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測(cè)試芯片

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測(cè)試芯片技術(shù)

EMC測(cè)試人員反饋對(duì)USB端子的金屬外殼進(jìn)行±4KV接觸放電后系統(tǒng)無(wú)法開(kāi)機(jī)，分析確認(rèn)芯片已經(jīng)損壞，造成系統(tǒng)無(wú)法正常開(kāi)機(jī)。實(shí)驗(yàn)室模擬對(duì)雙層USB端子進(jìn)行±...

2024-10-17 標(biāo)簽：芯片 usb emc 973 0

jlink調(diào)試器的工作原理

我們平時(shí)使用的jlink調(diào)試器就是使用JTAG接口，JTAG以前是用于測(cè)試芯片的一種通信方式，現(xiàn)在部分ARM或者DSP等都存在JTAG接口，這樣我們就可...

2024-03-08 標(biāo)簽：cpu JTAG 調(diào)試器 4779 0

IC設(shè)計(jì)流程相關(guān)名詞梳理（含各流程EDA工具梳理）

對(duì)設(shè)計(jì)的功能進(jìn)行仿真驗(yàn)證，需要激勵(lì)驅(qū)動(dòng)，是動(dòng)態(tài)仿真。仿真驗(yàn)證工具M(jìn)entor公司的 Modelsim， Synopsys的VCS，還有Cadence的N...

2023-05-09 標(biāo)簽：asic IC設(shè)計(jì)測(cè)試芯片 1211 0

IO口的內(nèi)阻究竟有多大

在電子小幫手電路中電源開(kāi)關(guān)電路分析[1] 中介紹測(cè)量模塊電路實(shí)驗(yàn)原理的時(shí)候，對(duì)于ATmega系列的單片機(jī)的輸出端口進(jìn)行了內(nèi)部描述[2]

2022-10-11 標(biāo)簽：單片機(jī)IO口測(cè)試芯片 2934 0

第一個(gè)使用5納米制造工藝制造的測(cè)試芯片的磁帶

磁帶中沒(méi)有有源器件，這只是金屬2和金屬3的后端圖案，以及它們之間的切口，鏈接和通孔結(jié)構(gòu)。目標(biāo)晶體管是FinFET，M2和M3信息來(lái)自完整的處理器設(shè)計(jì)，盡...

2019-08-09 標(biāo)簽：PCB打樣測(cè)試芯片華強(qiáng)PCB 1833 0

測(cè)試芯片帖子

ARMMASCA-S1測(cè)試芯片和主板技術(shù)概述

標(biāo)簽：主板測(cè)試芯片 363 0

Arm Musca-S1測(cè)試芯片和板技術(shù)參考手冊(cè)

標(biāo)簽：ARM 測(cè)試芯片 403 0

Arm Musca-B1測(cè)試芯片和板技術(shù)參考手冊(cè)

標(biāo)簽：ARM 測(cè)試芯片 320 0

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測(cè)試芯片資訊

廣立微SEMICON China 2025圓滿落幕

近日，為期三天的半導(dǎo)體盛會(huì)——SEMICON China 2025在上海新國(guó)際博覽中心圓滿落幕。廣立微全面展示了其在EDA軟件、測(cè)試設(shè)備及良率提升的綜合...

2025-04-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 eda 測(cè)試芯片 732 0

新思科技與英特爾攜手完成UCIe互操作性測(cè)試

近日，新思科技與英特爾攜手合作，率先完成了UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)互操作性測(cè)試芯片演示，...

2025-02-18 標(biāo)簽：英特爾控制器新思科技 447 0

世芯電子成功流片2nm測(cè)試芯片

近日，高性能ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)世芯電子（Alchip）宣布了一項(xiàng)重大技術(shù)突破——成功流片了一款2nm測(cè)試芯片。這一里程碑式的成就，使世芯電子...

2024-11-01 標(biāo)簽：asic 測(cè)試芯片世芯電子 1440 0

英特爾2024年On技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)開(kāi)幕時(shí)間公布，或發(fā)布高核心數(shù)至強(qiáng)處理器

據(jù)英特爾官網(wǎng)顯示，其于2024年9月24至25日舉行的技術(shù)創(chuàng)新大會(huì)（Intel Innovation 2024）即將在美國(guó)加利福尼亞州圣何塞召開(kāi)。

2024-05-28 標(biāo)簽：處理器英特爾測(cè)試芯片 1110 0

Dolphin Design發(fā)布首款12納米FinFET音頻測(cè)試芯片

且值此具有歷史意義的時(shí)刻，位于法國(guó)格勒諾布爾的行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)Dolphin Design，已于近期成功流片首款內(nèi)置先進(jìn)音頻IP的12 nm FinFET測(cè)...

