯著的優(yōu)勢,在精密樣品制備領(lǐng)域占據(jù)著重要地位。該技術(shù)以氬氣為介質(zhì),在真空環(huán)境下,通過電離氬氣產(chǎn)生氬離子束,...
激光器都是在外延的基礎(chǔ)上做出芯片的結(jié)構(gòu)設(shè)計,外延厚度2寸的在350um,4寸的在460um左右,到芯片后期,都需要對晶圓進行減薄,厚度有做到80um的,...
類別:機電一體化技術(shù)論文 2018-02-04 標簽:拋光 1227 0
半導(dǎo)體國產(chǎn)替代材料 | CMP化學機械拋光(Chemical Mechanical Planarization)
一、CMP工藝與拋光材料的核心價值化學機械拋光(ChemicalMechanicalPlanarization,CMP)是半導(dǎo)體制造中實現(xiàn)晶圓表面全局平...
全球CMP拋光液大廠突發(fā)斷供?附CMP拋光材料企業(yè)盤點與投資邏輯(21361字)
(CMP)DSTlslurry斷供:物管通知受臺灣出口管制限制,F(xiàn)ab1DSTSlury(料號:M2701505,AGC-TW)暫停供貨,存貨僅剩5個月...
2025-07-02 標簽:CMP半導(dǎo)體制造拋光 892 0
獲悉,近日,北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司銷售總監(jiān)梁浩先生出席了由DT新材料主辦的“第八屆國際碳材料大會暨產(chǎn)業(yè)展覽會”,并分享了《精密磨拋技術(shù)在金剛石材料...
半導(dǎo)體制造是典型的“精度至上”領(lǐng)域,尤其在前道晶圓加工和后道封裝環(huán)節(jié)中,研磨(Grinding)與拋光(Polishing)技術(shù)直接決定了器件的性能和良...
SK海力士研發(fā)可重復(fù)使用CMP拋光墊技術(shù)
需要指出的是,CMP 技術(shù)通過化學與機械作用使得待拋光材料表面達到所需平滑程度。其中,拋光液中化學物質(zhì)與材料表面發(fā)生化學反應(yīng),生成易于拋光的軟化層。拋光...
神工股份:硅零部件業(yè)務(wù)訂單飽滿,是北方華創(chuàng)和中微公司供應(yīng)商
潘連勝表示:“神工股份公司的硅配件產(chǎn)品在生產(chǎn)能力計劃、研究開發(fā)能力、技術(shù)儲備、顧客普及等方面處于國內(nèi)領(lǐng)先水平?!蹦壳?,這項工作仍處于產(chǎn)能提高和業(yè)務(wù)拓展階...
2023-12-11 標簽:監(jiān)測系統(tǒng)拋光半導(dǎo)體行業(yè) 1349 0
芯秦微獲A+輪融資,用于化學機械拋光液產(chǎn)線建設(shè)
化學機械拋光(CMP)是目前最主流的晶圓拋光技術(shù),拋光過程中,晶圓廠會根據(jù)每一步晶圓芯片平坦度的加工要求,選擇符合去除率(MRR)和表面粗糙度(Ra)等...
CMP拋光液市場高速增長,到2023年市場規(guī)模將達到25億美元
得益于半導(dǎo)體業(yè)界的繁榮,世界cmp拋光液市場正在經(jīng)歷明顯的增長。cmp拋光液是半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵成分,在實現(xiàn)集成電路制造的精度和效率方面發(fā)揮了關(guān)鍵作用。...
2023-09-14 標簽:CMP半導(dǎo)體制造拋光 1638 0
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