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標簽 > 熱仿真
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Simcenter FLOEFD BCI-ROM和Package Creator模塊
優(yōu)勢采用獨立于邊界條件的降階模型(BCI-ROM)加速執(zhí)行瞬態(tài)熱仿真,同時采用PackageCreator輕松創(chuàng)建電子封裝熱模型。求解速度比完整的3D詳...
基于RC熱阻SPICE模型的GaNPX?和PDFN封裝的熱特性建模
GaN Systems提供RC熱阻模型,使客戶能夠使用SPICE進行詳細的熱模擬。 模型基于有限元分析(FEA)熱模擬創(chuàng)建,并已由GaN Systems...
如果將芯片封裝比作“房屋結(jié)構(gòu)”,那么熱仿真就像在建造前做“房屋通風模擬”。在圖紙階段先預測各房間是否通風良好、哪些地方會悶熱,從而優(yōu)化設計布局。一旦完工...
一.熱設計的重要性電源產(chǎn)品電子設備在工作期間所消耗的電能,除了有用功外,大部分轉(zhuǎn)化成熱量散發(fā)。電子設備產(chǎn)生的熱量,使內(nèi)部溫度迅速上升,如果不及時將該熱量...
散熱器到處都是,到處都是!為什么不在每個發(fā)熱組件的頂部放置一個散熱器呢?
內(nèi)容摘要散熱器通常被認為是解決所有電子冷卻挑戰(zhàn)的神奇答案。散熱器使熱量擴散,因此熱量通過比其他方式大得多的表面積傳遞到空氣中。然后,空氣將熱量帶走,冷卻...
近年來,我國年工業(yè)生產(chǎn)總值不斷提高,但能耗比卻居高不下,高能耗比已成為制約我國經(jīng)濟發(fā)展的瓶頸,為此國家投入大量資金支持節(jié)能降耗項目,變頻調(diào)速技術已越來越...
DC-DC轉(zhuǎn)換器是一種廣泛應用于電子設備中的電源管理組件,負責將一個直流電壓轉(zhuǎn)換成另一個級別的直流電壓。在設計過程中,熱仿真對于確保轉(zhuǎn)換器的效率和可靠性...
2024-02-06 標簽:轉(zhuǎn)換器dcdc轉(zhuǎn)換器仿真電路 1201 0
使用Cauer網(wǎng)絡仿真熱行為與對開關損耗影響的評估
過去,仿真的基礎是行為和具有基本結(jié)構(gòu)的模型,它們主要適用于簡單集成電路技術中使用的器件。但是,當涉及到功率器件時,這些簡單的模型通常無法預測與為優(yōu)化器件...
本文摘自網(wǎng)絡,無法查找到原創(chuàng)出處。若有侵權,請聯(lián)系刪除。 準確、高效的仿真模型是完成虛擬仿真、實現(xiàn)精確設計、指導實際應用等功能的重要基礎。在電力電子電能...
本文的關鍵要點?使用具有熱分析功能的DC-DC轉(zhuǎn)換器BD9G500EFJ-LA的Solution Circuit進行熱仿真。?仿真電路中包括電子電路和熱...
2023-02-14 標簽:轉(zhuǎn)換器DC-DC熱仿真 1444 0
任何電子電力系統(tǒng)都需要一種能夠在組件容器和周圍環(huán)境之間進行高熱交換的設備。如果相對結(jié)溫超過其物理極限,此預防措施可避免損壞組件。在電子仿真中,LTspi...
2022-07-29 標簽:電源設計控制系統(tǒng)散熱器 3109 0
在“電子設備中半導體元器件的熱設計”中,原則上,我們將以電子設備使用的IC和晶體管等半導體產(chǎn)品為前提來討論熱設計相關的話題。
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