2024-02-22 標(biāo)簽：音頻 Dolphin 測(cè)試芯片 1123 0

微軟發(fā)布定制AI芯片Maia 100，力求減少高昂成本

微軟azure芯片部門副總經(jīng)理rani borkar表示，微軟在“bing”和“office ai”產(chǎn)品中測(cè)試了該芯片。微軟的主要人工智能合作伙伴、ch...

2023-11-16 標(biāo)簽：芯片微軟測(cè)試芯片 830 0

廣立微連續(xù)2年榮膺“中國(guó)芯”優(yōu)秀支撐服務(wù)企業(yè)

廣立微制造類EDA軟件及測(cè)試芯片方案應(yīng)用于半導(dǎo)體制造環(huán)節(jié)的工藝開(kāi)發(fā)優(yōu)化和成品率提升，已在多個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)得到設(shè)計(jì)驗(yàn)證，滿足了工藝產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和制造過(guò)程監(jiān)控的需求...

2022-11-23 標(biāo)簽：集成電路 eda 測(cè)試芯片 1033 0

燦芯半導(dǎo)體正式推出高精度16位逐次逼近型ADC

　中國(guó)上?！?022年6月9日——一站式定制芯片及IP供應(yīng)商——燦芯半導(dǎo)體日前宣布推出高精度16位逐次逼近型（16bit SAR）ADC。該IP首個(gè)測(cè)試...

2022-06-09 標(biāo)簽：adc 燦芯半導(dǎo)體測(cè)試芯片 1967 0

Arm推基于三星Foundry工藝的物聯(lián)網(wǎng)測(cè)試芯片和開(kāi)發(fā)板

在美國(guó)的三星代工論壇上，Arm與三星Foundry、Cadence和Sondrel合作，展示了首款28納米FD-SOI eMRAM的物聯(lián)網(wǎng)測(cè)試芯片和開(kāi)發(fā)板。

2019-06-05 標(biāo)簽：arm 物聯(lián)網(wǎng)測(cè)試芯片 1677 0

臺(tái)積電宣布與旗下多個(gè)客戶聯(lián)手打造全球首款加速器專屬快取互聯(lián)一致性測(cè)試芯片

晶圓代工龍頭臺(tái)積電7納米制程再邁進(jìn)一步，宣布與旗下客戶包括Xilinx（賽靈思）、ARM（安謀國(guó)際）、Cadence Design Systems（益華...

2018-05-03 標(biāo)簽：臺(tái)積電 finfet 測(cè)試芯片 1173 0

測(cè)試芯片數(shù)據(jù)手冊(cè)

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LitePoint

LitePoint

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LitePoint為全球最具創(chuàng)新力的無(wú)線設(shè)備制造商提供無(wú)線測(cè)試解決方案和服務(wù)，幫助他們確保其產(chǎn)品能夠滿足當(dāng)今高標(biāo)準(zhǔn)的消費(fèi)者需求。LitePoint是無(wú)線測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)先創(chuàng)新企業(yè)，其產(chǎn)品開(kāi)箱即用，可用于測(cè)試全球范圍內(nèi)最廣泛使用的無(wú)線芯片組。LitePoint與智能手機(jī)、平板電腦、個(gè)人電腦、無(wú)線接入點(diǎn)和芯片組的領(lǐng)先制造商合作。LitePoint也在新興互聯(lián)設(shè)備（物聯(lián)網(wǎng)）測(cè)試領(lǐng)域處于前沿。LitePoint總部位于加利福尼亞州硅谷，并在全球設(shè)有辦事處，是測(cè)試和工業(yè)應(yīng)用自動(dòng)化設(shè)備領(lǐng)先供應(yīng)商泰瑞達(dá) （Teradyne）（納斯達(dá)克股票代碼：TER）的全資子公司。泰瑞達(dá) 2019 年?duì)I收為 23 億美元，其目前在全球范圍內(nèi)擁有 5，500 名員工。
iPhone8

iPhone8

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iPhone8是Apple（蘋(píng)果公司）第11代手機(jī)，北京時(shí)間2017年9月13日凌晨1點(diǎn)，在Apple Park新總部的史蒂夫·喬布斯劇院舉行蘋(píng)果新品發(fā)布會(huì)上發(fā)布的年度旗艦手機(jī)。2017年9月13日，2017蘋(píng)果秋季新品發(fā)布會(huì)發(fā)布了iPhone 8，支持無(wú)線充電，分為64GB、256GB兩個(gè)版本，699美元起售。
麒麟970

