測(cè)試

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測(cè)試英文名Test、Measure;中文拼音cè shì；由中文“測(cè)”與中文“試”兩個(gè)字組成的詞語(yǔ)。是動(dòng)詞、名詞。測(cè)試行為，一般發(fā)生于為檢測(cè)特定的目標(biāo)是否符合標(biāo)準(zhǔn)而采用專(zhuān)用的工具或者方法進(jìn)行驗(yàn)證，并最終得出特定的結(jié)果。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè) 測(cè)試選型

測(cè)試技術(shù)

FPGA異步練習(xí)之測(cè)試文件（2）

FPGA的邏輯是通過(guò)向內(nèi)部靜態(tài)存儲(chǔ)單元加載編程數(shù)據(jù)來(lái)實(shí)現(xiàn)的，存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器單元中的值決定了邏輯單元的邏輯功能以及各模塊之間或模塊與I/O間的聯(lián)接方式，并最...

2019-11-27 標(biāo)簽：fpga 測(cè)試存儲(chǔ)器 1426 0

數(shù)字設(shè)計(jì)FPGA應(yīng)用：測(cè)試138工程

中國(guó)大學(xué)MOOC 本課程以目前流行的Xilinx 7系列FPGA的開(kāi)發(fā)為主線(xiàn)，全面講解FPGA的原理及電路設(shè)計(jì)、Verilog HDL語(yǔ)言及VIVAD...

2019-12-04 標(biāo)簽：fpga 測(cè)試 xilinx 1659 0

熱分析技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)及影響測(cè)試的因素有哪些

熱分析（TA）是指用熱力學(xué)參數(shù)或物理參數(shù)隨溫度變化的關(guān)系進(jìn)行分析的方法。國(guó)際熱分析協(xié)會(huì)于1977年將熱分析定義為：“熱分析是測(cè)量在程序控制溫度下，物質(zhì)的...

2019-05-27 標(biāo)簽：測(cè)試控制 1.1萬(wàn) 0

影響剝離強(qiáng)度的因素與剝離強(qiáng)度測(cè)試儀的使用介紹

剝離強(qiáng)度是指粘貼在一起的材料，從接觸面進(jìn)行單位寬度剝離時(shí)所需要的最大力。剝離時(shí)角度有90度或180度，單位為：牛頓/米（N/m）。它反映材料的粘結(jié)強(qiáng)度。...

2019-05-27 標(biāo)簽：測(cè)試手機(jī)電腦 6089 0

硬度的分類(lèi)及硬度測(cè)試具有什么特點(diǎn)

所謂硬度，就是材料抵抗更硬物壓入其表面的能力。根據(jù)試驗(yàn)方法和適應(yīng)范圍的不同，硬度單位可分為布氏硬度、維氏硬度、洛氏硬度、顯微維氏硬度等許多種，不同的單位...

2019-05-27 標(biāo)簽：測(cè)試溫度 1.1萬(wàn) 0

在測(cè)試導(dǎo)熱系數(shù)時(shí)需滿(mǎn)足哪些條件

導(dǎo)熱系數(shù)是指在穩(wěn)定傳熱條件下，1m厚的材料，兩側(cè)表面的溫差為1度（K，℃），在1秒內(nèi)（1s），通過(guò)1平方米面積傳遞的熱量，單位為瓦/米·度（W/（m·...

2019-05-27 標(biāo)簽：測(cè)試控制溫度 1.7萬(wàn) 0

熱重法的特點(diǎn)及在測(cè)試時(shí)的影響因素有哪些

熱重分析是指在程序控制溫度下測(cè)量待測(cè)樣品的質(zhì)量與溫度變化關(guān)系的一種熱分析技術(shù)，用來(lái)研究材料的熱穩(wěn)定性和組分。TGA在研發(fā)和質(zhì)量控制方面都是比較常用的檢測(cè)...

2019-05-27 標(biāo)簽：測(cè)試控制溫度 9158 0

設(shè)置測(cè)試點(diǎn)的目的及設(shè)計(jì)要求

基本上設(shè)置測(cè)試點(diǎn)的目的是為了測(cè)試電路板上的零組件有沒(méi)有符合規(guī)格以及焊性，比如說(shuō)想檢查一顆電路板上的電阻有沒(méi)有問(wèn)題，最簡(jiǎn)單的方法就是拿萬(wàn)用電表量測(cè)其兩頭就...

2019-05-23 標(biāo)簽：pcb 測(cè)試電路板 7244 0

飛針測(cè)試和測(cè)試架的區(qū)別及各自?xún)?yōu)勢(shì)分析

PCB板在生產(chǎn)過(guò)程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB線(xiàn)路板不斷朝高密度、細(xì)間距及多層次的演進(jìn)，若未能及時(shí)將不良板篩檢出...

