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標(biāo)簽 > 清洗工藝
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隨著技術(shù)的不斷變化和器件尺寸的不斷縮小,清潔過程變得越來越復(fù)雜。每次清洗不僅要對晶圓進(jìn)行清洗,所使用的機(jī)器和設(shè)備也必須進(jìn)行清洗。晶圓污染物的范圍包括直徑...
晶圓制備是材料科學(xué)、熱力學(xué)與精密控制的綜合體現(xiàn),每一環(huán)節(jié)均凝聚著工程技術(shù)的極致追求。而晶圓清洗本質(zhì)是半導(dǎo)體工業(yè)與污染物持續(xù)博弈的縮影,每一次工藝革新都在...
槽式清洗與單片清洗是半導(dǎo)體、光伏、精密制造等領(lǐng)域中兩種主流的清洗工藝,其核心區(qū)別在于清洗對象、工藝模式和技術(shù)特點(diǎn)。以下是兩者的最大區(qū)別總結(jié):1.清洗對象...
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