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標(biāo)簽 > 混合信號
混合信號,一種說法是未來的系統(tǒng)將是大型的混合信號系統(tǒng),它所占的比例將會增加一倍,從目前的33%到2005年的66%;
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模擬信號測試技術(shù)是一種用于測量模擬信號的技術(shù),它可以用來測量電壓、電流、頻率、相位等參數(shù)。它可以用來測量電子設(shè)備的性能,以及檢測電子設(shè)備的故障。模擬信號...
對于線性系統(tǒng)而言,"地"是信號的基準(zhǔn)點(diǎn)。遺憾的是,在單極性電源系統(tǒng)中,它還成為電源電流的回路。接地策略應(yīng)用不當(dāng),可能嚴(yán)重?fù)p害高精度線...
混合信號接地的困惑根源:對多卡系統(tǒng)應(yīng)用單卡接地概念
大多數(shù) ADC、DAC 和其他混合信號器件數(shù)據(jù)手冊是針對單個 PCB 討論接地,通常是制造商自己的評估板。將這些原理應(yīng)用于多卡或多 ADC/DAC 系統(tǒng)...
2023-10-20 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器混合信號adc 1012 0
混合信號PCB設(shè)計要求對模擬和數(shù)字電路有基本的了解,以最大程度地減少(如果不能防止的話)信號干擾。構(gòu)成現(xiàn)代系統(tǒng)的元件既有在數(shù)字域運(yùn)行的元件,又有在模擬域...
混合信號市場最終將是成本的競爭 具有大批量制造能力的供應(yīng)商將勝出
混合信號器件向系統(tǒng)級芯片方向發(fā)展,需求急速膨脹。Broadcom公司混合信號RF產(chǎn)品部總經(jīng)理
要深入探討數(shù)字信號對模擬信號的干擾必須先了解高頻電流的特性。高頻電流總是選擇阻抗最?。姼凶畹停?,直接位于信號下方的路徑,因此返回電流會流過鄰近的電路層...
ARM 處理器有多種類型,了解整個 ARM 處理器系列的最佳方式是按應(yīng)用對其進(jìn)行分類。ARM 處理器通過雙核選項提供可擴(kuò)展的性能、實時響應(yīng)和可配置功能,...
高密度數(shù)字CMOS工藝提供的低晶圓成本使其成為混合信號ASIC的首選,特別是對于片上系統(tǒng)設(shè)計。能夠在對芯片面積影響最小的情況下添加大量亞微米邏輯門,這意...
2023-11-10 標(biāo)簽:asic混合信號開關(guān)噪聲 958 0
在許多需要模擬/混合信號領(lǐng)域創(chuàng)新的應(yīng)用驅(qū)動因素中,主要驅(qū)動因素包括跨通信網(wǎng)絡(luò)和計算的低成本和能量優(yōu)化,以及高通量、低延遲和高帶寬6G無線通信傳感和高性能...
面對必須在短周期、緊張預(yù)算控制內(nèi)實現(xiàn)新設(shè)計,以及在越來越小的空間內(nèi)使用最少數(shù)量組件的壓力,設(shè)計人員正在尋找各種途徑,從傳統(tǒng)分立元件設(shè)計轉(zhuǎn)到集成度更高的半導(dǎo)體器件
大多數(shù)ADC、DAC和其他混合信號器件數(shù)據(jù)手冊是針對單個PCB討論接地,通常是制造商自己的評估板。將這些原理應(yīng)用于多卡或多ADC/DAC系統(tǒng)時,就會讓人...
混合信號設(shè)計在半導(dǎo)體設(shè)計飛速發(fā)展的過程中發(fā)揮著關(guān)鍵作用?;旌闲盘栐O(shè)計將模擬與數(shù)字電路無縫集成至一個 SoC 上,為用戶提供了顯著的性能、尺寸和能效優(yōu)勢。
有人建議將混合信號電路板上的數(shù)字地和模擬地分割開,這樣能實現(xiàn)數(shù)字地和模擬地之間的隔離。盡管這種方法可行,但是存在很多潛在的問題,在復(fù)雜的大型系統(tǒng)中問題尤...
本文涉及元件放置、電路板分層和接地平面方面的考量,文中討論的準(zhǔn)則為混合信號板的布局設(shè)計提供了一種實用方法,對所有背景的工程師應(yīng)當(dāng)都能有所幫助。
2023-05-05 標(biāo)簽:pcb混合信號PCB設(shè)計 751 0
如何才能實現(xiàn)模擬/混合信號和數(shù)字設(shè)計的集成安全
在汽車電子中,除了數(shù)字芯片外,汽車模擬芯片用量也很大,以一輛 B 級新能源車為例,模擬芯片單車用量正在從燃油車的 160 顆提升到近 400 顆。
混合信號設(shè)計的概念、挑戰(zhàn)與發(fā)展趨勢
本文介紹了集成電路設(shè)計領(lǐng)域中混合信號設(shè)計的概念、挑戰(zhàn)與發(fā)展趨勢。
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