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標簽 > 晶圓
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.999999999%。
硅是由石英砂所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導體的材料,經過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。
晶圓是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構,而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達99.999999999%。
硅是由石英砂所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導體的材料,經過照相制版,研磨,拋光,切片等程序,將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒,然后切割成一片一片薄薄的晶圓。
淺切多道切割工藝對晶圓 TTV 厚度均勻性的提升機制與參數(shù)優(yōu)化
一、引言 在半導體制造領域,晶圓總厚度變化(TTV)是衡量晶圓質量的關鍵指標之一,直接影響芯片制造的良品率與性能。傳統(tǒng)切割工藝在加工過程中,易因單次切割...
晶圓切割振動監(jiān)測系統(tǒng)與進給參數(shù)的協(xié)同優(yōu)化模型
一、引言 晶圓切割是半導體制造的關鍵環(huán)節(jié),切割過程中的振動會影響晶圓表面質量與尺寸精度,而進給參數(shù)的設置對振動產生及切割效率有著重要影響。將振動監(jiān)測系統(tǒng)...
2025-07-10 標簽:晶圓監(jiān)測系統(tǒng)碳化 43 0
在集成電路生產過程中,晶圓背面二氧化硅邊緣腐蝕現(xiàn)象是一個常見但復雜的問題。每個環(huán)節(jié)都有可能成為晶圓背面二氧化硅邊緣腐蝕的誘因,因此需要在生產中嚴格控制每...
晶圓切割中振動 - 應力耦合效應對厚度均勻性的影響及抑制方法
一、引言 在半導體晶圓制造流程里,晶圓切割是決定芯片質量與生產效率的重要工序。切割過程中,振動與應力的耦合效應顯著影響晶圓質量,尤其對厚度均勻性干擾嚴重...
三星電子全力推進2納米制程,力爭在2025年內實現(xiàn)良率70%
根據(jù)韓國媒體ChosunBiz的報道,三星電子的晶圓代工事業(yè)部正在全力押注其2納米制程技術,目標是在2025年內實現(xiàn)良率提升至70%。這一戰(zhàn)略旨在吸引更...
TC Wafer晶圓測溫系統(tǒng)當前面臨的技術挑戰(zhàn)與應對方案
盡管TC Wafer晶圓系統(tǒng)已成為半導體溫度監(jiān)測的重要工具,但在實際應用中仍面臨多項技術挑戰(zhàn)。同時,隨著半導體工藝不斷向更小節(jié)點演進,該系統(tǒng)也展現(xiàn)出明確...
2025-07-10 標簽:半導體晶圓測溫系統(tǒng) 148 0
50.6億發(fā)力!全國首條8英寸MEMS晶圓全自動生產線9月量產在即
在科技飛速發(fā)展的當下,集成電路產業(yè)的每一次突破都備受矚目。近日,一則振奮人心的消息傳來:總投資 50.6 億的全國首條8英寸MEMS 晶圓全自動生產線建...
英飛凌12英寸氮化鎵晶圓可擴展生產步入正軌,四季度可交付樣品
7 月 5 日消息,英飛凌德國當?shù)貢r間 7 月 3 日宣布,其在 300mm晶圓上的可擴展氮化鎵 (GaN) 生產已步入正軌,首批樣品將于 2025 年...
臺積電宣布逐步退出氮化鎵晶圓代工業(yè)務,力積電接手相關訂單
近日,全球半導體制造巨頭臺積電(TSMC)宣布將逐步退出氮化鎵(GaN)晶圓代工業(yè)務,預計在未來兩年內完成這一過渡。這一決定引起了行業(yè)的廣泛關注,尤其是...
722.9億美元!Q1全球半導體晶圓代工2.0市場收入增長13%
6月24日消息,市場調研機構Counterpoint Research最新公布的研究報告指出, 2025年第一季,全球晶圓代工2.0(Foundry 2...
針對晶圓上芯片工藝的光刻膠剝離方法及白光干涉儀在光刻圖形的測量
引言 在晶圓上芯片制造工藝中,光刻膠剝離是承上啟下的關鍵環(huán)節(jié),其效果直接影響芯片性能與良率。同時,光刻圖形的精確測量是保障工藝精度的重要手段。本文將介紹...
半導體制造的核心,在于精準與效率的雙重博弈。對許多制造商而言,尤其在面對非傳統(tǒng)材料及復雜制造條件時,如何維持高產量成為一道難以逾越的技術門檻。
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