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標簽 > 氧化鎵
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近日,“2023功率與光電半導體器件設計及集成應用論壇”于西安召開。論壇由第三代半導體產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟(CASA)指導,西安交通大學、極智半導體產業(yè)...
在超寬禁帶半導體領域,氧化鎵器件憑借其獨特性能成為研究熱點。泰克中國區(qū)技術總監(jiān)張欣與香港科技大學電子及計算機工程教授黃文海教授,圍繞氧化鎵器件的研究現(xiàn)狀...
我國首發(fā)8英寸氧化鎵單晶,半導體產業(yè)迎新突破!
2025年3月5日,杭州鎵仁半導體有限公司(以下簡稱“鎵仁半導體”)宣布,成功發(fā)布全球首顆第四代半導體氧化鎵8英寸單晶。這一重大突破不僅標志著我國在超寬...
氧化鎵襯底表面粗糙度和三維形貌,優(yōu)可測白光干涉儀檢測時長縮短至秒級!
傳統(tǒng)AFM檢測氧化鎵表面三維形貌和粗糙度需要20分鐘左右,優(yōu)可測白光干涉儀檢測方案僅需3秒,百倍提升檢測效率!
中國第四代半導體技術獲重大突破:金剛石與氧化鎵實現(xiàn)強強聯(lián)合
2025年2月13日凌晨,中國科技界迎來一則重磅消息:吉林大學劉冰冰教授團隊聯(lián)合中山大學朱升財教授,在國際頂級期刊《Nature Materials》上...
電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 最近氧化鎵領域又有了新的進展。今年1月,鎵仁半導體宣布基于自主研發(fā)的氧化鎵專用晶體生長設備進行工藝優(yōu)化,采用垂直布里奇曼(VB)法...
2025-02-17 標簽:氧化鎵 966 0
鎵仁半導體成功實現(xiàn)VB法4英寸氧化鎵單晶導電摻雜
VB法4英寸氧化鎵單晶導電型摻雜 2025年1月,杭州鎵仁半導體有限公司(以下簡稱“鎵仁半導體”)基于自主研發(fā)的氧化鎵專用晶體生長設備進行工藝優(yōu)化,采用...
ACS AMI:通過襯底集成和器件封裝協(xié)同設計實現(xiàn)具有極低器件熱阻的氧化鎵MOSFETs
原創(chuàng):Xoitec 異質集成XOI技術 來源:上海微系統(tǒng)所,集成電路材料實驗室,異質集成XOI課題組 1 工作簡介 超寬禁帶氧化鎵是實現(xiàn)超高壓、大功率、...
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