2019-05-05 標(biāo)簽：傳感器 pcb 測(cè)試 8165 0

Xilinx VC730 OTN測(cè)試開(kāi)發(fā)平臺(tái)

了解Xilinx的VC730 OTN測(cè)試開(kāi)發(fā)平臺(tái)，適用于從1到400G的所有OTN應(yīng)用的快速開(kāi)發(fā)。

2018-11-30 標(biāo)簽：測(cè)試賽靈思開(kāi)發(fā) 2906 0

Xilinx 4x100G轉(zhuǎn)發(fā)器的參考設(shè)計(jì)介紹

了解在VC730 OTN測(cè)試開(kāi)發(fā)平臺(tái)上運(yùn)行的Xilinx 4x100G轉(zhuǎn)發(fā)器參考設(shè)計(jì)。（簡(jiǎn)明版）

2018-11-30 標(biāo)簽：測(cè)試賽靈思轉(zhuǎn)發(fā)器 3225 0

如何使用DPDK進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)性能基準(zhǔn)測(cè)試

描述英特爾如何使用DPDK第3層轉(zhuǎn)發(fā)（l3fwd）示例應(yīng)用程序工作負(fù)載執(zhí)行高吞吐量網(wǎng)絡(luò)性能基準(zhǔn)測(cè)試。

2018-10-31 標(biāo)簽：測(cè)試數(shù)據(jù)intel 6361 0

如何在英特爾XDK中使用“測(cè)試”選項(xiàng)卡和Weinre

Paul Fischer解釋了如何在英特爾?XDK中使用“測(cè)試”選項(xiàng)卡和Weinre。

2018-11-01 標(biāo)簽：測(cè)試英特爾瀏覽器 2985 0

SGMII接口基本功能仿真測(cè)試及常見(jiàn)異常問(wèn)題的解決方法

SGMII接口（開(kāi)啟自協(xié)商）調(diào)試分為三個(gè)步驟，先測(cè)試SGMII最基本功能仿真、再測(cè)試SGMII最基本功能自回環(huán)上板、最后直接測(cè)試開(kāi)啟自協(xié)商功能后上板

2019-12-04 標(biāo)簽：測(cè)試仿真 pll 1.2萬(wàn) 0

英特爾測(cè)試PMDK庫(kù)的方法

This video features Intel’s approach to testing PMDK libraries. The video li...

2018-10-29 標(biāo)簽：測(cè)試英特爾程序 4253 0

為英特爾xdk安裝的windows adb驅(qū)動(dòng)程序

Installing the Windows Android ADB driver for use with the Intel XDK Debug tab.

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英特爾2014級(jí)冠軍卡莫比烏斯游戲

The Level Up 2014 grand prize winner, Duet, is a music-action-puzzle game th...

2018-10-25 標(biāo)簽：測(cè)試英特爾觸摸屏 2064 0

如何通過(guò)腳本方案實(shí)現(xiàn)對(duì)ECU進(jìn)行固件升級(jí)

由于使用圖形化的配置方式，QzTitan相比于使用硬編碼具有更強(qiáng)的靈活性，使得非軟件開(kāi)發(fā)人員也能輕松使用。

2019-12-10 標(biāo)簽：測(cè)試軟件編碼 2698 0

移動(dòng)電話(huà)開(kāi)發(fā)測(cè)試的解決方案

移動(dòng)電話(huà)已經(jīng)發(fā)展成為綜合了語(yǔ)音和數(shù)據(jù)功能的復(fù)雜移動(dòng)設(shè)備，因此要求在開(kāi)發(fā)過(guò)程中執(zhí)行廣泛的高效的測(cè)試，實(shí)現(xiàn)快速上市的目標(biāo)，本文詳細(xì)介紹在無(wú)線(xiàn)設(shè)備開(kāi)發(fā)中的七...

2019-07-12 標(biāo)簽：測(cè)試移動(dòng)電話(huà) 2282 0

低壓差分信號(hào)傳輸模擬交叉點(diǎn)開(kāi)關(guān)SCAN90CP02的特點(diǎn)及應(yīng)用分析

低壓差分信號(hào)傳輸LVDS（Low Voltage Differential Signaling）是高速、低電壓、低功率、低噪聲通用I/O接口標(biāo)準(zhǔn)。這種信...

