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汽車半導(dǎo)體

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汽車半導(dǎo)體技術(shù)

車規(guī)級(jí)IGBT模組：成本背后的復(fù)雜系統(tǒng)解析

車規(guī)級(jí)IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor，絕緣柵雙極型晶體管）模組作為新能源汽車中的核心功率半導(dǎo)體器件，其成本...

2024-07-22 標(biāo)簽：IGBT 半導(dǎo)體器件汽車半導(dǎo)體 1026 0

英飛凌推出新一代AURIX? TC4x系列28納米微控制器(MCU)

作為全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，英飛凌持續(xù)塑造未來(lái)移動(dòng)的創(chuàng)新之路。

2024-03-01 標(biāo)簽：英飛凌 mcu 人工智能 1540 0

汽車半導(dǎo)體分類及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

去年因汽車半導(dǎo)體供應(yīng)短缺而陷入嚴(yán)重“新車交付危機(jī)”的汽車行業(yè)，現(xiàn)在正面臨半導(dǎo)體庫(kù)存過(guò)剩的擔(dān)憂，汽車半導(dǎo)體需求的減少被認(rèn)為是根本原因。

2023-11-16 標(biāo)簽：恩智浦功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造 1093 0

汽車半導(dǎo)體帖子

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汽車半導(dǎo)體資訊

從L0到L5自動(dòng)駕駛技術(shù)的演進(jìn)階段

高盛（Goldman Sachs）估計(jì)，到2030年，L3級(jí)自動(dòng)駕駛汽車或占全球新車銷量的10%。自動(dòng)駕駛汽車需要經(jīng)過(guò)多達(dá)6個(gè)層級(jí)的技術(shù)演進(jìn)，才能最終實(shí)...

2025-04-24 標(biāo)簽：新思科技自動(dòng)駕駛汽車半導(dǎo)體 639 0

智能電動(dòng)化浪潮下，汽車半導(dǎo)體如何賦能行業(yè)未來(lái)發(fā)展？ ——慕尼黑上海電子展揭秘汽車電子新動(dòng)能

過(guò)去幾年，汽車芯片行業(yè)一直處于去庫(kù)存階段，但在汽車智能化和電動(dòng)化的趨勢(shì)下，對(duì)一些類型的汽車芯片仍有較強(qiáng)需求，如為智駕提供算力的芯片、汽車圖像傳感器，以及...

2025-04-11 標(biāo)簽：汽車半導(dǎo)體 669 0

艾爾默斯成功交付10億顆LED控制器芯片

在汽車半導(dǎo)體照明領(lǐng)域，艾爾默斯半導(dǎo)體股份公司(法蘭克福證券交易所代碼：ELG)已然成為一顆璀璨明星。近期，艾爾默斯迎來(lái)了一個(gè)具有重大戰(zhàn)略意義的里程碑 —...

2025-03-18 標(biāo)簽：led 控制器汽車半導(dǎo)體 706 0

英飛凌科技：看好新能源汽車和AIoT市場(chǎng)增長(zhǎng)潛力，打造創(chuàng)新產(chǎn)品為客戶增加價(jià)值

英飛凌科技表示：“2024 財(cái)年，英飛凌表現(xiàn)良好，業(yè)績(jī)符合預(yù)期?；仡櫧鼛啄辏娮有袠I(yè)既承載了低碳化數(shù)字化轉(zhuǎn)型帶來(lái)的機(jī)遇，也面臨著由市場(chǎng)波動(dòng)和不確定性帶來(lái)...

2025-02-10 標(biāo)簽：英飛凌 SiC AI服務(wù)器 1.2萬(wàn) 0

MPS盧平：AI服務(wù)器和汽車半導(dǎo)體需求上升，創(chuàng)新產(chǎn)品推動(dòng)多元化市場(chǎng)拓展

回顧2024年，盧平認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)人工智能是一大熱點(diǎn)，帶動(dòng)了AI服務(wù)器和一些相關(guān)行業(yè)的高速增長(zhǎng)。但總體的半導(dǎo)體行業(yè)并沒有普遍復(fù)蘇，汽車，工業(yè)和消費(fèi)類并...

2024-12-25 標(biāo)簽：電源解決方案 MPS AI服務(wù)器 1.4萬(wàn) 0

預(yù)計(jì)汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模2029年將增至1000億美元

Yole Group近期發(fā)布了2024年版的《Semiconductor Trends in Automotive》。該報(bào)告顯示，2023年至2029年...

2024-12-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體汽車電子汽車半導(dǎo)體 1073 0

ACES變革帶動(dòng)EEA升級(jí)，汽車半導(dǎo)體面臨前所未有的機(jī)遇和挑戰(zhàn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）隨著文遠(yuǎn)知行WeRide GXR和特斯拉Cybercab等一系列Robotaxi（無(wú)人駕駛出租車）的發(fā)布，ACES（自動(dòng)駕...

2024-10-31 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)eda 2186 0

汽車半導(dǎo)體技術(shù)革新：SiC、Chiplet、RISC-V的協(xié)同作用

隨著電動(dòng)汽車和智能汽車技術(shù)的迅猛發(fā)展，汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)正經(jīng)歷前所未有的變革。在這場(chǎng)變革中，碳化硅（SiC）、Chiplet、RISC-V三大技術(shù)成為了推動(dòng)...

2024-10-28 標(biāo)簽：SiC 芯片封裝 RISC-V 555 0

【RISC-V產(chǎn)業(yè)資訊】SiC、Chiplet、RISC-V，汽車半導(dǎo)體發(fā)展的三大動(dòng)力

本文由半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫（ID：ICVIEWS）綜合到2027年，汽車半導(dǎo)體整體規(guī)模將超過(guò)792億美金。應(yīng)對(duì)汽車電子系統(tǒng)日益復(fù)雜的需求，新的技術(shù)趨勢(shì)正在不斷...

2024-10-22 標(biāo)簽：SiC RISC-V 汽車半導(dǎo)體 935 0

珠海集成電路產(chǎn)業(yè)在半導(dǎo)體與AI浪潮中蓄勢(shì)待發(fā)

隨著汽車半導(dǎo)體行業(yè)的蓬勃發(fā)展和人工智能（AI）技術(shù)的持續(xù)革新，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正迎來(lái)新一輪的增長(zhǎng)周期。這一趨勢(shì)不僅為行業(yè)注入了新的活力，也為珠海集成電路產(chǎn)...

2024-08-26 標(biāo)簽：集成電路人工智能汽車半導(dǎo)體 942 0

汽車半導(dǎo)體數(shù)據(jù)手冊(cè)

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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mbed

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無(wú)人機(jī)技術(shù)

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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
ARM架構(gòu)

ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
DragonBoard 410c

DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
OpenCL

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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
tizen

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SiliconLabs

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X86架構(gòu)

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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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A6處理器

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大聯(lián)大友尚

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OpenStack

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OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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