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標(biāo)簽 > 焊接工藝
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無(wú)鉛錫膏保質(zhì)期大揭秘:過期后還能用嗎?一文讀懂保存與使用門道
無(wú)鉛錫膏保質(zhì)期通常為3-6個(gè)月,受合金焊粉氧化和助焊劑活性影響,儲(chǔ)存需低溫干燥。過期后可能出現(xiàn)膏體硬化、活性下降、焊接缺陷增多等問題。未開封輕微過期錫膏...
IGBT焊機(jī)驅(qū)動(dòng)波形的正常表現(xiàn)及影響因素
IGBT焊機(jī)是一種高效、節(jié)能的焊接設(shè)備,廣泛應(yīng)用于各種金屬焊接領(lǐng)域。IGBT焊機(jī)的驅(qū)動(dòng)波形對(duì)于焊接質(zhì)量、設(shè)備性能和使用壽命等方面具有重要影響。 一、IG...
紅墨水試驗(yàn)是將焊點(diǎn)置于紅色墨水或染料中,讓紅墨水或染料滲入焊點(diǎn)的裂紋之中,干燥后將焊點(diǎn)強(qiáng)行分離,焊點(diǎn)一般會(huì)從薄弱的環(huán)節(jié)(裂紋處)開裂,因此可以通過檢查開...
隨著SMT技術(shù)與元器件高密封裝技術(shù)的迅速發(fā)展,PCB上的元器件,因?yàn)楹附庸に嚨膯栴},焊點(diǎn)的焊接質(zhì)量是影響產(chǎn)品可靠性的一個(gè)重要因素。特別是對(duì)于器件集成度較...
按焊絲分類可分為實(shí)芯焊絲焊接和藥芯焊絲焊接。用實(shí)芯焊絲的惰性氣體(Ar或He)保護(hù)電弧焊法稱為熔化極惰性氣體保護(hù)焊,簡(jiǎn)稱MIG焊(Metal Inert...
PCB熱分布設(shè)計(jì),為了減少焊接過程中印制電路板表面的溫升,應(yīng)仔細(xì)考慮散熱設(shè)計(jì),元器件及銅箔分布應(yīng)均勻,優(yōu)化印制電路板的布局。
在IPC標(biāo)準(zhǔn)中,有一個(gè)術(shù)語(yǔ)叫做“solder ball”,中文版早期翻譯為“錫球”,現(xiàn)在翻譯為“焊料球”。IPC標(biāo)準(zhǔn)對(duì)“焊料球”的定義見下圖。
低溫共燒多層陶瓷(Low Temperature Co-fifired Ceramic, LTCC)技術(shù)是20世紀(jì)80年代發(fā)展起來(lái)的實(shí)現(xiàn)高密度多層基板互...
使用正確的保護(hù)氣體。二氧化碳非常適合焊接鋼材,但是用來(lái)焊接薄板則可能溫度過高,應(yīng)使用75%氬氣和25%二氧化碳的混合氣體焊接較薄的材料。焊接鋁則只能使用...
銅因具有優(yōu)良的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能,以及相比金、銀更為低廉的價(jià)格,被廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品、電動(dòng)汽車等制造領(lǐng)域,電動(dòng)機(jī)、電池、傳感器以及線束和終端等產(chǎn)品都使用了大...
談?wù)剮讉€(gè)焊接術(shù)語(yǔ)定義和應(yīng)用
焊接術(shù)語(yǔ)即焊接領(lǐng)域的專門用語(yǔ),比如:短路過渡-熔化極氣體保護(hù)焊過程中,焊絲通過反復(fù)的短路熔敷;飛濺-熔焊過程中排出而不成為焊縫一部分的金屬顆粒。
焊接工藝評(píng)定工作是整個(gè)焊接工作的前期準(zhǔn)備。焊接工藝評(píng)定工作是驗(yàn)證所擬定的焊件及有關(guān)產(chǎn)品的焊接工藝的正確性而進(jìn)行的試驗(yàn)過程和結(jié)果評(píng)價(jià)。
音圈馬達(dá)(VCM)屬于線性直流馬達(dá),具有體積小巧,結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單等特點(diǎn),成為移動(dòng)終端攝像頭的最主流產(chǎn)品,其工作原理是通電線圈在永磁場(chǎng)作用下產(chǎn)生的電磁推力和前后...
直流電焊機(jī)焊接工藝數(shù)據(jù)采集使用方法
焊接群控系統(tǒng)提供了一種直流電焊機(jī)焊接工藝數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)及使用方法,采用外置的結(jié)構(gòu),可以與現(xiàn)有的電焊機(jī)進(jìn)行連接,方便對(duì)現(xiàn)有的直流電焊機(jī)的焊接工藝進(jìn)行監(jiān)測(cè)。
2023-05-29 標(biāo)簽:數(shù)據(jù)采集電焊機(jī)焊接工藝 2313 0
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