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晶圓測試

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晶圓測試技術(shù)

電子工業(yè)檢測：14X變倍鏡頭微觀質(zhì)檢

面對iPhone主板上間距僅0.3mmBGA封裝芯片，傳統(tǒng)鏡頭87mm的工作距離難以貼近檢測，導致邊緣焊點無法清晰成像。14X鏡頭憑借更短的工作距離，可...

2025-04-22 標簽：鏡頭晶圓測試變倍鏡頭 192 0

一文看懂晶圓測試(WAT)

隨著半導體技術(shù)的快速發(fā)展，晶圓接受測試（Wafer Acceptance Test，WAT）在半導體制造過程中的地位日益凸顯。WAT測試的核心目標是確保...

2025-01-23 標簽：測試晶圓晶圓測試 4407 0

芯片測試的基本流程是什么

在開始量產(chǎn)之前，芯片設(shè)計師會進行設(shè)計驗證，以確保芯片的設(shè)計滿足規(guī)格要求。這包括功能驗證、時序驗證和電氣驗證等，確保芯片在理論設(shè)計上沒有問題。

2024-05-08 標簽：芯片測試晶圓測試 2895 0

LTCC/HTCC基板在晶圓測試探針卡中的應(yīng)用

在半導體產(chǎn)業(yè)的制造流程上，主要可分成IC設(shè)計、晶圓制程、晶圓測試及晶圓封裝四大步驟。其中所謂的晶圓測試，就是對晶圓上的每顆晶粒進行電性特性檢測，以檢測...

2023-05-26 標簽：半導體晶圓 LTCC 1830 0

半導體晶圓測試的探針卡制作及應(yīng)用

精密陶瓷基板具有優(yōu)良的電絕緣性、高導熱性、高附著強度和大的載流能力。使用溫度范圍寬，可以達到-55℃～850℃，熱膨脹系數(shù)接近于硅芯片。在多溫區(qū)測試環(huán)境...

2023-05-19 標簽：晶圓半導體測試探針卡 5993 0

一文淺析半導體后端工藝

制作半導體產(chǎn)品的第一步，就是根據(jù)所需功能設(shè)計芯片（Chip）。然后，再將芯片制作成晶圓（Wafer）。由于晶圓由芯片反復(fù)排列而成，當我們細看已完成的晶圓...

2023-05-11 標簽：半導體芯片設(shè)計晶圓測試 3230 0

半導體晶圓測試的探針卡與LTCC/HTCC的聯(lián)系

晶圓測試的方式主要是通過測試機和探針臺的聯(lián)動，在測試過程中，測試機臺并不能直接對待測晶圓進行量測，而是透過探針卡（Probe Card）中的探針（Pro...

2023-05-08 標簽：LTCC 晶圓測試陶瓷基板 1944 0

高頻探針卡的定義、原理、種類、適用范圍以及使用注意事項

高頻探針卡是芯片、晶圓測試中的重要工具，它可以將高頻信號從芯片中提取出來并進行分析，是芯片、晶圓測試世界中的神器。

2023-03-27 標簽：晶圓探針探針卡 3048 0

芯片中的CP測試是什么

芯片中的CP一般指的是CP測試，也就是晶圓測試(Chip Probing)。

2022-07-12 標簽：芯片封裝 CP 1.9萬 0

MEMS傳感器晶圓級測試與成品級測試淺析

本文將從MEMS傳感器晶圓級測試與成品級測試這兩個層面，淺析了目前現(xiàn)狀及問題，提出了一些有待商榷的解決辦法。

2016-10-25 標簽：MEMS傳感器晶圓測試 6881 0

晶圓測試帖子

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集成電路晶圓測試基礎(chǔ)教程ppt

標簽：測試晶圓晶圓測試 64524 178

什么是晶圓測試？怎樣進行晶圓測試？

標簽：測試晶圓晶圓測試 36345 18

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晶圓測試資訊

紫光同芯獲評北京市兩業(yè)融合領(lǐng)跑型試點企業(yè)

近日，北京市兩業(yè)融合企業(yè)交流會暨沙龍活動在朝陽區(qū)兩業(yè)融合示范園成功舉辦，共同探討兩業(yè)融合發(fā)展新路徑?；顒悠陂g，國家發(fā)展改革委、市發(fā)展改革委、市委統(tǒng)戰(zhàn)部等...

