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標(biāo)簽 > 摩爾定律
摩爾定律是由英特爾(Intel)創(chuàng)始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)提出來的。其內(nèi)容為:當(dāng)價(jià)格不變時(shí),集成電路上可容納的元器件的數(shù)目,約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍,性能也將提升一倍。
摩爾定律是由英特爾(Intel)創(chuàng)始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)提出來的。其內(nèi)容為:當(dāng)價(jià)格不變時(shí),集成電路上可容納的元器件的數(shù)目,約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍,性能也將提升一倍。換言之,每一美元所能買到的電腦性能,將每隔18-24個(gè)月翻一倍以上。這一定律揭示了信息技術(shù)進(jìn)步的速度。
盡管這種趨勢(shì)已經(jīng)持續(xù)了超過半個(gè)世紀(jì),摩爾定律仍應(yīng)該被認(rèn)為是觀測(cè)或推測(cè),而不是一個(gè)物理或自然法。預(yù)計(jì)定律將持續(xù)到至少2015年或2020年[1] 。然而,2010年國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖的更新增長(zhǎng)已經(jīng)放緩在2013年年底,之后的時(shí)間里晶體管數(shù)量密度預(yù)計(jì)只會(huì)每三年翻一番。
摩爾定律是由英特爾(Intel)創(chuàng)始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)提出來的。其內(nèi)容為:當(dāng)價(jià)格不變時(shí),集成電路上可容納的元器件的數(shù)目,約每隔18-24個(gè)月便會(huì)增加一倍,性能也將提升一倍。換言之,每一美元所能買到的電腦性能,將每隔18-24個(gè)月翻一倍以上。這一定律揭示了信息技術(shù)進(jìn)步的速度。
盡管這種趨勢(shì)已經(jīng)持續(xù)了超過半個(gè)世紀(jì),摩爾定律仍應(yīng)該被認(rèn)為是觀測(cè)或推測(cè),而不是一個(gè)物理或自然法。預(yù)計(jì)定律將持續(xù)到至少2015年或2020年[1] 。然而,2010年國(guó)際半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展路線圖的更新增長(zhǎng)已經(jīng)放緩在2013年年底,之后的時(shí)間里晶體管數(shù)量密度預(yù)計(jì)只會(huì)每三年翻一番。
新思科技解讀是什么讓AI芯片設(shè)計(jì)與眾不同?
智能科技已經(jīng)無縫融入到每個(gè)人的生活中。使用智能音箱查詢天氣、播放歌曲、甚至進(jìn)行會(huì)議提醒確實(shí)很方便,但如果黑客能夠訪問你所有的數(shù)據(jù)和交易信息,那會(huì)不會(huì)是一...
2024-07-30 標(biāo)簽:摩爾定律芯片設(shè)計(jì)新思科技 625 0
?淺析片上網(wǎng)絡(luò)(NoC)技術(shù)的發(fā)展及其給高端FPGA帶來的優(yōu)勢(shì)
在摩爾定律的推動(dòng)下,集成電路工藝取得了高速發(fā)展,單位面積上的晶體管數(shù)量不斷增加。
2024-04-02 標(biāo)簽:FPGA摩爾定律數(shù)據(jù)傳輸 2224 0
隨著晶體管尺寸的逐步縮小,其特征尺寸也在不斷縮小,當(dāng)特征尺寸到了22nm,平面晶體管由于其柵極對(duì)于溝道的控制能力較弱而出現(xiàn)短溝道效應(yīng),逐漸被一種新型的晶...
2024-04-02 標(biāo)簽:摩爾定律晶體管場(chǎng)效應(yīng)晶體管 1014 0
半導(dǎo)體先進(jìn)封裝Wafer技術(shù)的深度解析
摩爾定律是由英特爾創(chuàng)始人之一戈登·摩爾(Gordon Moore)提出來的。其內(nèi)容為;集成電路上可容納的品體管數(shù)目,約每隔18個(gè)月便會(huì)增加一倍,性能也將...
電源解決方案跟摩爾定律有何關(guān)系?它如何跟上摩爾定律的步伐?
根據(jù)電源解決方案或與功耗、能源效率或整體能源或碳足跡相關(guān)的分析來對(duì)任何系統(tǒng)(或系統(tǒng)集合)進(jìn)行分析時(shí),將源與負(fù)載分開出來能幫助整個(gè)過程。
UCIe標(biāo)準(zhǔn)如何引領(lǐng)多芯片集成與互連
大型芯片制造商至少在最后幾個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上受到光罩區(qū)域尺寸的限制,這極大地限制了平面 SoC 上可填充的功能數(shù)量。
AMD硅芯片設(shè)計(jì)中112G PAM4串?dāng)_優(yōu)化分析
在當(dāng)前高速設(shè)計(jì)中,主流的還是PAM4的設(shè)計(jì),包括當(dāng)前的56G,112G以及接下來的224G依然還是這樣。突破摩爾定律2.5D和3D芯片的設(shè)計(jì)又給高密度高...