麒麟970

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麒麟970芯片是華為海思推出的一款采用了臺(tái)積電10nm工藝的新一代芯片［1］，是全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU（神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)單元）的智能手機(jī)AI計(jì)算平臺(tái)。
邊緣計(jì)算

邊緣計(jì)算

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邊緣計(jì)算，是指在靠近物或數(shù)據(jù)源頭的一側(cè)，采用網(wǎng)絡(luò)、計(jì)算、存儲(chǔ)、應(yīng)用核心能力為一體的開(kāi)放平臺(tái)，就近提供最近端服務(wù)。其應(yīng)用程序在邊緣側(cè)發(fā)起，產(chǎn)生更快的網(wǎng)絡(luò)服務(wù)響應(yīng)，滿足行業(yè)在實(shí)時(shí)業(yè)務(wù)、應(yīng)用智能、安全與隱私保護(hù)等方面的基本需求。邊緣計(jì)算處于物理實(shí)體和工業(yè)連接之間，或處于物理實(shí)體的頂端。而云端計(jì)算，仍然可以訪問(wèn)邊緣計(jì)算的歷史數(shù)據(jù)。
sdn

sdn

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5G網(wǎng)絡(luò)

5G網(wǎng)絡(luò)

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5G網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)嵌入我們的生活中，隨著5G網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的應(yīng)用，可以用智能終端分享3D電影、游戲以及超高畫(huà)質(zhì)（UHD）節(jié)目。5G網(wǎng)絡(luò)作為第五代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)，其峰值理論傳輸速度可達(dá)每秒數(shù)十Gb，5G網(wǎng)絡(luò)作為最新一代的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)通訊技術(shù)，網(wǎng)速更快。
hub

hub

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HUB是一個(gè)多端口的轉(zhuǎn)發(fā)器，在以HUB為中心設(shè)備時(shí)，即使網(wǎng)絡(luò)中某條線路產(chǎn)生了故障，并不影響其它線路的工作。所以HUB在局域網(wǎng)中得到了廣泛的應(yīng)用。大多數(shù)的時(shí)候它用在星型與樹(shù)型網(wǎng)絡(luò)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中，以RJ45接口與各主機(jī)相連（也有BNC接口），HUB按照不同的說(shuō)法有很多種類。 HUB按照對(duì)輸入信號(hào)的處理方式上，可以分為無(wú)源HUB、有源HUB、智能HUB。
Win10

Win10

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Windows 10 是美國(guó)微軟公司所研發(fā)的新一代跨平臺(tái)及設(shè)備應(yīng)用的操作系統(tǒng)。Windows 10是微軟發(fā)布的最后一個(gè)獨(dú)立Windows版本，下一代Windows將作為更新形式出現(xiàn)。
云平臺(tái)

云平臺(tái)

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轉(zhuǎn)向云計(jì)算（cloud computing），是業(yè)界將要面臨的一個(gè)重大改變。各種云平臺(tái)（cloud platforms）的出現(xiàn)是該轉(zhuǎn)變的最重要環(huán)節(jié)之一。
云服務(wù)

云服務(wù)

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云服務(wù)是基于互聯(lián)網(wǎng)的相關(guān)服務(wù)的增加、使用和交互模式，通常涉及通過(guò)互聯(lián)網(wǎng)來(lái)提供動(dòng)態(tài)易擴(kuò)展且經(jīng)常是虛擬化的資源。云是網(wǎng)絡(luò)、互聯(lián)網(wǎng)的一種比喻說(shuō)法。過(guò)去在圖中往往用云來(lái)表示電信網(wǎng)，后來(lái)也用來(lái)表示互聯(lián)網(wǎng)和底層基礎(chǔ)設(shè)施的抽象。
5G基站

