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億緯鋰能馬來西亞創(chuàng)新檢測中心及高校聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌

近日，億緯鋰能馬來西亞有限公司（以下簡稱 “億緯鋰能馬來西亞”）隆重舉行創(chuàng)新檢測中心及高校聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室揭牌儀式。廣東省委常委、廣東海外聯(lián)誼會會長王曦先生一...

2025-07-02 標(biāo)簽：實(shí)驗(yàn)室檢測中心億緯鋰能 467 0

廣電計量與中科院空天院計量檢測中心達(dá)成戰(zhàn)略合作

空天信息產(chǎn)業(yè)是航空航天產(chǎn)業(yè)和新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展形成的新興業(yè)態(tài)，涵蓋商業(yè)航天、深空探測、衛(wèi)星應(yīng)用等領(lǐng)域，覆蓋研發(fā)、制造、服務(wù)、保障等環(huán)節(jié)。近年來，...

2025-06-25 標(biāo)簽：檢測中心航空航天廣電計量 340 0

SGS與長春汽車檢測中心達(dá)成戰(zhàn)略合作

近日，國際公認(rèn)的測試、檢驗(yàn)和認(rèn)證機(jī)構(gòu)SGS(以下簡稱為“SGS”)與長春汽車檢測中心正式簽署技術(shù)合作框架協(xié)議。此次戰(zhàn)略合作的成功簽署，標(biāo)志著雙方將攜手共...

2025-06-20 標(biāo)簽：汽車檢測檢測中心 SGS 472 0

晶科儲能檢測中心獲萊茵目擊實(shí)驗(yàn)室資質(zhì)

近日，晶科儲能檢測中心正式獲得德國萊茵TüV集團(tuán)（TüV Rheinland）頒發(fā)的目擊實(shí)驗(yàn)室資質(zhì)（Witness Testing Laboratory...

2025-06-19 標(biāo)簽：儲能系統(tǒng)德國萊茵檢測中心 384 0

廣和通檢測中心榮獲CNAS實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可證書

近期，深圳市廣和通無線股份有限公司檢測中心正式通過中國合格評定國家認(rèn)可委員會（CNAS）審核，成功獲得CNAS實(shí)驗(yàn)室認(rèn)可證書（注冊號：CNAS L202...

2025-05-29 標(biāo)簽：實(shí)驗(yàn)室檢測中心 CNAS 336 0

DEKRA德凱昆山檢測中心正式落成

近日，DEKRA德凱在昆山舉行了盛大的檢測中心落成儀式，標(biāo)志著DEKRA德凱在中國汽車及消費(fèi)電子領(lǐng)域的進(jìn)一步拓展。

2024-10-30 標(biāo)簽：照明系統(tǒng)檢測中心 DEKRA 857 0

質(zhì)量為先！九峰山實(shí)驗(yàn)室檢測中心召開質(zhì)量大會

來源：JFS Laboratory 九峰山實(shí)驗(yàn)室 8月23日，九峰山實(shí)驗(yàn)室檢測中心召開年度質(zhì)量大會。面對業(yè)務(wù)的迅速增長及伴隨而來的重大挑戰(zhàn)，九峰山實(shí)驗(yàn)室...

2024-09-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體檢測中心 588 0

恩智浦半導(dǎo)體獲得商用密碼安全芯片產(chǎn)品認(rèn)證證書

恩智浦半導(dǎo)體宣布，其安全NFC解決方案 SN300獲得國家密碼管理局商用密碼檢測中心（以下簡稱商用密碼檢測中心）頒發(fā)的商用密碼安全芯片產(chǎn)品認(rèn)證證書，證明...

2024-08-27 標(biāo)簽：安全芯片 nfc 恩智浦半導(dǎo)體 1772 0

高華科技生產(chǎn)檢測中心順利封頂

日前，南京高華科技股份有限公司生產(chǎn)檢測中心迎來封頂時刻。高華科技董事長李維平及高管、中鐵二十五局集團(tuán)第二工程有限公司總經(jīng)理宋世興等領(lǐng)導(dǎo)齊聚一堂，共賀封頂大吉。

2024-08-15 標(biāo)簽：傳感器檢測中心 764 0

英利汽車優(yōu)化首次公開發(fā)行股票募資項(xiàng)目及變更募集資金用途

此外，英利汽車還宣布，將其募集資金投資項(xiàng)目“長春英利汽車部件有限公司設(shè)備（非金屬項(xiàng)目）升級改造”進(jìn)行更改。目前該項(xiàng)目已投入3475.15萬元，還有423...

2024-01-15 標(biāo)簽：新能源汽車零部件檢測中心 852 0

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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個車架被送進(jìn)一個巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
3D打印

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
EUV

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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個節(jié)點(diǎn)推向下一個階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場問題，國產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購注資。
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醫(yī)用機(jī)器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機(jī)器人。是一種智能型服務(wù)機(jī)器人，它能獨(dú)自編制操作計劃，依據(jù)實(shí)際情況確定動作程序，然后把動作變?yōu)椴僮鳈C(jī)構(gòu)的運(yùn)動。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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