2024-03-11 標(biāo)簽:amd摩爾定律芯片設(shè)計(jì) 1999 0
天津大學(xué)與佐治亞理工學(xué)院共創(chuàng)石墨烯芯片新時(shí)代
根據(jù)摩爾定律,芯片中的晶體管數(shù)量大約每2年就會(huì)增加一倍。這一觀察結(jié)果最初由戈登·摩爾在 1965 年描述,但后來摩爾本人預(yù)測(cè),這個(gè)比率最終會(huì)放慢速度,不...
摩爾定律趕不上模型進(jìn)化?業(yè)界首款超以太網(wǎng)和UALink IP帶來“算力擴(kuò)容”新解法
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文 / 吳子鵬)時(shí)至 2025 年,在專項(xiàng)政策扶持、旺盛算力需求以及跨行業(yè)多元應(yīng)用的共同推動(dòng)下,AI(人工智能)技術(shù)展現(xiàn)出前所未有的增...
東京大學(xué)開發(fā)氧化銦(InGaOx)新型晶體管,延續(xù)摩爾定律提供新思路
據(jù)報(bào)道,東京大學(xué)的研究團(tuán)隊(duì)近日成功開發(fā)出一種基于摻鎵氧化銦(InGaOx)晶體材料的新型晶體管。這一創(chuàng)新在微電子技術(shù)領(lǐng)域引起了廣泛關(guān)注,標(biāo)志著微電子器件...
AI驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體與系統(tǒng)設(shè)計(jì) Cadence開啟設(shè)計(jì)智能化新時(shí)代
近日,楷登電子(Cadence)亞太區(qū)資深技術(shù)總監(jiān)張永專先生受邀于上海參加了 SEMICON CHINA 2025,并發(fā)表了題為《AI 驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體與系統(tǒng)...
混合鍵合3D芯片技術(shù)將拯救摩爾定律。 為了繼續(xù)縮小電路尺寸,芯片制造商正在爭(zhēng)奪每一納米的空間。但在未來5年里,一項(xiàng)涉及幾百乃至幾千納米的更大尺度的技術(shù)可...
半導(dǎo)體行業(yè)長(zhǎng)期秉持的摩爾定律(該定律規(guī)定芯片上的晶體管密度大約每?jī)赡陸?yīng)翻一番)越來越難以維持??s小晶體管及其間互連的能力正遭遇一些基本的物理限制。特別是...
摩爾定律是由英特爾公司創(chuàng)始人戈登·摩爾提出的,它揭示了集成電路上可容納的晶體管數(shù)量大約每18-24個(gè)月增加一倍的趨勢(shì)。該定律不僅推動(dòng)了計(jì)算機(jī)硬件的快速發(fā)...
2025-01-07 標(biāo)簽:摩爾定律 1387 0
ICCAD 2024|摩爾定律在AI時(shí)代不斷蛻變,思爾芯探討國(guó)產(chǎn)EDA發(fā)展新路徑
ICCAD-Expo12月11-12日12月11-12日,上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨第三十屆集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì)(ICCAD-Expo202...
后摩爾定律時(shí)代,提升集成芯片系統(tǒng)化能力的有效途徑有哪些?
電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道(文/吳子鵬)當(dāng)前,終端市場(chǎng)需求呈現(xiàn)多元化、智能化的發(fā)展趨勢(shì),芯片制造則已經(jīng)進(jìn)入后摩爾定律時(shí)代,這就導(dǎo)致先進(jìn)的工藝制程雖仍然是芯片性能提...
2024-12-03 標(biāo)簽:摩爾定律 3157 0
西門子EDA助力Chipletz將系統(tǒng)級(jí)封裝概念推向未來
? Chipletz是由來自Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) 和其他主要系統(tǒng)提供商的行業(yè)資深人士出資成立的一家初創(chuàng)公...
2024-11-20 標(biāo)簽:摩爾定律eda系統(tǒng)級(jí)封裝 413 0
互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)是支持幾十年來小型晶體管和更快速計(jì)算機(jī)的硅邏輯技術(shù),該技術(shù)正在進(jìn)入一個(gè)新階段。 CMOS使用了兩種成對(duì)的晶體管來限制電路...
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