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標(biāo)簽 > 焊膏
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錫膏使用50問之(6):錫膏中混入雜質(zhì)或異物,如何避免?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
錫膏使用50問之(4):錫膏解凍后出現(xiàn)分層(助焊劑與金屬粉分離)如何處理?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
錫膏使用50問之(2):錫膏開封后可以放置多久?未用完的錫膏如何處理?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
黏度是錫膏性能的一個重要因素,黏度太大,焊膏不易穿過模板的開孔,黏度太小,容易流淌和塌邊。
電路板的焊接是電子產(chǎn)品制造過程中非常重要的一步。一個良好的焊接是保證電子產(chǎn)品正常運行的基礎(chǔ),因此在焊接過程中需要掌握一些方法和技巧,以確保焊接質(zhì)量和效果...
Samtec - 通過優(yōu)化焊膏模板開孔來擴大連接器的選擇范圍
然而,Samtec Inc.和Phoenix Contact的一項研究表明,通過優(yōu)化焊膏模板的開孔形狀,設(shè)計師就可以選擇已廣泛提供的、價格更低的、共面度...
元件貼裝中對位基準(zhǔn)的優(yōu)化,是APC應(yīng)用實例之一。如圖所示,傳統(tǒng)的元件貼裝對中是以印制電路板上焊盤圖形為基準(zhǔn)(嚴(yán)格地說是以電路板設(shè)計電路圖為基準(zhǔn)),由于電...
位置準(zhǔn)確:元器件的端頭或引線均和目標(biāo)圖形要在位置和角度上盡量對齊、居中。目前貼裝的對中目標(biāo)除傳統(tǒng)的PCB上焊盤圖形外,還有以實際印刷的焊膏圖形外目標(biāo)的方式。
金錫焊膏如何破解高端封裝難題?帶你解密高溫高可靠焊接的“黃金材料”
金錫焊膏以 Au80Sn20 共晶合金為核心,含納米級球形粉末與環(huán)保助焊劑,具備 280℃高熔點、58W/m?K 高導(dǎo)熱率及超強抗腐蝕性,解決傳統(tǒng)錫膏在...
光伏用焊膏的技術(shù)要求相當(dāng)嚴(yán)格,以確保光伏組件的焊接質(zhì)量和長期可靠性。以下是對這些技術(shù)要求的詳細(xì)歸納:
電子產(chǎn)品印刷電路板表面貼片安裝生產(chǎn)中,各種器件的逐漸走向微小化,不少生產(chǎn)線開始為檢測出合格的焊接質(zhì)量設(shè)計了不少“關(guān)卡”,如現(xiàn)在廣為應(yīng)用的三維檢測法。在電...
預(yù)熱區(qū)又稱保溫區(qū),是指溫度從160℃上升到180℃左右的區(qū)域。焊膏中殘留的溶劑蒸發(fā)后,隨著溫度的升高,焊膏中的助焊劑活性逐漸增加,PCB焊盤和元件端子表...
通孔引腳所需的孔壁填充量對于2級為50%,對于3級為75%。由于將焊膏放入小的鍍銅孔(PTH)中可能很脆弱,建議是設(shè)計您的PTH超過引腳直徑15mils...
在SMT貼片加工中存在的不良百分之七十五至八十五的不良都是由焊膏缺陷引起的,因此焊膏缺陷在日常的生產(chǎn)細(xì)節(jié)管控過程中非常令人頭疼。這其中的管控細(xì)節(jié)應(yīng)該從一...
眾所周知,PCBA的檢測是有著嚴(yán)格標(biāo)準(zhǔn)的,PCBA生產(chǎn)可大致分為三個周期:新產(chǎn)品原型制造、試生產(chǎn)、批量生產(chǎn),這三個周期的檢測工藝方案也是分別制定的,下面...
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