2025-07-05 標簽：芯片晶圓測試紫光同芯 391 0

意法半導體與新加坡能源集團共同開發(fā)新型雙溫冷卻系統(tǒng)

意法半導體（簡稱ST）委托新加坡能源公司（SP集團）升級意法半導體大巴窯工廠的冷卻基礎(chǔ)設(shè)施。大巴窯工廠是意法半導體重要的封裝研發(fā)和晶圓測試基地。新的冷卻...

2025-06-14 標簽：意法半導體冷卻系統(tǒng)晶圓測試 924 0

季豐電子與杰平方達成戰(zhàn)略合作

近日，上海季豐電子股份有限公司（以下簡稱“季豐電子”）與杰平方半導體（上海）有限公司（以下簡稱“杰平方”）正式簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，宣布共建半導體領(lǐng)域聯(lián)合實驗室。

2025-06-10 標簽：半導體晶圓測試季豐電子 521 0

季豐電子半導體測試機和探針臺設(shè)備介紹

其中，前者負責測試晶圓器件參數(shù)（如IV，CV，Vt，Ion/Ioff等），或者可靠性（如HCI，NBTI，TDDB等）測試，通常稱作半導體測試儀，簡稱“...

2025-04-30 標簽：測試儀半導體晶圓測試 627 0

華工科技旗下華工激光榮獲“金耀激光新產(chǎn)品獎”

3月10日晚，"2025激光金耀獎頒獎典禮在上海隆重舉行，華工科技子公司華工激光自主研發(fā)的晶圓測試探針卡智能裝備從數(shù)百項尖端技術(shù)中脫穎而出，獲...

2025-03-13 標簽：半導體晶圓測試華工激光 605 0

晶圓測試的五大挑戰(zhàn)與解決方案

隨著半導體器件的復(fù)雜性不斷提高，對精確可靠的晶圓測試解決方案的需求也從未像現(xiàn)在這樣高。從5G、物聯(lián)網(wǎng)和人工智能應(yīng)用，到先進封裝和高帶寬存儲器(HBM)，...

2025-02-17 標簽：芯片半導體晶圓測試 744 0

京元電資本支出大增，專注AI芯片測試

晶圓測試大廠京元電近日宣布重大決策，董事會決定將今年資本支出大幅提升至138.28億元新臺幣，較原計劃53.14億元新臺幣激增1.6倍，這一數(shù)字也創(chuàng)下了...

2024-08-10 標簽：京元電晶圓測試 AI芯片 1513 0

Melexis在馬來西亞開設(shè)最大晶圓測試廠，押注半導體需求翻倍

微電子解決方案領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)Melexis宣布了一項重大投資計劃，斥資約7000萬歐元（約合7600萬美元）在馬來西亞砂拉越州古晉市建立了一座全新的晶圓...

2024-07-19 標簽：半導體 Melexis 晶圓測試 2104 0

Melexis馬來西亞晶圓測試基地盛大落成，實現(xiàn)戰(zhàn)略擴張

2024年07月10日，馬來西亞古晉——全球微電子工程公司邁來芯宣布，其位于馬來西亞砂拉越州古晉的全球最大晶圓測試基地已圓滿落成。此次擴張不僅標志著邁來...

2024-07-12 標簽：晶圓測試 762 0

Melexis馬來西亞晶圓測試基地圓滿落成

邁來芯宣布，其位于馬來西亞砂拉越州古晉的全球最大晶圓測試基地已圓滿落成。此次擴張不僅標志著邁來芯對半導體增長需求的積極響應(yīng)，也體現(xiàn)公司在亞太地區(qū)擴大的影...

2024-07-11 標簽：集成電路半導體 Melexis 1055 0

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