AEC-Q102之推拉力測(cè)試

在汽車智能化與電動(dòng)化的浪潮中，光電半導(dǎo)體器件（如LED、激光雷達(dá)、光傳感器等）的可靠性直接決定了車輛的安全性與性能。AEC-Q102作為汽車電子領(lǐng)域針對(duì)...

2025-05-09 標(biāo)簽：汽車電子AEC推拉力測(cè)試機(jī) 190 0

元器件失效之推拉力測(cè)試

元器件失效之推拉力測(cè)試在當(dāng)代電子設(shè)備的生產(chǎn)與使用過(guò)程中，組件的故障不僅可能降低產(chǎn)品的性能，還可能導(dǎo)致產(chǎn)品徹底失效，給用戶帶來(lái)麻煩和經(jīng)濟(jì)損失，同時(shí)對(duì)制造商...

2025-04-29 標(biāo)簽：pcb元器件推拉力測(cè)試機(jī) 277 0

汽車電子芯片推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試流程的幾個(gè)關(guān)鍵步驟

在現(xiàn)代汽車技術(shù)迅猛發(fā)展的今天，汽車電子產(chǎn)品的可靠性已成為確保車輛性能和乘客安全的關(guān)鍵因素。標(biāo)準(zhǔn)下的鍵合線剪切試驗(yàn)，作為評(píng)估這些產(chǎn)品中關(guān)鍵連接點(diǎn)強(qiáng)度的一項(xiàng)...

2024-08-07 標(biāo)簽：芯片汽車電子測(cè)試機(jī) 978 0

焊接強(qiáng)度測(cè)試儀推刀和拉針規(guī)格及操作指導(dǎo)書(shū)

為了讓大家更好地了解焊接強(qiáng)度測(cè)試儀測(cè)試設(shè)備，博森源今天特別給大家介紹講解焊接強(qiáng)度測(cè)試儀相關(guān)知識(shí)，包括焊接強(qiáng)度測(cè)試儀操作指導(dǎo)書(shū)、應(yīng)用范圍、維修、試驗(yàn)過(guò)程、...

2024-08-02 標(biāo)簽：測(cè)試儀焊接推拉力測(cè)試機(jī) 1414 0

芯片焊點(diǎn)推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試模塊、夾具、鉤針和推刀配置

芯片焊點(diǎn)鍵合面上的金絲球鍵合或封裝鍵合面上的鋁楔形鍵合的鍵合強(qiáng)度測(cè)定方法-推拉力測(cè)試機(jī)，可在器件封裝前或封裝后進(jìn)行測(cè)定。鍵合強(qiáng)度的推拉力測(cè)量在確定如下兩...

2024-07-15 標(biāo)簽：芯片測(cè)試儀測(cè)試機(jī) 957 0

推拉力測(cè)試機(jī)在半導(dǎo)體行業(yè)應(yīng)用，設(shè)備功能、技術(shù)指標(biāo)及安裝要求

最近有客戶在網(wǎng)站上咨詢芯片焊接強(qiáng)度測(cè)試設(shè)備，主要用于半導(dǎo)體激光器。半導(dǎo)體激光器廣泛應(yīng)用在雷達(dá)，遙控遙測(cè)，航空航天等應(yīng)用中。對(duì)其可靠性提出了越來(lái)越高的要求...

2024-06-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體試驗(yàn)機(jī)可靠性測(cè)試 1460 0

半導(dǎo)體器件的封裝后測(cè)試推拉力測(cè)試怎么選設(shè)備？

測(cè)試儀器選用：推拉力測(cè)試機(jī)LB-8600使用范圍廣泛，可以根據(jù)需求訂制。推拉力測(cè)試是衡量器件的固定強(qiáng)度、鍵合能力等不可缺少的動(dòng)態(tài)力學(xué)檢測(cè)，它的可擴(kuò)張性強(qiáng)...

2024-03-22 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體器件推拉力測(cè)試機(jī) 864 0

MAX5936LNESA+ PMIC - 熱插拔控制器

電子發(fā)燒友網(wǎng)為你提供Maxim(Maxim)MAX5936LNESA+相關(guān)產(chǎn)品參數(shù)、數(shù)據(jù)手冊(cè)，更有MAX5936LNESA+的引腳圖、接線圖、封裝手冊(cè)、...

2023-02-13 標(biāo)簽：Maxim IntegratedMAX5936LNESA+ 113 0

芯片鍵合強(qiáng)度如何評(píng)估？推拉力測(cè)試機(jī)測(cè)試方法與標(biāo)準(zhǔn)解讀

在電子元器件領(lǐng)域，芯片失效問(wèn)題一直是工程師們最為棘手的挑戰(zhàn)之一?？茰?zhǔn)測(cè)控小編發(fā)現(xiàn)，芯片失效往往在量產(chǎn)階段甚至產(chǎn)品出貨后才被發(fā)現(xiàn)，此時(shí)可能僅有少量失效樣品...