2020-06-01 標(biāo)簽：開(kāi)關(guān)pcb 測(cè)試 3815 0

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Protues

Protues

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Proteus軟件是英國(guó)Lab Center Electronics公司出版的EDA工具軟件（該軟件中國(guó)總代理為廣州風(fēng)標(biāo)電子技術(shù)有限公司）。它不僅具有其它EDA工具軟件的仿真功能，還能仿真單片機(jī)及外圍器件。
靜電防護(hù)

靜電防護(hù)

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為防止靜電積累所引起的人身電擊、火災(zāi)和爆炸、電子器件失效和損壞，以及對(duì)生產(chǎn)的不良影響而采取的防范措施。其防范原則主要是抑制靜電的產(chǎn)生，加速靜電泄漏，進(jìn)行靜電中和等。
Altium Designer

Altium Designer

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ArduBlock

ArduBlock

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ArduBlock軟件是Arduino官方編程環(huán)境的第三方軟件，目前必須依附于Arduino軟件下運(yùn)行，區(qū)別于Arduino文本式編程環(huán)境，ArduBlock是以圖形化積木搭建的方式編程的，這樣的方式會(huì)使編程的可視化和交互性加強(qiáng)，編程門(mén)檻降低，即使沒(méi)有編程經(jīng)驗(yàn)的人也可以嘗試給Arduino控制器編寫(xiě)程序。
AD10

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識(shí)別

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PCB封裝

PCB封裝

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pcb封裝就是把實(shí)際的電子元器件，芯片等的各種參數(shù)（比如元器件的大小，長(zhǎng)寬，直插，貼片，焊盤(pán)的大小，管腳的長(zhǎng)寬，管腳的間距等）用圖形方式表現(xiàn)出來(lái)，以便可以在畫(huà)pcb圖時(shí)進(jìn)行調(diào)用。
PCB封裝庫(kù)

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AD09

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QuickPcb

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Protel 99 se

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candence

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面包板

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面包板是由于板子上有很多小插孔，專(zhuān)為電子電路的無(wú)焊接實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)制造的。由于各種電子元器件可根據(jù)需要隨意插入或拔出，免去了焊接，節(jié)省了電路的組裝時(shí)間，而且元件可以重復(fù)使用，所以非常適合電子電路的組裝、調(diào)試和訓(xùn)練。
特性阻抗

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特性阻抗又稱(chēng)特征阻抗，它不是直流電阻，屬于長(zhǎng)線(xiàn)傳輸中的概念。特性阻抗是射頻傳輸線(xiàn)影響無(wú)線(xiàn)電波電壓、電流的幅值和相位變化的固有特性，等于各處的電壓與電流的比值，用V/I表示。在射頻電路中，電阻、電容、電感都會(huì)阻礙交變電流的流動(dòng)，合稱(chēng)阻抗。電阻是吸收電磁能量的，理想電容和電感不消耗電磁能量。
Protel DXP

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布局布線(xiàn)

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庫(kù)文件

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庫(kù)文件是計(jì)算機(jī)上的一類(lèi)文件，提供給使用者一些開(kāi)箱即用的變量、函數(shù)或類(lèi)。庫(kù)文件分為靜態(tài)庫(kù)和動(dòng)態(tài)庫(kù)，靜態(tài)庫(kù)和動(dòng)態(tài)庫(kù)的區(qū)別體現(xiàn)在程序的鏈接階段：靜態(tài)庫(kù)在程序的鏈接階段被復(fù)制到了程序中；動(dòng)態(tài)庫(kù)在鏈接階段沒(méi)有被復(fù)制到程序中，而是程序在運(yùn)行時(shí)由系統(tǒng)動(dòng)態(tài)加載到內(nèi)存中供程序調(diào)用。使用動(dòng)態(tài)庫(kù)系統(tǒng)只需載入一次，不同的程序可以得到內(nèi)存中相同的動(dòng)態(tài)庫(kù)的副本，因此節(jié)省了很多內(nèi)存，而且使用動(dòng)態(tài)庫(kù)也便于模塊化更新程序。
AD軟件

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清華紫光

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Genesis2000

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Altium_Designer

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Altium Designer 是原Protel軟件開(kāi)發(fā)商Altium公司推出的一體化的電子產(chǎn)品開(kāi)發(fā)系統(tǒng)，主要運(yùn)行在Windows操作系統(tǒng)。這套軟件通過(guò)把原理圖設(shè)計(jì)、電路仿真、PCB繪制編輯、拓?fù)溥壿嬜詣?dòng)布線(xiàn)、信號(hào)完整性分析和設(shè)計(jì)輸出等技術(shù)的完美融合
敷銅板

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PCB制板

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拼接

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封裝設(shè)計(jì)

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光繪文件

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感應(yīng)式

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直角走線(xiàn)

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貼片磁珠

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導(dǎo)熱硅脂

導(dǎo)熱硅脂

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導(dǎo)熱硅脂俗稱(chēng)散熱膏，導(dǎo)熱硅脂以有機(jī)硅酮為主要原料，添加耐熱、導(dǎo)熱性能優(yōu)異的材料，制成的導(dǎo)熱型有機(jī)硅脂狀復(fù)合物，用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等電子元器件的導(dǎo)熱及散熱，從而保證電子儀器、儀表等的電氣性能的穩(wěn)定。

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