5G基站

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智能燈泡

智能燈泡

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智能燈泡，是新的燈泡產(chǎn)品形式。采用嵌入式物聯(lián)網(wǎng)核心技術(shù)，將互通核心模塊嵌入到節(jié)能燈泡?；ヂ?lián)網(wǎng)無(wú)處不在的催生，隨時(shí)隨地的互通、互動(dòng)的時(shí)代特征影響到節(jié)能燈泡產(chǎn)品的發(fā)展和演變，以led照明燈泡設(shè)計(jì)為主流，同時(shí)充分體現(xiàn)節(jié)能化、健康化、藝術(shù)化和人性化的照明發(fā)展趨勢(shì)，成為居室燈光文化的主導(dǎo)。
電子發(fā)燒友

電子發(fā)燒友

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阿里

阿里

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智能藍(lán)牙

智能藍(lán)牙

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紫光集團(tuán)

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CMW500

CMW500

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微信

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oppo手機(jī)

oppo手機(jī)

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OPPO是更多年輕人選擇的拍照手機(jī)品牌。十年來(lái)，OPPO專注于手機(jī)拍照領(lǐng)域的技術(shù)創(chuàng)新，開(kāi)創(chuàng)了手機(jī)自拍美顏時(shí)代，先后首發(fā)了前置500萬(wàn)像素和1600萬(wàn)像素的拍照手機(jī)，創(chuàng)造性地推出了全球首個(gè)電動(dòng)旋轉(zhuǎn)攝像頭和超清畫(huà)質(zhì)等拍照技術(shù)，為全球20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的年輕人提供了出色的手機(jī)拍照體驗(yàn)。
艾邁斯半導(dǎo)體

艾邁斯半導(dǎo)體

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艾邁斯半導(dǎo)體致力于為對(duì)小型化、集成化、精確性、高靈敏度以及低功耗具有極高要求的應(yīng)用設(shè)計(jì)制造高性能傳感器解決方案。公司廣泛的解決方案可在人類與技術(shù)之間提供無(wú)縫接口，從而將傳感性能提高到一個(gè)新的水平。主要產(chǎn)品包括面向移動(dòng)、消費(fèi)電子、通訊、工業(yè)、醫(yī)療和汽車市場(chǎng)的傳感器解決方案、傳感器IC、接口及相關(guān)軟件。
載波聚合

載波聚合

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載波聚合是LTE-A中的關(guān)鍵技術(shù)。為了滿足單用戶峰值速率和系統(tǒng)容量提升的要求，一種最直接的辦法就是增加系統(tǒng)傳輸帶寬。因此LTE-Advanced系統(tǒng)引入一項(xiàng)增加傳輸帶寬的技術(shù)，也就是CA（Carrier Aggregation，載波聚合）。
光貓

光貓

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電子快訊

電子快訊

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電子快訊就是定期發(fā)布的電子報(bào)，訂閱這份電子報(bào)可以使您及時(shí)了解握奇的相關(guān)信息與市場(chǎng)動(dòng)態(tài)。內(nèi)容包括：最新動(dòng)態(tài)、行業(yè)趨勢(shì)、產(chǎn)品、解決方案、技術(shù)與服務(wù)、成功案例、市場(chǎng)推廣與活動(dòng)等。
DA14580

DA14580

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藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟

藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟

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系統(tǒng)架構(gòu)

系統(tǒng)架構(gòu)

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系統(tǒng)架構(gòu)是概念模型系統(tǒng)，系統(tǒng)構(gòu)架是對(duì)已確定的需求的技術(shù)實(shí)現(xiàn)構(gòu)架、作好規(guī)劃，運(yùn)用成套、完整的工具，在規(guī)劃的步驟下去完成任務(wù)。
車載以太網(wǎng)

車載以太網(wǎng)

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車載以太網(wǎng)是一種用以太網(wǎng)連接車內(nèi)電子單元的新型局域網(wǎng)技術(shù)，與傳統(tǒng)以太網(wǎng)使用4對(duì)非屏蔽雙絞線電纜不同，車載以太網(wǎng)在單對(duì)非屏蔽雙絞線上可實(shí)現(xiàn)100Mbit/s，甚至1Gbit/s的傳輸速率，同時(shí)還滿足汽車行業(yè)對(duì)高可靠性、低電磁輻射、低功耗、帶寬分配、低延遲以及同步實(shí)時(shí)性等方面的要求。
差分電路

差分電路

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智能物流

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5G通信

5G通信

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第五代移動(dòng)通信技術(shù)（5th Generation Mobile Communication Technology，簡(jiǎn)稱5G）是具有高速率、低時(shí)延和大連接特點(diǎn)的新一代寬帶移動(dòng)通信技術(shù)，是實(shí)現(xiàn)人機(jī)物互聯(lián)的網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施。

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