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標(biāo)簽 > 焊錫膏
焊錫膏也叫錫膏,主要用于SMT行業(yè)PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料,是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合,形成的膏狀混合物。
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無鉛錫膏是一種環(huán)保型的焊接材料,在電子制造業(yè)中應(yīng)用廣泛。無鉛錫膏規(guī)格型號根據(jù)應(yīng)用領(lǐng)域和要求的焊接結(jié)果不同而不同。目前市面上常見的無鉛錫膏規(guī)格型號有以下幾種:
2025-07-03 標(biāo)簽:錫膏焊錫膏錫膏應(yīng)用 77 0
抑制錫膏焊接空洞是確保焊接質(zhì)量的關(guān)鍵技術(shù),需從材料、工藝、設(shè)備等多方面進(jìn)行優(yōu)化,傲牛科技定制化開發(fā)的焊膏,可以顯著降低焊接空洞率。
激光錫膏使用需嚴(yán)守哪些環(huán)境 “密碼”?與普通錫膏差異幾何?
激光錫膏使用需嚴(yán)格控制環(huán)境參數(shù):存儲于 2-8℃、濕度<40% RH,使用環(huán)境溫度 25±3℃、濕度 50%-60% RH,潔凈度 Class 1000...
錫膏使用50問之(5):同一批次錫膏不同批次號混用,會有什么風(fēng)險?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
錫膏使用50問之(3): 錫膏攪拌不充分會導(dǎo)致什么問題?
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錫膏使用50問之(1)錫膏存儲溫度過高或過低,對黏度和活化劑有什么影響?
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錫膏使用避坑指南:50 個實戰(zhàn)問答幫你解決 99% 的焊接難題(全流程解析)
傲??萍脊こ處焽@錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型六大維度,為廣大客戶和...
如何快速辨別錫膏品質(zhì)?5 個關(guān)鍵維度教你科學(xué)檢測
辨別錫膏品質(zhì)可從五大維度展開:外觀(銀灰色均勻膏體,觸變性、黏度達(dá)標(biāo))、成分(高純度合金粉末,顆粒度分布合理,助焊劑活性強)、工藝性能(印刷飽滿、潤濕性...
焊錫膏如何悄悄決定波峰焊的焊接質(zhì)量?從這五個方面看懂門道
焊錫膏從多層面影響波峰焊質(zhì)量:1. 核心配方中,金屬粉末熔點需與焊機溫度匹配,純度影響焊點強度,助焊劑活性需平衡去氧化與腐蝕性;2. 顆粒太粗易堵網(wǎng)、焊...
MiniLED焊錫膏在MiniLED制造領(lǐng)域,工藝的每一個細(xì)節(jié)都決定著產(chǎn)品的成敗。而焊錫膏,這一看似微小的材料,卻承載著連接精密元件、保障良率的核心使命...
從焊錫膏到3D堆疊:材料創(chuàng)新如何重塑芯片性能規(guī)則?
在摩爾定律逼近物理極限的當(dāng)下,先進(jìn)封裝技術(shù)正成為半導(dǎo)體行業(yè)突破性能瓶頸的關(guān)鍵路徑。以系統(tǒng)級封裝(SiP)、晶圓級封裝(WLP)、3D堆疊、Chiplet...
2025-04-10 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體封裝焊錫膏 549 0
DSP-717HF水溶性焊錫膏開啟精密綠色制造新紀(jì)元
水溶性焊錫膏在5G通信、Mini/MicroLED顯示、先進(jìn)封裝技術(shù)高速迭代的今天,電子元器件的尺寸已邁入微米級賽道,焊接工藝的精度與環(huán)保性成為產(chǎn)業(yè)升級...
焊錫膏會過期。焊錫膏的保質(zhì)期一般為6個月至1年不等,更細(xì)的超微錫膏或環(huán)氧錫膏的保質(zhì)期保質(zhì)期會斷一些,3-6個月的存儲壽命。具體保質(zhì)期會受到多種因素的影響...
2024-10-09 標(biāo)簽:焊錫膏 712 0
錫膏的選擇,有鉛錫膏與無鉛錫膏之間的比較,主要取決于具體的應(yīng)用場景、環(huán)保要求、成本考慮以及焊接效果等多個因素。以下是對兩者優(yōu)缺點和工藝等詳細(xì)分析:
2024-08-26 標(biāo)簽:焊錫膏 1040 0
據(jù)資料統(tǒng)計,在PCB設(shè)計正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下,表面組裝質(zhì)量問題中近70%是出在錫膏印刷工藝上。印刷位置正確與否(印刷精度)、錫膏量的多...
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