2025-07-14 標(biāo)簽：芯片鍵合推拉力測(cè)試機(jī) 111 0

芯片鍵合力、剪切力、球推力及線拉力測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)詳解

在半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，芯片鍵合力、金線拉力、金球推力等力學(xué)性能測(cè)試是確保封裝可靠性的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著芯片尺寸不斷縮小、集成度持續(xù)提高，這些微觀力學(xué)性能的精...

2025-07-14 標(biāo)簽：推拉力測(cè)試機(jī) 99 0

從失效分析到工藝優(yōu)化：推拉力測(cè)試機(jī)在微電子封裝中的應(yīng)用

隨著微電子技術(shù)的快速發(fā)展，芯片互連工藝作為電子封裝的核心環(huán)節(jié)，其可靠性直接決定了整個(gè)電子產(chǎn)品的性能和壽命。 引線鍵合作為最傳統(tǒng)且應(yīng)用最廣泛的芯片互連技術(shù)...

2025-07-14 標(biāo)簽：推拉力測(cè)試機(jī) 95 0

BGA連接器植球工藝全流程分析：推拉力測(cè)試機(jī)的理論驗(yàn)證與實(shí)踐應(yīng)用

隨著電子設(shè)備向輕、薄、短、小方向發(fā)展，球柵陣列（BGA）封裝因其高密度、高可靠性等優(yōu)勢(shì)，在航空航天、數(shù)字通信等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。然而，BGA連接器的植球...

2025-07-03 標(biāo)簽：連接器BGA推拉力測(cè)試機(jī) 71 0

推拉力測(cè)試機(jī)應(yīng)用解析：如何通過(guò)力學(xué)性能評(píng)估提升QFN封裝可靠性

隨著電子設(shè)備向小型化、高性能化方向發(fā)展，集成電路封裝技術(shù)面臨著前所未有的挑戰(zhàn)。QFN(Quad Flat No-lead)封裝因其優(yōu)異的散熱性能、小型化...

2025-06-11 標(biāo)簽：封裝qfn推拉力測(cè)試機(jī) 140 0

功率器件可靠性提升方案：推拉力測(cè)試機(jī)的關(guān)鍵測(cè)試流程與優(yōu)化技巧

功率半導(dǎo)體器件廣泛應(yīng)用于新能源、電動(dòng)汽車、工業(yè)控制等領(lǐng)域，其可靠性直接影響整個(gè)系統(tǒng)的性能?？茰?zhǔn)測(cè)控小編認(rèn)為，隨著功率器件向高功率密度、高集成度方向發(fā)展，...

2025-06-10 標(biāo)簽：功率器件推拉力測(cè)試機(jī) 220 0

從理論到實(shí)踐：推拉力測(cè)試機(jī)在微電子封裝失效分析中的關(guān)鍵作用

隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子封裝作為連接芯片與外部電路的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其可靠性直接決定了整個(gè)電子產(chǎn)品的性能與壽命。在5G通信、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)推...

2025-06-09 標(biāo)簽：封裝微電子推拉力測(cè)試機(jī) 198 0

提升功率半導(dǎo)體可靠性：推拉力測(cè)試機(jī)在封裝工藝優(yōu)化中的應(yīng)用

隨著功率半導(dǎo)體器件在新能源、電動(dòng)汽車、工業(yè)控制等領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，其可靠性問(wèn)題日益受到關(guān)注。塑料封裝作為功率器件的主要封裝形式，因其非氣密性特性，在濕熱環(huán)...

2025-06-05 標(biāo)簽：功率半導(dǎo)體推拉力測(cè)試機(jī) 225 0

揭秘推拉力測(cè)試機(jī)：如何助力于IGBT功率模塊封裝測(cè)試？

IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）功率模塊廣泛應(yīng)用于新能源、電動(dòng)汽車、工業(yè)變頻等領(lǐng)域，其封裝可靠性直接影響模塊的性能和壽命。在封裝工藝中，焊接強(qiáng)度、引線鍵合...

2025-05-14 標(biāo)簽：IGBT封裝測(cè)試功率模塊 247 0

集成電路封裝可靠性測(cè)試：推拉力測(cè)試技術(shù)詳解與應(yīng)用指南

近期，小編收到不少半導(dǎo)體行業(yè)客戶的咨詢，大多都是咨詢集成電路芯片的封裝與測(cè)試。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，集成電路芯片正朝著更高集成度、更小尺寸和更復(fù)雜封...

2025-05-09 標(biāo)簽：集成電路封裝推拉力測(cè)試機(jī) 447 0